一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流(liu)程主(zhu)要包括四個步驟：

1、晶圓生產

包(bao)含硅(gui)提(ti)煉(lian)及提(ti)純(chun)、單(dan)晶(jing)硅(gui)生(sheng)長、晶(jing)圓(yuan)成型三個步驟，國際主流(liu)是8英寸(cun)晶(jing)圓(yuan)，部分晶(jing)圓(yuan)廠(chang)12英寸(cun)產(chan)(chan)線逐步投(tou)產(chan)(chan)，晶(jing)圓(yuan)尺寸(cun)越大(da)，良(liang)品率越高，最(zui)終生(sheng)產(chan)(chan)的單(dan)個器件成本越低(di)，市場競爭力越大(da)。

2、芯片設計

IGBT制造(zao)的(de)前期關鍵流(liu)程，主流(liu)的(de)商(shang)業化(hua)產品基于Trench-FS設(she)計，不(bu)同廠家設(she)計的(de)IGBT芯片特點(dian)不(bu)同，表現(xian)在性(xing)能上有一定差異(yi)。

3、芯片制造

IGBT芯片(pian)制造(zao)高度依賴(lai)產線設備和工藝，全球能制造(zao)出頂(ding)尖光(guang)刻機的廠商不足五(wu)家；要把(ba)先(xian)進的芯片(pian)設計在工藝上實現有非常大的難度，尤其是(shi)薄片(pian)工藝和背面(mian)工藝，目前(qian)這方(fang)面(mian)國內還有一些(xie)差(cha)距。

4、器件封裝

器(qi)件生產的后道工序，需要(yao)完整的封裝產線，IGBT模(mo)塊的封裝流程(cheng)一般是(shi)：芯片(pian)和DBC焊接綁線→DBC和銅底板(ban)焊接→安(an)裝外殼→灌注硅膠(jiao)→密封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生(sheng)產(chan)需要用(yong)到(dao)很(hen)多生(sheng)產(chan)設備，主要有：

真空(kong)焊(han)接(jie)爐、X-Ray、一次邦(bang)線(xian)機(ji)(ji)、二次邦(bang)線(xian)機(ji)(ji)、推拉(la)力(li)測試(shi)機(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波掃描(miao)、等(deng)離子清(qing)洗(xi)、成(cheng)品(pin)動態測試(shi)機(ji)(ji)、高(gao)溫(wen)烘箱、氮氣烘箱、清(qing)洗(xi)臺、DBC靜態測試(shi)機(ji)(ji)、半成(cheng)品(pin)靜態測試(shi)機(ji)(ji)、點膠機(ji)(ji)、弧度測試(shi)、超(chao)聲(sheng)波焊(han)接(jie)、灌膠機(ji)(ji)、打標機(ji)(ji)、高(gao)溫(wen)反(fan)偏、絕緣測試(shi)、成(cheng)品(pin)靜態測試(shi)機(ji)(ji)、超(chao)聲(sheng)波清(qing)洗(xi)機(ji)(ji)。