一、igbt芯片和cpu芯片有啥區別

IGBT芯片(pian)(pian)是(shi)絕(jue)緣柵雙極型晶體(ti)(ti)管(guan)芯片(pian)(pian)，是(shi)一種復(fu)合全(quan)控(kong)型電(dian)壓驅動式功(gong)率半導體(ti)(ti)器件，被稱(cheng)為(wei)“電(dian)力電(dian)子裝置(zhi)的CPU”，不(bu)(bu)過它和普通的CPU芯片(pian)(pian)有所不(bu)(bu)同(tong)，區別主要(yao)是(shi)：

1、CPU芯片偏(pian)重于計算和對(dui)信(xin)息(xi)的(de)綜(zong)合處(chu)理(li)，而IGBT芯片則是(shi)側(ce)重能源的(de)轉換與(yu)傳輸。

2、CPU和IGBT的集(ji)成(cheng)度也差別巨大(da)，半導(dao)體產業中有兩(liang)大(da)分(fen)支：集(ji)成(cheng)電(dian)路和分(fen)立(li)器(qi)件(jian)。IGBT只是分(fen)立(li)器(qi)件(jian)中的一種，所(suo)以(yi)同樣是指甲(jia)蓋大(da)小的芯片(pian)，電(dian)腦(nao)CPU集(ji)成(cheng)了數十億個晶(jing)(jing)體管(guan)，而IGBT大(da)約只有幾十萬個晶(jing)(jing)體管(guan)。

3、性能方(fang)面，IGBT在(zai)導通時(shi)，要(yao)(yao)承受幾(ji)(ji)十到幾(ji)(ji)百安培的電(dian)流(liu)，在(zai)斷開時(shi)，要(yao)(yao)承受幾(ji)(ji)百到幾(ji)(ji)千伏的電(dian)壓(ya)，而且(qie)IGBT在(zai)巨大的電(dian)流(liu)電(dian)壓(ya)下，還要(yao)(yao)以每秒最高幾(ji)(ji)萬次的速度進(jin)行開關(guan)，從而產生所需頻(pin)率的電(dian)流(liu)。而普通的CPU芯片沒有(you)這種嚴苛的工作環境。

二、igbt芯片和igbt模塊的區別在哪

igbt芯片和igbt模塊統稱igbt，二者有所不同，簡單來說，IGBT芯片就是一塊封裝好的絕緣柵雙極型晶體管芯片，而igbt模塊是由多個IGBT芯片、反并聯(lian)二極管、驅動(dong)電路(lu)、保護電路(lu)等組成的集成模塊。

一(yi)般來說(shuo)，IGBT芯片不會單獨使(shi)(shi)用，而是組裝成igbt模塊再使(shi)(shi)用，因為IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定(ding)等特點，當前市場(chang)上(shang)銷售的多為模塊化產品，一(yi)般所說(shuo)的IGBT也指IGBT模塊。