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2024半導體設備十大品牌排行 半導體設備品牌排行榜【最新公布名單】

本文章由 MAIGOO榜單研究員706號 上傳提供 2024-11-06 評論 0
半導體設備
半導體設備

2024十(shi)大半(ban)導體(ti)(ti)設備品牌排(pai)行(xing)(xing)榜(bang)是CN10排(pai)排(pai)榜(bang)技(ji)術(shu)研究部門(men)和(he)CNPP品牌數據(ju)研究部門(men)重磅推出的(de)半(ban)導體(ti)(ti)設備十(shi)大排(pai)行(xing)(xing)榜(bang),榜(bang)單(dan)由(you)CN10/CNPP品牌數據(ju)研究部門(men)通過(guo)資料收集整理并(bing)基(ji)于大數據(ju)統計、云計算、人(ren)工智能、投票點贊以及根據(ju)市(shi)場和(he)參數條(tiao)件(jian)變化專業(ye)測評而得出。旨在引(yin)起社會的(de)廣泛關注(zhu),引(yin)領行(xing)(xing)業(ye)發(fa)(fa)展方向(xiang),并(bing)推動更(geng)多(duo)半(ban)導體(ti)(ti)設備品牌快(kuai)速發(fa)(fa)展,為眾多(duo)半(ban)導體(ti)(ti)設備實力(li)企(qi)業(ye)提供(gong)充分展示自身實力(li)的(de)平臺,排(pai)序不(bu)分先后(hou),僅(jin)提供(gong)參考使用。

TOP TEN BRANDS
2024十大半導體設備品牌排行榜
  • ASML阿斯麥(阿斯麥(上海)光刻設備科技有限公司)
  • (ASML創(chuang)立于1984年(nian),全球(qiu)芯片光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)設(she)備市場領導者,是全球(qiu)最大的(de)半導體光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)設(she)備制造商之一,ASML于2000年(nian)推出TWINSCAN光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機,2010年(nian)成功(gong)研發首臺EUV光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機,是當前唯一可以生(sheng)產EUV光(guang)(guang)刻(ke)(ke)(ke)機的(de)公司(si)。ASML在全球(qiu)10余(yu)(yu)個國家設(she)有60余(yu)(yu)個辦公室。)
  • AMAT應用材料(應用材料(中國)有限公司)
  • (AMAT成(cheng)立于1967年,以薄膜沉(chen)積(ji)(ji)設備起(qi)家,是(shi)全球極具影響力的(de)半導體和顯示設備制造商之一,目(mu)前產品與(yu)服務已覆蓋原子層沉(chen)積(ji)(ji)、物理氣(qi)相沉(chen)積(ji)(ji)、化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)(ji)、刻蝕、快速熱(re)處理、離子注入(ru)、測量與(yu)檢測、清洗等生(sheng)產步驟(zou),AMAT于1984年進(jin)入(ru)國內,是(shi)第一家進(jin)入(ru)中國的(de)國際芯片制造設備公(gong)司。)
  • Lam Research(泛林半導體設備技術(上海)有限公司)
  • (Lam Research創立于1980年美國(guo),是全球領先的(de)晶圓制(zhi)造(zao)設(she)(she)備、技術(shu)和(he)服務(wu)提(ti)供(gong)商,主營刻蝕(shi)設(she)(she)備、薄(bo)膜沉積設(she)(she)備和(he)清洗設(she)(she)備,居于刻蝕(shi)設(she)(she)備行業領導(dao)地位,在(zai)納米(mi)級應用支持,化學,等離(li)子和(he)流體技術(shu)等領域(yu)建立了強大的(de)競爭力,Lam Research于1994年進(jin)入國(guo)內,目前在(zai)中國(guo)設(she)(she)有(you)10余個分公司及辦事(shi)處。)
  • Tokyo Electron(東電電子(上海)有限公司)
  • (TOKYO ELECTRON成立于1963年日本,是全(quan)球知名半導體制(zhi)造設備(bei)、液(ye)晶顯示器制(zhi)造設備(bei)提(ti)供(gong)商。主要產(chan)品涵蓋涂布/顯像(xiang)設備(bei)、熱處理成膜設備(bei)、干法刻蝕設備(bei)、CVD、濕法清洗設備(bei)及測試(shi)設備(bei),已在日本、美國、歐洲、韓國、中國等地都建立了自己的網點(dian),在全(quan)球多(duo)個國家和地區已擁有80多(duo)個分(fen)支機構。)
  • KLA科磊(科磊半導體設備技術(上海)有限公司)
  • (KLA科磊由(you)KLA和Tencor兩家(jia)公(gong)司于1997年合并而成,是全(quan)球領(ling)先的半導(dao)體檢測設(she)(she)備供(gong)應商,半導(dao)體前道量測設(she)(she)備領(ling)域影響力(li)企(qi)業(ye),產品貫穿(chuan)前道工藝(yi)過程控(kong)制(zhi)全(quan)流程,為半導(dao)體制(zhi)造及相關行業(ye)提供(gong)良率管(guan)理和制(zhi)程控(kong)制(zhi)解決方案,1999年在(zai)國(guo)內設(she)(she)立(li)(li)第一個分公(gong)司,目前已在(zai)國(guo)內設(she)(she)立(li)(li)了10個辦公(gong)室。)
  • ASMI(先晶半導體設備(上海)有限公司)
  • (ASM International創(chuang)立于(yu)1968年荷蘭,以(yi)晶圓加(jia)工設(she)備(bei)(bei)起(qi)家(jia),全(quan)球知名半導(dao)(dao)體設(she)備(bei)(bei)提供商,ALD設(she)備(bei)(bei)居于(yu)行(xing)業(ye)(ye)前列,是高端薄膜(mo)沉(chen)積設(she)備(bei)(bei)行(xing)業(ye)(ye)全(quan)球領(ling)導(dao)(dao)者,主要提供ALD、epi、PECVD、爐管等產品,在北美(mei)、歐洲(zhou)(zhou)、亞洲(zhou)(zhou)等地設(she)有技術研發與制造(zao)中(zhong)心,業(ye)(ye)務分(fen)布于(yu)全(quan)球十(shi)多個國(guo)家(jia)。)
  • 上海微電子Smee(上海微電子裝備(集團)股份有限公司)
  • (SMEE成立于(yu)2002年,是國(guo)產(chan)半(ban)導體光刻設備(bei)領域(yu)佼(jiao)佼(jiao)者,主要致力于(yu)半(ban)導體裝備(bei)、泛(fan)半(ban)導體裝備(bei)、高端智能裝備(bei)的(de)開發、設計、制造、銷售及技術服務,廣(guang)泛(fan)應用于(yu)集成電路前道、先進封裝、FPD面板(ban)、MEMS、LED、Power Devices等制造領域(yu)。)
  • 北方華創(北方華創科技集團股份有限公司)
  • (北方華(hua)創成(cheng)立于2001年,深交所上市公司(股(gu)票(piao)代碼:002371),是國內領先的半(ban)導體(ti)裝備(bei)制造與服務商,旗下北方華(hua)創微(wei)電子主要提(ti)(ti)供刻(ke)蝕(shi)機(ji)(ji)、PVD、ALD、CVD、氧化/擴散爐、清洗機(ji)(ji)、氣體(ti)質(zhi)量流量計(ji)等高端半(ban)導體(ti)工藝裝備(bei)及核心零部件,為半(ban)導體(ti)、新能源、新材(cai)料(liao)等領域提(ti)(ti)供解決方案。)
  • 中微AMEC(中微半導體設備(上海)股份有限公司)
  • (中微(wei)公司始(shi)于(yu)2004 年,2019 年于(yu)上交所上市(股票代碼:688012),是一家以中國(guo)為基地、面向全(quan)球(qiu)的微(wei)觀加(jia)工高端設(she)(she)備(bei)公司,為集成電路和泛半導體行(xing)業(ye)提供(gong)高端設(she)(she)備(bei)和服務,國(guo)內刻蝕設(she)(she)備(bei)行(xing)業(ye)佼佼者(zhe),主要產品涵蓋刻蝕設(she)(she)備(bei)、MOCVD 設(she)(she)備(bei)、薄膜設(she)(she)備(bei),服務遍布國(guo)內、新加(jia)坡、韓國(guo)、德國(guo)、意大(da)利等國(guo)家和地區。)
  • 電科裝備CETC(中電科電子裝備集團有限公司)
  • (電科裝備成(cheng)(cheng)立(li)于2013年,隸屬中國電子(zi)科技集(ji)團,具(ju)備集(ji)成(cheng)(cheng)電路局部成(cheng)(cheng)套和(he)系(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)(cheng)能力(li)以及光伏太陽能產業鏈(lian)整線交鑰匙能力(li),已實現國產離子(zi)注入機28納米工藝制程全覆(fu)蓋(gai),形成(cheng)(cheng)了以離子(zi)注入機、平坦化(hua)裝備(CMP)等(deng)為代表(biao)的微電子(zi)工藝設備研究(jiu)開發與生產制造(zao)體系(xi),涵(han)蓋(gai)材料加工、芯片制造(zao)、先(xian)進封裝和(he)測試檢測等(deng)多(duo)個領域。)
以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理大數據統計分析研究而得出,排序不分先后,僅提供給您參考。我喜歡的半導體設備品牌投票>>
CONSUMERS LOVE INTEGRATED STOVE BRANDS
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聲明
十大品牌不是評選,十大品牌(品牌榜)是由CN10/CNPP品牌數據研究部門通過資料收集整理,并基于大數據統計及人為根據市場和參數條件變化分析研究而得出,是大數據、云計算、數據統計真實客觀呈現的結果。以企業實力、品牌榮譽、網絡投票、網民口碑打分、企業在行業內的排名情況、企業獲得的榮譽及獎勵情況等為基礎,通過本站特有的計算機分析模型對廣泛的數據資源進行采集分析研究,綜合了多家機構媒體和網站排行數據,原始數據來源于信用指數以及幾十項數據統計計算系統生成的品牌企業行業大數據庫,并由研究人員綜合考慮市場和參數條件變化后最終才形成十大數據并在網站顯示,只有在行業出名、具有規模、影響力、經濟實力的企業在才會被系統收錄并在網站上面展示出現。
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