一、芯片是什么

我們通常所說的“芯片”是指集成電(dian)路，它是微電(dian)子(zi)技術(shu)(shu)的(de)(de)主要產品。所(suo)謂微電(dian)子(zi)是相對"強(qiang)電(dian)"、"弱電(dian)"等(deng)概念而言(yan)，指它處(chu)理的(de)(de)電(dian)子(zi)信號極(ji)其微小。它是現代信息(xi)技術(shu)(shu)的(de)(de)基礎，我們通(tong)常所(suo)接(jie)觸的(de)(de)電(dian)子(zi)產品，包括(kuo)通(tong)訊、電(dian)腦(nao)、智能(neng)化系(xi)統、自動控制、空(kong)間技術(shu)(shu)、電(dian)臺、電(dian)視等(deng)等(deng)都是在微電(dian)子(zi)技術(shu)(shu)的(de)(de)基礎上發展起來(lai)的(de)(de)。

我(wo)國的(de)(de)(de)(de)信息通訊、電子(zi)終端設備(bei)產(chan)(chan)品這些年來有長足發(fa)(fa)展，但以加工裝配、組裝工藝、應用工程(cheng)見(jian)長，產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)核心(xin)技(ji)(ji)術自主(zhu)開(kai)發(fa)(fa)的(de)(de)(de)(de)較少，這里所說(shuo)的(de)(de)(de)(de)"核心(xin)技(ji)(ji)術"主(zhu)要就是微(wei)電子(zi)技(ji)(ji)術，就好(hao)像我(wo)們蓋房(fang)子(zi)的(de)(de)(de)(de)水平已經不錯了，但是，蓋房(fang)子(zi)所用的(de)(de)(de)(de)磚瓦(wa)還(huan)不能生產(chan)(chan)，要命的(de)(de)(de)(de)是，"磚瓦(wa)"還(huan)很(hen)貴，一般來說(shuo)，"芯片"成本(ben)最能影響整(zheng)機的(de)(de)(de)(de)成本(ben)。

微(wei)電子技術涉及(ji)的行(xing)業(ye)很(hen)多，包(bao)括(kuo)化工、光(guang)電技術、半(ban)導體材料(liao)、精(jing)密設(she)備制造、軟件等，其中又以集(ji)成(cheng)電路技術為核心，包(bao)括(kuo)集(ji)成(cheng)電路的設(she)計、制造。

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集成(cheng)電路(lu)（IC）常用基本概念有：

晶圓，多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成(cheng)，是最常用的(de)半導(dao)體材(cai)料，按其直徑分為(wei)4英(ying)(ying)寸(cun)、5英(ying)(ying)寸(cun)、6英(ying)(ying)寸(cun)、8英(ying)(ying)寸(cun)等規(gui)格(ge)，近來發展出12英(ying)(ying)寸(cun)甚至更大規(gui)格(ge)。晶圓越大，同(tong)一圓片上可(ke)生(sheng)產的(de)IC就多，可(ke)降低成(cheng)本；但要求材(cai)料技術和生(sheng)產技術更高。

前、后(hou)工(gong)序(xu)：IC制造過程中，晶圓光刻的工(gong)藝（即所謂流片），被(bei)稱為前工(gong)序(xu)，這(zhe)是IC制造的最要害技術；晶圓流片后(hou)，其(qi)切(qie)割、封裝等工(gong)序(xu)被(bei)稱為后(hou)工(gong)序(xu)。

光刻(ke)：IC生(sheng)產的主要工藝手段(duan)，指用(yong)光技(ji)術在晶圓上刻(ke)蝕電路(lu)。

線(xian)寬(kuan)：4微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)/1微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)/0.6微(wei)(wei)(wei)(wei)未/0.35微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)/035微(wei)(wei)(wei)(wei)米(mi)等，是指IC生產工藝(yi)可達到的最小(xiao)導線(xian)寬(kuan)度(du)，是IC工藝(yi)先進水平的主(zhu)要指標.線(xian)寬(kuan)越小(xiao)，集(ji)成度(du)就高，在同一(yi)面積上(shang)就集(ji)成更多(duo)電路單元。

封(feng)裝：指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外(wai)部(bu)接頭處(chu)，以便與其它器件連(lian)接。

存(cun)儲(chu)器(qi)：專門用于保存(cun)數據信息的IC。

邏輯電路(lu)：以二進制為原(yuan)理的(de)數(shu)字(zi)電路(lu)。

二、電腦芯片的工作原理是什么？是怎樣制作的？

芯片簡單的工作原理：

芯片是一種集成電(dian)路，由大量的(de)晶體管構成。不同的(de)芯片有不同的(de)集成規模(mo)，大到(dao)幾億(yi)；小(xiao)到(dao)幾十、幾百個(ge)晶體管。

晶體管有兩種狀態，開和(he)關，用1、0來表示。

多個(ge)晶體管產(chan)生(sheng)的多個(ge)1與0的信(xin)號，這些信(xin)號被(bei)設(she)定(ding)成特定(ding)的功能（即指令和數據），來表示或處理字(zi)母、數字(zi)、顏色(se)和圖形(xing)等。

芯片加電以(yi)后(hou)，首先(xian)產生一(yi)個啟(qi)動指(zhi)令，來(lai)啟(qi)動芯(xin)片(pian)，以(yi)后(hou)就不(bu)斷接受新指(zhi)令和(he)數(shu)據，來(lai)完成功能。

最復雜的(de)芯(xin)(xin)片（如：CPU芯(xin)(xin)片、顯卡芯(xin)(xin)片等）生產過(guo)程(cheng)：

1、將高(gao)純的硅晶圓，切成薄片；

2、在每(mei)一個切(qie)片表面生成一層二氧化硅；

3、在(zai)二氧化硅層上(shang)覆(fu)蓋一個感光(guang)層，進(jin)行光(guang)刻蝕；

4、添(tian)(tian)加另(ling)一層二氧化硅，然后光(guang)刻一次，如此(ci)添(tian)(tian)加多層；

5、整片的晶圓被(bei)切割成(cheng)一個(ge)個(ge)獨(du)立(li)的芯片單元(yuan)，進行封裝。

一(yi)個是電源燈（綠(lv)色），一(yi)個是硬(ying)盤(pan)燈（紅(hong)色），你(ni)(ni)的(de)電腦開(kai)機，綠(lv)色燈就亮了，紅(hong)的(de)燈是一(yi)閃一(yi)閃的(de)，要是你(ni)(ni)的(de)紅(hong)色燈長亮，那就是硬(ying)盤(pan)燈插(cha)反了。