一、IGBT生產工藝流程

IGBT在新能源汽車等領域應用廣泛，IGBT的生產能力對于整個上下游產業的影響非常大，那么IGBT是怎么生產的呢？

據了(le)解，IGBT的生產流程主要包括四(si)個步驟：

1、晶圓生產

包含硅提煉及(ji)提純、單晶(jing)(jing)硅生(sheng)(sheng)長、晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)成型三(san)個步(bu)驟，國(guo)際主流是8英(ying)寸晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)，部分(fen)晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)廠(chang)12英(ying)寸產線逐步(bu)投產，晶(jing)(jing)圓(yuan)(yuan)尺寸越(yue)大(da)，良品率越(yue)高(gao)，最終生(sheng)(sheng)產的單個器(qi)件(jian)成本越(yue)低(di)，市(shi)場競爭力越(yue)大(da)。

2、芯片設計

IGBT制造的前期關(guan)鍵流程，主流的商業化產品基于Trench-FS設(she)計，不同(tong)廠家設(she)計的IGBT芯片特點不同(tong)，表現在(zai)性能上有一定差異。

3、芯片制造

IGBT芯片制造高度依賴(lai)產線設備(bei)和工藝(yi)，全球能制造出頂尖光(guang)刻機的(de)廠商(shang)不足五家(jia)；要把(ba)先進(jin)的(de)芯片設計在工藝(yi)上實現有非常大的(de)難(nan)度，尤其是(shi)薄片工藝(yi)和背面(mian)(mian)工藝(yi)，目前這方面(mian)(mian)國內還有一些差距。

4、器件封裝

器件(jian)生產(chan)的(de)后道工(gong)序，需要(yao)完(wan)整的(de)封裝產(chan)線(xian)，IGBT模(mo)塊的(de)封裝流程一(yi)般是：芯片(pian)和DBC焊(han)(han)接(jie)綁(bang)線(xian)→DBC和銅底板焊(han)(han)接(jie)→安(an)裝外殼→灌注硅膠→密(mi)封→終測。

二、igbt生產設備有哪些

IGBT的(de)生產需要用到很多生產設備(bei)，主要有：

真空焊接爐、X-Ray、一次邦線機(ji)(ji)(ji)、二(er)次邦線機(ji)(ji)(ji)、推(tui)拉力測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、超聲(sheng)波(bo)掃描、等離子(zi)清(qing)洗、成(cheng)品動態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、高溫(wen)烘箱(xiang)、氮氣烘箱(xiang)、清(qing)洗臺、DBC靜態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、半成(cheng)品靜態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、點(dian)膠機(ji)(ji)(ji)、弧度測試(shi)、超聲(sheng)波(bo)焊接、灌膠機(ji)(ji)(ji)、打標機(ji)(ji)(ji)、高溫(wen)反偏、絕(jue)緣(yuan)測試(shi)、成(cheng)品靜態(tai)(tai)測試(shi)機(ji)(ji)(ji)、超聲(sheng)波(bo)清(qing)洗機(ji)(ji)(ji)。