一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流程主要包括四(si)個步(bu)驟：

1、晶圓生產

包(bao)含硅提(ti)煉(lian)及提(ti)純、單晶(jing)(jing)(jing)硅生長、晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)成型三個步驟，國際主流是8英(ying)寸(cun)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)，部分晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)廠12英(ying)寸(cun)產線逐(zhu)步投產，晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)尺寸(cun)越(yue)大(da)，良品率越(yue)高，最(zui)終生產的單個器件成本越(yue)低，市場競爭力越(yue)大(da)。

2、芯片設計

IGBT制造的(de)前期(qi)關(guan)鍵(jian)流(liu)程，主(zhu)流(liu)的(de)商業化產(chan)品基于Trench-FS設計，不同廠家(jia)設計的(de)IGBT芯片特(te)點不同，表現在性能上有一(yi)定差異。

3、芯片制造

IGBT芯片制造(zao)高度依(yi)賴產線設(she)備和工(gong)(gong)藝，全球能(neng)制造(zao)出頂(ding)尖光刻(ke)機的(de)廠商不足五(wu)家(jia)；要把(ba)先進的(de)芯片設(she)計在工(gong)(gong)藝上實(shi)現有(you)非(fei)常大的(de)難度，尤其是(shi)薄片工(gong)(gong)藝和背面(mian)工(gong)(gong)藝，目前這方(fang)面(mian)國內還有(you)一些差距。

4、器件封裝

器件(jian)生產的后道工序，需要完整的封(feng)(feng)裝(zhuang)產線，IGBT模塊的封(feng)(feng)裝(zhuang)流程一般是(shi)：芯片和DBC焊接綁線→DBC和銅(tong)底板焊接→安裝(zhuang)外殼→灌注硅膠→密封(feng)(feng)→終(zhong)測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產需(xu)要用到很多(duo)生產設備，主要有：

真空焊接爐(lu)、X-Ray、一次邦線(xian)機(ji)(ji)(ji)、二(er)次邦線(xian)機(ji)(ji)(ji)、推拉力測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波(bo)掃描、等離子清(qing)洗、成(cheng)(cheng)品動態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、高溫烘箱(xiang)、氮氣烘箱(xiang)、清(qing)洗臺、DBC靜(jing)態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、半成(cheng)(cheng)品靜(jing)態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、點(dian)膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)、弧(hu)度測試(shi)、超(chao)聲(sheng)波(bo)焊接、灌(guan)膠(jiao)機(ji)(ji)(ji)、打標(biao)機(ji)(ji)(ji)、高溫反偏(pian)、絕緣測試(shi)、成(cheng)(cheng)品靜(jing)態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波(bo)清(qing)洗機(ji)(ji)(ji)。