一、igbt是什么意思

igbt是英文Insulated Gate Bipolar Transistor的(de)首字母縮(suo)寫，翻譯(yi)過(guo)來(lai)的(de)中文全稱是絕緣(yuan)柵(zha)雙極型晶(jing)體(ti)管，是由(you)雙極型三極管和絕緣(yuan)柵(zha)型場(chang)效應管組成的(de)復合全控(kong)型電壓(ya)驅動式功率半導體(ti)器(qi)件(jian)，是能源變(bian)換與傳輸的(de)核(he)心(xin)器(qi)件(jian)。

IGBT俗稱電(dian)力電(dian)子(zi)裝置的(de)(de)“CPU”，具有驅動功率小而飽和壓(ya)降低的(de)(de)優點，非常適合應(ying)用(yong)于(yu)直流(liu)(liu)電(dian)壓(ya)為600V及以(yi)上的(de)(de)變(bian)(bian)流(liu)(liu)系(xi)統如交流(liu)(liu)電(dian)機、變(bian)(bian)頻器(qi)、開關(guan)電(dian)源、照明(ming)電(dian)路(lu)、牽引傳(chuan)動等領域，作(zuo)為國(guo)家戰略性新(xin)興產業，在軌道交通、智(zhi)能(neng)電(dian)網、航(hang)(hang)空航(hang)(hang)天(tian)、電(dian)動汽(qi)車(che)與新(xin)能(neng)源裝備等領域應(ying)用(yong)極廣。

二、IGBT模塊是什么意思

IGBT是一種半導體器件，應用于(yu)高功(gong)率(lv)、高頻率(lv)的電力電子設備中，igbt模(mo)塊則是由多個(ge)IGBT芯(xin)片(pian)、驅動電路、保(bao)護(hu)電路、散熱(re)器、連接器等(deng)組成的模(mo)塊化(hua)電子元件。

IGBT模塊(kuai)具有節能、安(an)裝(zhuang)維修方便、散熱穩定等(deng)特(te)點，封裝(zhuang)后的IGBT模塊(kuai)直接應用于變頻(pin)器(qi)、UPS不間斷(duan)電(dian)源等(deng)設備上。

IGBT芯(xin)片通常不會單獨使用，而是模塊(kuai)化(hua)使用，模塊(kuai)化(hua)處理通過內(nei)部的絕緣隔(ge)離結構，使IGBT芯(xin)片與外界隔(ge)離，以(yi)防止外界的干(gan)(gan)擾(rao)和(he)電(dian)(dian)磁干(gan)(gan)擾(rao)。同時，模塊(kuai)內(nei)部的驅動電(dian)(dian)路和(he)保護電(dian)(dian)路可以(yi)有(you)效(xiao)地控制(zhi)和(he)保護IGBT芯(xin)片，提高設備的可靠性(xing)和(he)安(an)全性(xing)。

三、什么是IGBT功率模塊

IGBT功率(lv)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)采用(yong)(yong)IC驅(qu)動，各(ge)種驅(qu)動保(bao)護電(dian)(dian)路，高性能IGBT芯片，新型(xing)封裝技(ji)術，從復合功率(lv)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)PIM發(fa)展到(dao)智能功率(lv)模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)IPM、電(dian)(dian)力電(dian)(dian)子積木PEBB、電(dian)(dian)力模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)IPEM。PIM向(xiang)高壓(ya)大(da)電(dian)(dian)流(liu)(liu)發(fa)展，其(qi)產品(pin)水(shui)平為(wei)1200—1800A/1800—3300V，IPM除(chu)用(yong)(yong)于變頻(pin)調速外，600A/2000V的(de)IPM已用(yong)(yong)于電(dian)(dian)力機車VVVF逆變器(qi)。平面低電(dian)(dian)感封裝技(ji)術是大(da)電(dian)(dian)流(liu)(liu)IGBT模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)為(wei)有(you)源(yuan)器(qi)件的(de)PEBB，用(yong)(yong)于艦艇上的(de)導彈發(fa)射裝置。IPEM采用(yong)(yong)共燒瓷(ci)片多芯片模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)技(ji)術組裝PEBB，大(da)大(da)降低電(dian)(dian)路接線電(dian)(dian)感，進步系統效率(lv)，現已開發(fa)成功第二(er)代IPEM，其(qi)中(zhong)所有(you)的(de)無(wu)源(yuan)元件以埋層方式掩(yan)埋在襯底中(zhong)。智能化(hua)、模(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)化(hua)成為(wei)IGBT發(fa)展熱門。