一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流程主(zhu)要包括四個步驟：

1、晶圓生產

包含(han)硅提(ti)煉(lian)及提(ti)純(chun)、單晶(jing)(jing)(jing)硅生長、晶(jing)(jing)(jing)圓成型三個步(bu)(bu)驟，國際主流是8英(ying)寸晶(jing)(jing)(jing)圓，部分晶(jing)(jing)(jing)圓廠12英(ying)寸產(chan)線逐步(bu)(bu)投產(chan)，晶(jing)(jing)(jing)圓尺寸越大，良品率越高，最(zui)終(zhong)生產(chan)的(de)單個器件(jian)成本越低，市場競爭力越大。

2、芯片設計

IGBT制(zhi)造的(de)前期關鍵流(liu)程，主流(liu)的(de)商業化(hua)產品基于Trench-FS設(she)(she)計(ji)(ji)，不(bu)同(tong)廠(chang)家設(she)(she)計(ji)(ji)的(de)IGBT芯片(pian)特點(dian)不(bu)同(tong)，表現在性能上有一(yi)定(ding)差(cha)異。

3、芯片制造

IGBT芯片制造(zao)高(gao)度依賴產線設(she)備和工(gong)藝(yi)，全球能制造(zao)出(chu)頂尖光刻機的(de)(de)廠商不足(zu)五(wu)家(jia)；要把先進(jin)的(de)(de)芯片設(she)計在工(gong)藝(yi)上實現(xian)有非常(chang)大(da)的(de)(de)難度，尤其(qi)是薄片工(gong)藝(yi)和背面工(gong)藝(yi)，目前(qian)這方面國內還(huan)有一(yi)些差(cha)距(ju)。

4、器件封裝

器件(jian)生產的(de)(de)后道工(gong)序，需要(yao)完整的(de)(de)封裝產線(xian)，IGBT模塊的(de)(de)封裝流程一般是(shi)：芯片(pian)和DBC焊接(jie)綁線(xian)→DBC和銅(tong)底板焊接(jie)→安(an)裝外(wai)殼→灌(guan)注硅(gui)膠→密封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產需(xu)要(yao)用到很(hen)多生產設備，主(zhu)要(yao)有：

真空焊(han)接爐、X-Ray、一次(ci)邦線機(ji)(ji)(ji)(ji)、二次(ci)邦線機(ji)(ji)(ji)(ji)、推拉力測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)、超聲(sheng)波(bo)掃描、等離子清洗(xi)、成(cheng)品(pin)動態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)、高(gao)(gao)溫(wen)烘(hong)箱、氮氣(qi)烘(hong)箱、清洗(xi)臺(tai)、DBC靜態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)、半(ban)成(cheng)品(pin)靜態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)、點膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)(ji)、弧度測(ce)試(shi)、超聲(sheng)波(bo)焊(han)接、灌膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)(ji)、打標機(ji)(ji)(ji)(ji)、高(gao)(gao)溫(wen)反偏、絕緣(yuan)測(ce)試(shi)、成(cheng)品(pin)靜態(tai)測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)(ji)、超聲(sheng)波(bo)清洗(xi)機(ji)(ji)(ji)(ji)。