一、igbt是什么意思

igbt是英文Insulated Gate Bipolar Transistor的(de)首字母縮寫，翻譯過來(lai)的(de)中文全(quan)稱是絕緣柵雙極型晶體管，是由雙極型三極管和絕緣柵型場效應管組成的(de)復合全(quan)控型電壓(ya)驅動式功率半(ban)導(dao)體器(qi)件(jian)，是能源變換(huan)與傳輸的(de)核心器(qi)件(jian)。

IGBT俗稱電(dian)力電(dian)子裝置的(de)“CPU”，具(ju)有驅動功率小(xiao)而飽和壓(ya)(ya)降低的(de)優點(dian)，非常適合(he)應用(yong)于直流電(dian)壓(ya)(ya)為(wei)600V及(ji)以上的(de)變流系統如交(jiao)(jiao)流電(dian)機、變頻器(qi)、開關電(dian)源、照明電(dian)路、牽引傳動等領域，作為(wei)國家戰略性新興產業(ye)，在軌(gui)道交(jiao)(jiao)通、智能電(dian)網、航(hang)空航(hang)天、電(dian)動汽(qi)車與新能源裝備等領域應用(yong)極廣。

二、IGBT模塊是什么意思

IGBT是(shi)一種半導(dao)體(ti)器件，應(ying)用于高(gao)功(gong)率(lv)、高(gao)頻率(lv)的電力電子設備中，igbt模塊(kuai)則是(shi)由多個IGBT芯(xin)片、驅(qu)動電路、保護電路、散熱器、連接器等組成(cheng)的模塊(kuai)化電子元件。

IGBT模(mo)塊(kuai)具有節能、安(an)裝(zhuang)維(wei)修方便、散(san)熱(re)穩(wen)定(ding)等(deng)特(te)點，封(feng)裝(zhuang)后的IGBT模(mo)塊(kuai)直接應用于變頻器、UPS不(bu)間(jian)斷電源等(deng)設備上。

IGBT芯片通常(chang)不會單獨(du)使(shi)用(yong)，而是(shi)模(mo)塊(kuai)化使(shi)用(yong)，模(mo)塊(kuai)化處(chu)理通過(guo)內部(bu)的(de)(de)絕緣隔(ge)離(li)結構，使(shi)IGBT芯片與外(wai)界隔(ge)離(li)，以(yi)防止外(wai)界的(de)(de)干擾(rao)和(he)(he)電(dian)磁(ci)干擾(rao)。同時(shi)，模(mo)塊(kuai)內部(bu)的(de)(de)驅動電(dian)路(lu)和(he)(he)保護電(dian)路(lu)可以(yi)有效地(di)控制和(he)(he)保護IGBT芯片，提高設備的(de)(de)可靠性和(he)(he)安(an)全性。

三、什么是IGBT功率模塊

IGBT功率模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)采用(yong)(yong)IC驅動，各種(zhong)驅動保護電(dian)(dian)路(lu)，高性能IGBT芯(xin)片(pian)，新型(xing)封(feng)裝(zhuang)技術，從復合功率模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)PIM發(fa)展到(dao)智能功率模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)IPM、電(dian)(dian)力(li)電(dian)(dian)子(zi)積木(mu)PEBB、電(dian)(dian)力(li)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)IPEM。PIM向高壓(ya)大(da)(da)電(dian)(dian)流發(fa)展，其產品水平為(wei)1200—1800A/1800—3300V，IPM除(chu)用(yong)(yong)于變頻調速外(wai)，600A/2000V的IPM已(yi)用(yong)(yong)于電(dian)(dian)力(li)機車VVVF逆(ni)變器。平面低電(dian)(dian)感(gan)封(feng)裝(zhuang)技術是大(da)(da)電(dian)(dian)流IGBT模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)為(wei)有(you)源(yuan)器件的PEBB，用(yong)(yong)于艦艇上(shang)的導彈(dan)發(fa)射(she)裝(zhuang)置。IPEM采用(yong)(yong)共燒(shao)瓷片(pian)多(duo)芯(xin)片(pian)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)技術組(zu)裝(zhuang)PEBB，大(da)(da)大(da)(da)降(jiang)低電(dian)(dian)路(lu)接(jie)線電(dian)(dian)感(gan)，進步系統效率，現(xian)已(yi)開發(fa)成功第二代IPEM，其中所(suo)有(you)的無源(yuan)元(yuan)件以埋層方式掩埋在襯底(di)中。智能化、模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)化成為(wei)IGBT發(fa)展熱門(men)。