一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了解，IGBT的生產流程主要包括(kuo)四個步驟：

1、晶圓生產

包含硅提煉(lian)及提純、單(dan)晶(jing)(jing)硅生長、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)成型三(san)個(ge)步驟，國際主流是(shi)8英寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，部(bu)分(fen)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)12英寸產線逐(zhu)步投產，晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)尺寸越大(da)，良品率越高，最(zui)終生產的單(dan)個(ge)器(qi)件成本越低，市(shi)場(chang)競(jing)爭力(li)越大(da)。

2、芯片設計

IGBT制造的(de)(de)前(qian)期關(guan)鍵流程，主(zhu)流的(de)(de)商業(ye)化產(chan)品基于Trench-FS設計(ji)，不同廠家設計(ji)的(de)(de)IGBT芯片特點不同，表現在性能上有一定差(cha)異。

3、芯片制造

IGBT芯片(pian)制(zhi)造高度依賴產線設(she)(she)備和(he)工藝(yi)，全球能制(zhi)造出頂尖光刻(ke)機的廠(chang)商不足五家；要把先進的芯片(pian)設(she)(she)計在工藝(yi)上(shang)實現有非(fei)常大(da)的難度，尤其是薄片(pian)工藝(yi)和(he)背(bei)面(mian)(mian)工藝(yi)，目前這(zhe)方面(mian)(mian)國內還有一些差距。

4、器件封裝

器件(jian)生(sheng)產(chan)的后道工序，需要(yao)完整的封裝產(chan)線，IGBT模塊(kuai)的封裝流程一般是：芯片和DBC焊接綁線→DBC和銅底板焊接→安(an)裝外殼(ke)→灌注(zhu)硅膠→密封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的生產(chan)需要用到很多生產(chan)設(she)備，主要有：

真空焊接爐、X-Ray、一次(ci)邦線(xian)機(ji)、二次(ci)邦線(xian)機(ji)、推拉(la)力測試(shi)機(ji)、超聲波掃(sao)描(miao)、等離子清(qing)洗、成品(pin)動態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)、高(gao)溫(wen)烘箱(xiang)、氮氣烘箱(xiang)、清(qing)洗臺、DBC靜(jing)態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)、半(ban)成品(pin)靜(jing)態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)、點膠(jiao)(jiao)機(ji)、弧(hu)度測試(shi)、超聲波焊接、灌(guan)膠(jiao)(jiao)機(ji)、打標機(ji)、高(gao)溫(wen)反偏、絕(jue)緣測試(shi)、成品(pin)靜(jing)態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)、超聲波清(qing)洗機(ji)。