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igbt是什么意思 IGBT模塊是什么意思

本文章由注冊用戶 荊湖酒徒 上傳提供 2024-05-16 評論 0
摘要:IGBT中文全稱是絕緣柵雙極型晶體管,它被譽為電力電子裝置的“CPU”,主要用于直流電壓為600V及以上的變流系統中,在軌道交通、智能電網、航空航天等領域應用廣泛。IGBT是半導體器件,也叫IGBT芯片,應用時一般是將多個IGBT芯片模塊化組成IGBT模塊使用。下面一起來了解一下igbt是什么意思以及IGBT模塊是什么意思吧。

一、igbt是什么意思

igbt是英(ying)文(wen)Insulated Gate Bipolar Transistor的(de)首字母縮寫,翻譯(yi)過(guo)來的(de)中文(wen)全稱(cheng)是絕緣柵雙(shuang)極型晶體管(guan),是由雙(shuang)極型三極管(guan)和絕緣柵型場效應管(guan)組成的(de)復合全控型電壓驅動(dong)式功率(lv)半導體器(qi)件,是能源變換與(yu)傳輸的(de)核心器(qi)件。

IGBT俗稱電(dian)力電(dian)子裝(zhuang)置的(de)“CPU”,具有(you)驅動功率(lv)小而飽和(he)壓降低的(de)優(you)點(dian),非常適合應用于直(zhi)流電(dian)壓為600V及以上的(de)變流系統如(ru)交流電(dian)機、變頻器、開關電(dian)源(yuan)、照明(ming)電(dian)路、牽引傳動等領域,作為國家戰略性(xing)新興產業,在軌道交通、智能電(dian)網(wang)、航(hang)空(kong)航(hang)天、電(dian)動汽車與新能源(yuan)裝(zhuang)備等領域應用極廣。

二、IGBT模塊是什么意思

IGBT是一種半導體器(qi)件,應用于高功(gong)率(lv)、高頻率(lv)的電力(li)電子(zi)設備中,igbt模塊則(ze)是由多個IGBT芯(xin)片、驅動電路、保(bao)護電路、散熱(re)器(qi)、連接器(qi)等(deng)組成的模塊化(hua)電子(zi)元(yuan)件。

IGBT模(mo)塊具(ju)有節能、安(an)裝維修方便、散熱穩(wen)定等特點,封裝后(hou)的IGBT模(mo)塊直接(jie)應(ying)用于變頻(pin)器、UPS不間斷電源(yuan)等設備上。

IGBT芯(xin)片(pian)通(tong)常(chang)不會單獨(du)使(shi)用,而(er)是模(mo)塊(kuai)化(hua)使(shi)用,模(mo)塊(kuai)化(hua)處理通(tong)過內部(bu)的(de)絕緣(yuan)隔離(li)結構,使(shi)IGBT芯(xin)片(pian)與外(wai)界隔離(li),以(yi)(yi)防(fang)止外(wai)界的(de)干擾(rao)和電磁干擾(rao)。同(tong)時,模(mo)塊(kuai)內部(bu)的(de)驅動(dong)電路(lu)和保護電路(lu)可(ke)以(yi)(yi)有效(xiao)地控制和保護IGBT芯(xin)片(pian),提高設備的(de)可(ke)靠性和安全性。

三、什么是IGBT功率模塊

IGBT功(gong)(gong)率(lv)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)采用(yong)IC驅動,各種驅動保護電(dian)(dian)路,高(gao)性(xing)能IGBT芯片,新型封裝(zhuang)技(ji)(ji)術,從復合功(gong)(gong)率(lv)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)PIM發(fa)展到智能功(gong)(gong)率(lv)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)IPM、電(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)子積木(mu)PEBB、電(dian)(dian)力(li)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)IPEM。PIM向高(gao)壓大電(dian)(dian)流發(fa)展,其(qi)產品水平為(wei)1200—1800A/1800—3300V,IPM除用(yong)于變頻調速外,600A/2000V的IPM已(yi)用(yong)于電(dian)(dian)力(li)機(ji)車VVVF逆變器。平面低電(dian)(dian)感封裝(zhuang)技(ji)(ji)術是大電(dian)(dian)流IGBT模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)為(wei)有源(yuan)器件的PEBB,用(yong)于艦艇(ting)上的導彈發(fa)射裝(zhuang)置。IPEM采用(yong)共燒瓷(ci)片多芯片模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)技(ji)(ji)術組裝(zhuang)PEBB,大大降低電(dian)(dian)路接線電(dian)(dian)感,進步系統(tong)效率(lv),現(xian)已(yi)開發(fa)成(cheng)功(gong)(gong)第二代IPEM,其(qi)中(zhong)所有的無源(yuan)元件以埋(mai)層方式掩埋(mai)在襯底(di)中(zhong)。智能化(hua)、模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)化(hua)成(cheng)為(wei)IGBT發(fa)展熱(re)門。

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