一、igbt芯片和cpu芯片有啥區別

IGBT芯(xin)片(pian)是絕緣(yuan)柵雙極型(xing)晶體管芯(xin)片(pian)，是一(yi)種復合(he)全控(kong)型(xing)電(dian)壓驅動式功率(lv)半導體器件，被稱為“電(dian)力電(dian)子裝(zhuang)置(zhi)的CPU”，不過它和普通的CPU芯(xin)片(pian)有所不同，區別主要是：

1、CPU芯(xin)片偏重于計算(suan)和對信息(xi)的綜合(he)處理，而IGBT芯(xin)片則是側重能源的轉換(huan)與傳(chuan)輸。

2、CPU和(he)IGBT的集(ji)成度也差別(bie)巨大(da)，半(ban)導(dao)體產業中有(you)兩(liang)大(da)分(fen)支：集(ji)成電路和(he)分(fen)立器(qi)件(jian)。IGBT只(zhi)是分(fen)立器(qi)件(jian)中的一(yi)種，所以(yi)同樣(yang)是指甲蓋大(da)小(xiao)的芯片，電腦CPU集(ji)成了數十億個晶體管，而IGBT大(da)約只(zhi)有(you)幾十萬個晶體管。

3、性能方(fang)面，IGBT在導通(tong)時(shi)，要(yao)承(cheng)受幾(ji)十到幾(ji)百安培的(de)電(dian)流，在斷開(kai)時(shi)，要(yao)承(cheng)受幾(ji)百到幾(ji)千伏(fu)的(de)電(dian)壓(ya)，而(er)且IGBT在巨大的(de)電(dian)流電(dian)壓(ya)下，還要(yao)以每秒(miao)最高幾(ji)萬次的(de)速度(du)進(jin)行開(kai)關，從而(er)產生(sheng)所需(xu)頻率(lv)的(de)電(dian)流。而(er)普通(tong)的(de)CPU芯片沒有這種嚴苛的(de)工(gong)作環境。

二、igbt芯片和igbt模塊的區別在哪

igbt芯片和igbt模塊統稱igbt，二者有所不同，簡單來說，IGBT芯片就是一塊封裝好的絕緣柵雙極型晶體管芯片，而igbt模塊是由多個IGBT芯片、反并聯二極(ji)管(guan)、驅(qu)動電路、保護電路等組成的集成模塊。

一般來說，IGBT芯(xin)片不會(hui)單(dan)獨使用，而(er)是組裝(zhuang)成(cheng)igbt模塊(kuai)再使用，因為(wei)(wei)IGBT模塊(kuai)具有(you)節能(neng)、安裝(zhuang)維修(xiu)方(fang)便、散熱穩定等(deng)特點，當(dang)前(qian)市場上銷售的多為(wei)(wei)模塊(kuai)化產品(pin)，一般所說的IGBT也指IGBT模塊(kuai)。