一、靶材是什么材料

靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。簡單說的話，靶材就是(shi)高速荷(he)能(neng)粒子(zi)轟擊的(de)目標材料，用于高能(neng)激光武器中，不(bu)同功率密度、不(bu)同輸出(chu)波(bo)形、不(bu)同波(bo)長的(de)激光與不(bu)同的(de)靶(ba)材相互作用時，會產生(sheng)不(bu)同的(de)殺傷(shang)破壞效應。例如：蒸發磁控濺射鍍(du)膜是(shi)加熱蒸發鍍(du)膜、鋁膜等(deng)(deng)。更換(huan)不(bu)同的(de)靶(ba)材（如鋁、銅、不(bu)銹鋼、鈦、鎳靶(ba)等(deng)(deng)），即可得到(dao)不(bu)同的(de)膜系（如超硬(ying)、耐磨、防腐的(de)合金膜等(deng)(deng)）。

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二、靶材的用途

1、用于顯示器上

靶材目(mu)前(qian)被普(pu)遍應用于平(ping)面顯(xian)示器(qi)（FPD)上。近(jin)年來，平(ping)面顯(xian)示器(qi)在市場上的應用率逐(zhu)年增高，同時也帶動了ITO靶材的技術(shu)與市場需求。ITO靶材有(you)兩種，一(yi)種是采用銦錫合(he)金(jin)靶材，另(ling)外一(yi)種是采用納米狀態的氧化(hua)銦和氧化(hua)錫粉混合(he)后燒結(jie)。

2、用于微電子領域

靶(ba)材(cai)也(ye)被應用于(yu)(yu)(yu)半導體(ti)產業(ye)，相(xiang)對來說(shuo)半導體(ti)產業(ye)對于(yu)(yu)(yu)靶(ba)材(cai)濺(jian)射(she)薄膜的品質要求(qiu)是(shi)比較苛刻的。現在(zai)12英寸（300衄(nv)口）的硅晶(jing)片(pian)(pian)也(ye)被制(zhi)作出(chu)來，但是(shi)互連線的寬度卻在(zai)減小。目前硅片(pian)(pian)制(zhi)造商對于(yu)(yu)(yu)靶(ba)材(cai)的要求(qiu)都是(shi)大尺寸、高純(chun)度、低偏(pian)析(xi)以及(ji)細(xi)晶(jing)粒等，對其品質要求(qiu)比較高，這(zhe)就(jiu)要求(qiu)靶(ba)材(cai)需(xu)要具(ju)有更好的微觀結構。

3、用于存儲技術上

存儲技術行業對于靶材的(de)需(xu)求量很(hen)大(da)，高密度、大(da)容量硬盤(pan)的(de)發展，離(li)不(bu)開大(da)量的(de)巨磁(ci)阻薄(bo)膜(mo)材料，CoF~Cu多層(ceng)復合膜(mo)是如今(jin)應(ying)用(yong)(yong)比較廣(guang)泛的(de)巨磁(ci)阻薄(bo)膜(mo)結構。磁(ci)光盤(pan)需(xu)要的(de)TbFeCo合金靶材還在進一步發展，用(yong)(yong)它制造(zao)出來的(de)磁(ci)光盤(pan)有著(zhu)使(shi)用(yong)(yong)壽命(ming)長、存儲容量大(da)以(yi)及可反復無接觸擦寫的(de)特點(dian)。