一、半導體激光打標機和光纖打標機區別
光纖激光打標機和半導體(ti)激光打標機,都是加工金屬和部(bu)分非金屬的激光設備,它們的區別主要體(ti)現在以(yi)下幾方面(mian):
1、價格上的區別
光纖激(ji)光打(da)標機的價格(ge)要比半導體激(ji)光打(da)標機貴一些,最近幾年由于激(ji)光器價格(ge)的波動,也會影響光纖激(ji)光打(da)標機的價格(ge)。在(zai)同(tong)樣的加工應用領域、加工效(xiao)果的情況(kuang)下,光纖激(ji)光打(da)標機的效(xiao)率更高。
2、加工效率的區別
光纖(xian)激光打標(biao)機(ji)加工系統與計(ji)算機(ji)數控技術(shu)相結合可構(gou)成高效自動化(hua)加工設(she)備,可以打出各(ge)種文(wen)字,符號和圖案,易于用軟件設(she)計(ji)標(biao)刻圖樣,更改(gai)標(biao)記(ji)內(nei)容,適應現代(dai)化(hua)生產高效率,快節奏的要求。
光纖激光打標機可以(yi)(yi)打(da)金(jin)屬(shu)和非金(jin)屬(shu)的(de)材質,簡單的(de)說是結合了二氧化碳激光(guang)打(da)標(biao)(biao)機和半(ban)導(dao)體激光(guang)打(da)標(biao)(biao)機的(de)功(gong)能,并(bing)且速度(du)是半(ban)導(dao)體的(de)3倍以(yi)(yi)上,10萬個(ge)小時不用換配(pei)件,大功(gong)率,高亮度(du),高精(jing)度(du),是目前(qian)最先(xian)進的(de)激光(guang)打(da)標(biao)(biao)設(she)備(bei)。
3、激光器的不同
光(guang)纖(xian)(xian)激(ji)光(guang)打標機使用光(guang)纖(xian)(xian)激(ji)光(guang)器(qi),而(er)半(ban)導體(ti)激(ji)光(guang)打標機使用的是半(ban)導體(ti)激(ji)光(guang)器(qi)。光(guang)纖(xian)(xian)激(ji)光(guang)器(qi)要比半(ban)導體(ti)機器(qi)的壽(shou)命長3倍之(zhi)多,達到了10萬小時的使用壽(shou)命,而(er)半(ban)導體(ti)只(zhi)有3萬小時左(zuo)右(you),就要更換Q頭,差(cha)距很明顯(xian)。
4、體積上的的區別
半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)激(ji)(ji)光(guang)(guang)打(da)(da)標機一(yi)(yi)(yi)般(ban)使(shi)用的(de)(de)是(shi)(shi)水(shui)冷裝置,光(guang)(guang)纖激(ji)(ji)光(guang)(guang)打(da)(da)標機使(shi)用的(de)(de)是(shi)(shi)風冷裝置,而且(qie)光(guang)(guang)纖激(ji)(ji)光(guang)(guang)打(da)(da)標機一(yi)(yi)(yi)般(ban)是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)體(ti)(ti)機。在體(ti)(ti)積(ji)(ji)上光(guang)(guang)纖激(ji)(ji)光(guang)(guang)打(da)(da)標機的(de)(de)體(ti)(ti)積(ji)(ji)要(yao)比半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)的(de)(de)小很多(duo),占空間更(geng)加小,增加了(le)使(shi)用的(de)(de)方便性(xing)。半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)因結構的(de)(de)復雜(za)性(xing),會比光(guang)(guang)纖的(de)(de)維護麻煩,并且(qie)故障率要(yao)高。
5、可控性的區別
光纖打(da)標機(ji)的(de)脈寬(kuan)、頻率的(de)調整(zheng)比半(ban)導體打(da)標機(ji)可調幅度大,調度精準,產品適用性(xing)強(qiang)。
二、半導體激光打標機配置操作
半導體激光打標機由:光路、中控、冷卻系統組成。
1、冷卻(que)系統包括(kuo):冷水(shui)機。作用:起到散熱功能(neng)。
2、中(zhong)控有(you)四個部分(fen)組(zu)成:電(dian)(dian)(dian)腦(nao)、Q驅電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(聲光電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan))、激光電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)、電(dian)(dian)(dian)控箱。
(1)激光(guang)(guang)電源控(kong)制激光(guang)(guang)模塊。
(2)Q驅(qu)電(dian)源(聲光電(dian)源)控制(zhi)Q頭。
(3)振(zhen)鏡(jing)控制激(ji)光頭部分。
(4)急停控(kong)制整個(ge)電源。
(5)電(dian)控箱里有:打標卡、PCI、USB。
3、光(guang)路(lu)(光(guang)學)包含(han):紅光(guang)模塊(kuai)、全反(fan)鏡(90%以上)、Q頭、激光(guang)模塊(kuai)、小(xiao)孔、半(ban)反(fan)鏡(K9玻璃、石英)、擴(kuo)束鏡(4倍)。
(1)Q頭:作用(yong)起到鎖(suo)光和(he)漏(lou)光控制。
(2)小孔(kong):控制光(guang)束的直徑大小。
4、振(zhen)鏡(jing)激光頭部(bu)分(fen):驅動板(ban)(2塊)、振(zhen)鏡(jing)電機(ji),2個鏡(jing)片,上面表示X,下面表示Y,紅(hong)光要在(zai)X、Y中(zhong)間,場鏡(jing):F=160 打(da)(da)標(biao)范(fan)圍最大100*100,F=210。打(da)(da)標(biao)范(fan)圍最大150*150,F=420。
打標最大范圍(wei)300*300,場鏡又叫透鏡,起(qi)到(dao)聚焦作用。
常用打(da)標操作說明(ming):
1、打深度:低(di)速、低(di)頻、高電流(liu)。
2、打黑色(se):低(di)速、高頻、高電流。
3、大白色(se):低(di)電流(liu)、中頻(5~10)、高(gao)低(di)速均(jun)可。
4、打黃色:高(gao)低(di)(di)電流均可(ke)、低(di)(di)頻(5以下)、高(gao)低(di)(di)速(su)均可(ke)。