一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解(jie)，IGBT的生產流程主要包(bao)括四個(ge)步驟：

1、晶圓生產

包含硅(gui)提(ti)煉及提(ti)純、單晶硅(gui)生長、晶圓成型三個步(bu)驟(zou)，國際主流是8英寸(cun)晶圓，部分晶圓廠(chang)12英寸(cun)產線逐步(bu)投產，晶圓尺寸(cun)越大(da)，良(liang)品率越高，最終生產的單個器件(jian)成本越低，市(shi)場競爭力越大(da)。

2、芯片設計

IGBT制造(zao)的前期關鍵流程，主(zhu)流的商(shang)業化產品基于Trench-FS設計，不同(tong)廠家設計的IGBT芯片特(te)點(dian)不同(tong)，表現在性能上有一(yi)定差(cha)異。

3、芯片制造

IGBT芯片(pian)制造(zao)(zao)高(gao)度依賴產線設備和工藝(yi)(yi)，全(quan)球(qiu)能制造(zao)(zao)出頂尖(jian)光刻機的廠(chang)商(shang)不足五家；要(yao)把先進的芯片(pian)設計在(zai)工藝(yi)(yi)上實現有(you)非常大的難(nan)度，尤其是薄片(pian)工藝(yi)(yi)和背面工藝(yi)(yi)，目前這(zhe)方面國內還有(you)一些差距。

4、器件封裝

器件生產的(de)(de)后道工序，需要完(wan)整(zheng)的(de)(de)封裝產線(xian)，IGBT模塊的(de)(de)封裝流(liu)程一般是：芯片(pian)和(he)DBC焊(han)接綁(bang)線(xian)→DBC和(he)銅底板焊(han)接→安(an)裝外殼→灌注硅(gui)膠(jiao)→密封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生(sheng)產(chan)需要用(yong)到很多生(sheng)產(chan)設備，主要有(you)：

真空焊接爐、X-Ray、一(yi)次邦(bang)線機(ji)(ji)(ji)、二次邦(bang)線機(ji)(ji)(ji)、推拉力測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)、超聲波(bo)(bo)掃描、等離(li)子清洗(xi)(xi)、成品(pin)動(dong)態測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)、高溫烘箱、氮氣烘箱、清洗(xi)(xi)臺(tai)、DBC靜(jing)態測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)、半成品(pin)靜(jing)態測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)、點膠機(ji)(ji)(ji)、弧(hu)度測(ce)試(shi)、超聲波(bo)(bo)焊接、灌膠機(ji)(ji)(ji)、打標機(ji)(ji)(ji)、高溫反偏(pian)、絕緣(yuan)測(ce)試(shi)、成品(pin)靜(jing)態測(ce)試(shi)機(ji)(ji)(ji)、超聲波(bo)(bo)清洗(xi)(xi)機(ji)(ji)(ji)。