微晶(jing)石鋪貼時應注(zhu)意的七個(ge)事項

微(wei)晶(jing)石材(cai)料，不論(lun)是通體板還是復合板，由于材(cai)質特殊而使(shi)得水泥(ni)沙漿與其不大(da)匹配(pei)，其鋪(pu)地應(ying)用中容(rong)易開裂問(wen)題已是業內人士眾(zhong)所周知的事情，較常遇(yu)見。建議(yi)施工方仔細閱讀(du)并(bing)參(can)考下述內容(rong)。

1、 鋪貼(tie)(tie)中提倡采(cai)用有(you)機膠粘(zhan)(zhan)劑粘(zhan)(zhan)貼(tie)(tie)而不(bu)(bu)采(cai)用水泥濕法鋪貼(tie)(tie)方案，這能有(you)效(xiao)避免所述(shu)的匹(pi)配(pei)不(bu)(bu)佳問題，鋪貼(tie)(tie)效(xiao)果良好。

2、 關于水(shui)泥(ni)(ni)品種，基床的普通(tong)水(shui)泥(ni)(ni)其(qi)標號(hao)不宜超425#，325#更好。純水(shui)泥(ni)(ni)“素灰(hui)”應采(cai)用(yong)275#的白(bai)水(shui)泥(ni)(ni)。

3、 水(shui)(shui)泥沙漿基床和涂覆(fu)在磚(zhuan)底(di)面的純水(shui)(shui)泥“素灰”這兩者都要摻(chan)入適量鋸末(木(mu)糠)。

(1)作為基床的潮干態砂漿，其(qi)水泥(ni)與(yu)沙子比例通常為1:4~1:6;摻(chan)入鋸末時，按重量鋸末占(zhan)10%~15%(其(qi)余為水泥(ni)干粉+干沙)，凡可行就盡量達到摻(chan)用比上(shang)限。

(2)對緊(jin)貼磚底(di)面(mian)的純(chun)水(shui)(shui)(shui)泥“素灰”薄層，所摻(chan)(chan)入(ru)鋸末的重量(liang)比(bi)為5%~7%(其余為水(shui)(shui)(shui)泥干粉)，凡可(ke)行就盡量(liang)達到摻(chan)(chan)用比(bi)上限。為混勻(yun)滿意，要先將水(shui)(shui)(shui)泥與(yu)水(shui)(shui)(shui)拌和好，隨后再將鋸末分(fen)散撒上去繼(ji)續拌和均勻(yun);如先混合(he)后摻(chan)(chan)水(shui)(shui)(shui)則鋸末飄起操(cao)作難。摻(chan)(chan)入(ru)鋸末后硬化變慢點，但仍適(shi)于作業;如需要可(ke)相宜加(jia)入(ru)少量(liang)建筑107膠液。

4、 特別(bie)建(jian)議：依照上述原理并根據現場的材(cai)料具(ju)體情況(kuang)，在正式施(shi)工前(qian)先做一(yi)下試驗，練習并找(zhao)到(dao)切實的摻混比例和(he)操作經(jing)驗。

5、 排磚(zhuan)(zhuan)原則：在順序(xu)鋪貼過(guo)程中(zhong)，下一片(pian)磚(zhuan)(zhuan)相(xiang)對上一片(pian)磚(zhuan)(zhuan)的擺放關(guan)系(xi)沒有(you)限(xian)制，需要時(shi)就(jiu)順或逆時(shi)針轉動90°、亦可掉轉180°，以求獲得滿意的整體顏(yan)色均勻(yun)性。(注：底面的箭頭純系(xi)生產過(guo)程中(zhong)工序(xu)銜接用內部記號，對成品磚(zhuan)(zhuan)毫無用處。)

6、 填縫(feng)時應首先清洗干(gan)凈(jing)磚縫(feng)，再將磚片的四邊貼好分(fen)色保護，此后用適(shi)當的填縫(feng)劑進行填縫(feng)作業(ye)。微晶玻璃面(mian)層(ceng)毫不吸水，為增(zeng)強粘(zhan)結可(ke)添(tian)加適(shi)量膠粘(zhan)液，如建筑107膠液。

7、 磚面(mian)異(yi)型加工(gong)時的注意(yi)事項與特別(bie)保護處(chu)理

(1)在(zai)機械加工(gong)所(suo)形(xing)成的粗糙表面上，材料的強度(du)都(dou)會(hui)降低(di)。微晶(jing)石(shi)(shi)復合(he)板一旦經異(yi)型(xing)(xing)切割，所(suo)切割部(bu)位強度(du)會(hui)有些(xie)減(jian)低(di)。在(zai)水泥砂(sha)漿鋪地工(gong)應用(yong)(yong)時，凡是異(yi)型(xing)(xing)加工(gong)中在(zai)復合(he)板背面形(xing)成了“過切”鋸切槽溝(gou)甚至(zhi)是槽溝(gou)交叉的部(bu)位，都(dou)可能在(zai)鋪貼之后使用(yong)(yong)中產生裂(lie)痕(hen)，故需要進行如下特殊處(chu)理：直接在(zai)上述微晶(jing)石(shi)(shi)的背面的凹陷(xian)槽內添實(shi)、添滿石(shi)(shi)材粘結(jie)膠(jiao)(俗稱(cheng)大力膠(jiao)、大理石(shi)(shi)膠(jiao))，達(da)到補強的效果。同時還要在(zai)已填實(shi)的溝(gou)槽附近2~3厘米的地方涂覆一薄層(ceng)石(shi)(shi)材粘結(jie)膠(jiao)，以(yi)達(da)到隔(ge)離效果。待(dai)粘結(jie)膠(jiao)基本凝(ning)固即可用(yong)(yong)于正(zheng)常鋪貼。

(2)微晶石(shi)表(biao)面光澤度(du)甚高、特(te)性多少有些類(lei)似玻(bo)璃，很容易顯現任何輕微劃痕;所以在進行諸(zhu)如(ru)磨邊、分割、開挖或者開孔之類(lei)加工(gong)時，一(yi)定要特(te)別注(zhu)意保護好表(biao)面。