一、晶圓是什么東西

晶圓是指硅(gui)半導體(ti)集成(cheng)電(dian)(dian)路制(zhi)作所(suo)用(yong)的(de)硅(gui)晶片，由于其形狀為圓形，故(gu)稱為晶圓；在硅(gui)晶片上(shang)可加(jia)工制(zhi)作成(cheng)各種電(dian)(dian)路元件(jian)結構(gou)，而成(cheng)為有(you)特定電(dian)(dian)性功能的(de)集成(cheng)電(dian)(dian)路產品。晶圓的(de)原始材料是硅(gui)，而地(di)殼表面(mian)有(you)用(yong)之不竭的(de)二氧化硅(gui)。二氧化硅(gui)礦石經由電(dian)(dian)弧爐(lu)提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后(hou)，制(zhi)成(cheng)了高純度(du)的(de)多晶硅(gui)，其純度(du)高達0.99999999999。

晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)制造廠再(zai)將此(ci)多晶(jing)(jing)(jing)硅(gui)(gui)融解，再(zai)于融液(ye)內摻(chan)入一小粒的硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)體晶(jing)(jing)(jing)種，然(ran)后將其(qi)慢慢拉出(chu)，以形成圓(yuan)(yuan)柱狀的單晶(jing)(jing)(jing)硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)棒(bang)(bang)，由(you)(you)于硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)棒(bang)(bang)是(shi)由(you)(you)一顆小晶(jing)(jing)(jing)粒在熔融態的硅(gui)(gui)原料中(zhong)逐漸生(sheng)成，此(ci)過(guo)程稱為“長晶(jing)(jing)(jing)”。硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)棒(bang)(bang)再(zai)經過(guo)研(yan)磨，拋(pao)光(guang)，切片(pian)后，即成為集成電(dian)路工(gong)廠的基本原料——硅(gui)(gui)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)片(pian)，這就是(shi)“晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)”。

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二、晶圓和芯片的關系是什么

晶(jing)圓是(shi)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)載體(ti)，將晶(jing)圓充分利用刻出一(yi)定數(shu)量(liang)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片后，進行切(qie)割就(jiu)成了(le)(le)一(yi)塊(kuai)塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片。一(yi)塊(kuai)小小的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片上有數(shu)以億計的(de)(de)(de)(de)(de)“晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)”集成，一(yi)般來說咱們常說的(de)(de)(de)(de)(de)幾(ji)納米(mi)的(de)(de)(de)(de)(de)制成指的(de)(de)(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)，在同樣的(de)(de)(de)(de)(de)面(mian)積上集成的(de)(de)(de)(de)(de)晶(jing)體(ti)管(guan)(guan)數(shu)量(liang)越(yue)多，該芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)(de)(de)性自能就(jiu)或強大，功(gong)耗越(yue)低。越(yue)高端的(de)(de)(de)(de)(de)手(shou)機(ji)(ji)對芯(xin)(xin)片要求的(de)(de)(de)(de)(de)質量(liang)就(jiu)越(yue)高。大家(jia)(jia)可曾記得前幾(ji)年小米(mi)手(shou)機(ji)(ji)剛(gang)出來的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)(shi)候叫“為發(fa)燒(shao)而(er)生(sheng)”，當時(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)手(shou)機(ji)(ji)用—段(duan)手(shou)機(ji)(ji)真的(de)(de)(de)(de)(de)會(hui)“發(fa)燒(shao)”這就(jiu)是(shi)功(gong)耗太(tai)大導致(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)，而(er)隨著(zhu)芯(xin)(xin)片制成逐(zhu)漸向(xiang)14納米(mi)、7納米(mi)、5納米(mi)推(tui)進，現(xian)在的(de)(de)(de)(de)(de)手(shou)機(ji)(ji)大家(jia)(jia)用—段(duan)時(shi)(shi)間后基本感覺不到發(fa)熱的(de)(de)(de)(de)(de)情況了(le)(le)。

而在生產芯片的時候，直接生產的并不是芯片，而是“晶圓”，所以我們看中芯國際、臺積電等企業都叫“晶圓工廠”，阿斯麥生產(chan)的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)就(jiu)是(shi)在晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上進行“光(guang)刻(ke)”，目前來看晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)的(de)面積(ji)大小不一(yi)，每(mei)(mei)個晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)上容納的(de)芯(xin)片數量也大不相同，目前14納米以(yi)下的(de)芯(xin)片基本全(quan)是(shi)用(yong)12寸的(de)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)來制作的(de)，一(yi)塊這樣的(de)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)大約可以(yi)切割(ge)出來符合良品標準的(de)芯(xin)片500塊，如果臺(tai)積(ji)電每(mei)(mei)月產(chan)100萬塊晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)，那么(me)每(mei)(mei)月可以(yi)生產(chan)芯(xin)片5億片。