一、芯片是什么

我們通常所說的“芯片”是(shi)指(zhi)集成電(dian)(dian)路，它(ta)是(shi)微(wei)電(dian)(dian)子技術(shu)的(de)主要產品(pin)。所(suo)謂微(wei)電(dian)(dian)子是(shi)相對"強(qiang)電(dian)(dian)"、"弱電(dian)(dian)"等概念而(er)言，指(zhi)它(ta)處(chu)理的(de)電(dian)(dian)子信號(hao)極其微(wei)小。它(ta)是(shi)現代信息技術(shu)的(de)基(ji)礎(chu)，我們通常(chang)所(suo)接(jie)觸的(de)電(dian)(dian)子產品(pin)，包括通訊、電(dian)(dian)腦、智能化(hua)系(xi)統(tong)、自動(dong)控制(zhi)、空間技術(shu)、電(dian)(dian)臺、電(dian)(dian)視等等都是(shi)在微(wei)電(dian)(dian)子技術(shu)的(de)基(ji)礎(chu)上發(fa)展起來的(de)。

我(wo)國的(de)信息(xi)通訊(xun)、電子(zi)終端(duan)設備(bei)產品這(zhe)些年來有長(chang)足發展，但以加工(gong)裝配、組裝工(gong)藝(yi)、應用工(gong)程見長(chang)，產品的(de)核心技(ji)術自主開發的(de)較少，這(zhe)里所說的(de)"核心技(ji)術"主要(yao)就(jiu)(jiu)是微(wei)電子(zi)技(ji)術，就(jiu)(jiu)好像我(wo)們蓋(gai)房(fang)子(zi)的(de)水平已經(jing)不錯了，但是，蓋(gai)房(fang)子(zi)所用的(de)磚瓦還(huan)不能(neng)生產，要(yao)命的(de)是，"磚瓦"還(huan)很貴(gui)，一般來說，"芯片"成(cheng)本最能(neng)影響(xiang)整(zheng)機(ji)的(de)成(cheng)本。

微電(dian)(dian)子技術(shu)涉及的(de)(de)行業(ye)很多，包括(kuo)化(hua)工、光電(dian)(dian)技術(shu)、半(ban)導(dao)體材(cai)料(liao)、精密(mi)設備(bei)制(zhi)(zhi)造、軟件(jian)等，其中又以集成電(dian)(dian)路技術(shu)為核(he)心，包括(kuo)集成電(dian)(dian)路的(de)(de)設計、制(zhi)(zhi)造。

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集(ji)成電路（IC）常(chang)用基本(ben)概念有(you)：

晶圓，多指單晶硅圓片，由普(pu)通硅沙拉制提煉而(er)成(cheng)(cheng)，是最常(chang)用的(de)半導(dao)體材(cai)料，按其直徑分為4英寸(cun)、5英寸(cun)、6英寸(cun)、8英寸(cun)等規(gui)格(ge)，近來發(fa)展出12英寸(cun)甚至更(geng)大規(gui)格(ge)。晶圓越(yue)大，同一圓片上可生產的(de)IC就多，可降低成(cheng)(cheng)本；但要求材(cai)料技術和(he)生產技術更(geng)高。

前、后(hou)工(gong)序(xu)：IC制造過程中，晶圓光(guang)刻的(de)(de)工(gong)藝（即(ji)所謂流(liu)片），被(bei)稱(cheng)為(wei)前工(gong)序(xu)，這是IC制造的(de)(de)最(zui)要(yao)害技術；晶圓流(liu)片后(hou)，其(qi)切(qie)割、封裝等工(gong)序(xu)被(bei)稱(cheng)為(wei)后(hou)工(gong)序(xu)。

光(guang)刻：IC生產的主(zhu)要工藝手段，指用(yong)光(guang)技(ji)術在晶圓上刻蝕電路。

線寬(kuan)：4微(wei)(wei)米/1微(wei)(wei)米/0.6微(wei)(wei)未/0.35微(wei)(wei)米/035微(wei)(wei)米等，是(shi)指IC生產工藝可達到(dao)的(de)最小導線寬(kuan)度，是(shi)IC工藝先(xian)進水平的(de)主(zhu)要(yao)指標.線寬(kuan)越小，集(ji)成度就(jiu)高，在同一(yi)面積上(shang)就(jiu)集(ji)成更多電路(lu)單(dan)元。

封裝：指把硅片上的電路(lu)管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它(ta)器件連接。

存儲器：專門(men)用于保存數(shu)據信息的IC。

邏輯電(dian)路(lu)：以(yi)二進制為原(yuan)理的(de)數字電(dian)路(lu)。

二、電腦芯片的工作原理是什么？是怎樣制作的？

芯片簡(jian)單的工作原理：

芯片(pian)是一種集成電路(lu)，由大(da)量(liang)的(de)(de)晶體管(guan)構成。不(bu)同的(de)(de)芯片(pian)有(you)不(bu)同的(de)(de)集成規模，大(da)到幾億；小到幾十、幾百個晶體管(guan)。

晶(jing)體(ti)管(guan)有兩種狀態，開和關，用1、0來表(biao)示。

多個晶體管產生的多個1與0的信(xin)號，這些信(xin)號被(bei)設(she)定(ding)成特定(ding)的功能（即指令和數(shu)據），來表示或處理字(zi)(zi)母、數(shu)字(zi)(zi)、顏(yan)色和圖形等(deng)。

芯片加電(dian)以后，首先產生一(yi)個啟(qi)動(dong)指令，來啟(qi)動(dong)芯(xin)片，以后就不斷接受新(xin)指令和數(shu)據，來完成(cheng)功能。

最復雜的(de)芯片(pian)（如：CPU芯片(pian)、顯(xian)卡(ka)芯片(pian)等）生產(chan)過程(cheng)：

1、將高純的硅晶(jing)圓，切(qie)成薄片；

2、在每一(yi)個切片表面生成一(yi)層二(er)氧化硅；

3、在二(er)氧(yang)化硅層上覆蓋一(yi)個(ge)感(gan)光(guang)層，進(jin)行(xing)光(guang)刻(ke)蝕；

4、添加另(ling)一(yi)層二氧(yang)化硅，然后光刻(ke)一(yi)次(ci)，如此添加多(duo)層；

5、整片(pian)的(de)晶圓被切割(ge)成一(yi)個(ge)個(ge)獨立(li)的(de)芯(xin)片(pian)單元，進行封裝(zhuang)。

一(yi)(yi)個是電源燈(deng)(deng)（綠色），一(yi)(yi)個是硬盤燈(deng)(deng)（紅色），你的電腦開機，綠色燈(deng)(deng)就(jiu)亮(liang)了，紅的燈(deng)(deng)是一(yi)(yi)閃(shan)一(yi)(yi)閃(shan)的，要是你的紅色燈(deng)(deng)長亮(liang)，那就(jiu)是硬盤燈(deng)(deng)插反了。