筆(bi)記本散(san)熱器原理(li) 筆(bi)記本散(san)熱底(di)座的工作原理(li)

對(dui)筆記本(ben)電腦(nao)(nao)來說，在(zai)性能與便攜性對(dui)抗中(zhong)，散(san)熱(re)成為最關鍵的(de)(de)因素，筆記本(ben)散(san)熱(re)一直是筆記本(ben)核心技術中(zhong)的(de)(de)瓶頸。有時筆記本(ben)電腦(nao)(nao)會莫名奇妙的(de)(de)死機，一般就是系(xi)統溫度過高導致。為了(le)解決這個問(wen)題，人們設計了(le)散(san)熱(re)底座(zuo)(zuo)，好的(de)(de)底座(zuo)(zuo)可(ke)以延長筆記本(ben)電腦(nao)(nao)使用壽命。

1、散熱底座的材料

當前市場主要產品使(shi)用的(de)(de)材(cai)料有(you)兩種：金(jin)(jin)屬(shu)或者塑料。金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)導熱(re)(re)(re)性(xing)好，但現在任何(he)一(yi)款(kuan)筆(bi)記本的(de)(de)底(di)部都(dou)有(you)防(fang)滑膠墊，和金(jin)(jin)屬(shu)散熱(re)(re)(re)底(di)座(zuo)不(bu)(bu)可(ke)能緊貼(tie)在一(yi)起，所以(yi)金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)導熱(re)(re)(re)性(xing)能不(bu)(bu)能完全發揮出(chu)來。當然，金(jin)(jin)屬(shu)底(di)座(zuo)還是(shi)可(ke)以(yi)更(geng)好地將筆(bi)記本內散發出(chu)來熱(re)(re)(re)量吸收并擴散出(chu)去。另外(wai)金(jin)(jin)屬(shu)一(yi)般比較(jiao)(jiao)(jiao)重(zhong)，而且由于(yu)制(zhi)造時工(gong)藝要求較(jiao)(jiao)(jiao)高，一(yi)旦做工(gong)不(bu)(bu)夠精細，極易成為(wei)傷人的(de)(de)利(li)器。塑料材(cai)質一(yi)般比較(jiao)(jiao)(jiao)輕便，硬(ying)度也較(jiao)(jiao)(jiao)高，很多(duo)工(gong)程(cheng)塑料的(de)(de)強度甚至超(chao)過金(jin)(jin)屬(shu)。出(chu)于(yu)成本及(ji)輕便的(de)(de)考(kao)慮，重(zhong)量較(jiao)(jiao)(jiao)輕、發熱(re)(re)(re)小的(de)(de)筆(bi)記本可(ke)以(yi)選(xuan)購(gou)設計較(jiao)(jiao)(jiao)好的(de)(de)塑料散熱(re)(re)(re)底(di)座(zuo)。但是(shi)如果是(shi)重(zhong)量較(jiao)(jiao)(jiao)大，發熱(re)(re)(re)較(jiao)(jiao)(jiao)高的(de)(de)筆(bi)記本還是(shi)建議選(xuan)購(gou)金(jin)(jin)屬(shu)材(cai)質的(de)(de)做工(gong)良好的(de)(de)散熱(re)(re)(re)底(di)座(zuo)。

2、散熱底座的原理

散熱(re)(re)(re)(re)，其實(shi)就是一個熱(re)(re)(re)(re)量傳(chuan)遞過(guo)程(cheng)——傳(chuan)導、對流、輻射(she)等幾種方式。通常在臺式機中主要是風冷技術，這(zhe)包括CPU、顯卡(ka)、電源(yuan)及機箱的(de)散熱(re)(re)(re)(re)風扇等，在筆(bi)記本(ben)電腦中，風冷依舊(jiu)的(de)主要的(de)散熱(re)(re)(re)(re)方式，絕(jue)大(da)數(shu)的(de)散熱(re)(re)(re)(re)方式是：風扇+熱(re)(re)(re)(re)管+散熱(re)(re)(re)(re)板的(de)組合。目前很多筆(bi)記本(ben)電腦采用鋁鎂合金的(de)外(wai)殼，對散熱(re)(re)(re)(re)也起到(dao)了一定的(de)作用。大(da)家(jia)都知道，在筆(bi)記本(ben)電腦底部一般(ban)都有散熱(re)(re)(re)(re)通風口，或吸(xi)入或吹出，對筆(bi)記本(ben)電腦的(de)散熱(re)(re)(re)(re)都非常重要。筆(bi)記本(ben)電腦在設計的(de)時(shi)候也考慮到(dao)散熱(re)(re)(re)(re)問題，往(wang)往(wang)會用墊腳將機身抬高(gao)，但是在溫(wen)度(du)過(guo)高(gao)的(de)時(shi)候，就顯得(de)比(bi)較(jiao)勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純(chun)通過物理(li)學上的導(dao)熱(re)原理(li)實現散(san)熱(re)功能。將塑料或金屬(shu)制成的散(san)熱(re)底座(zuo)放在筆記本的底部，抬高筆記本以促進空氣流通和熱(re)量輻射，可以達到散(san)熱(re)效果(guo)。

2.在散(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)(di)座上面再(zai)安裝若干個散(san)熱(re)(re)(re)(re)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)來提高散(san)熱(re)(re)(re)(re)性能。這種風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)冷散(san)熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)(shi)包括吸風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)兩(liang)種。兩(liang)種送風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)形(xing)式(shi)(shi)的(de)差(cha)別在于(yu)(yu)氣(qi)流(liu)(liu)形(xing)式(shi)(shi)的(de)不同，吹風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)時產生的(de)是(shi)紊流(liu)(liu)，屬于(yu)(yu)主動散(san)熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)壓大但(dan)容易(yi)受到阻力(li)損失，例如我們日常夏天用(yong)的(de)電風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan);吸風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)時產生的(de)是(shi)層流(liu)(liu)，屬于(yu)(yu)被(bei)動散(san)熱(re)(re)(re)(re)，風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)壓小但(dan)氣(qi)流(liu)(liu)穩定，例如機箱風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)。理論上說，開(kai)放環(huan)境中，紊流(liu)(liu)的(de)換(huan)熱(re)(re)(re)(re)效(xiao)率比層流(liu)(liu)大，但(dan)是(shi)筆記本底(di)(di)部和散(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)(di)座實(shi)際(ji)組(zu)成了一個封閉空間，所以一般吸風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)散(san)熱(re)(re)(re)(re)方式(shi)(shi)更符合風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)流(liu)(liu)設計規范。市場上的(de)散(san)熱(re)(re)(re)(re)底(di)(di)座多數(shu)是(shi)有(you)內置吸風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)式(shi)(shi)風(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)，下面以此(ci)為(wei)主來介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)扇型的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)底座(zuo)構造(zao)其實也不復雜，一般是由金屬或者塑料外殼加上(shang)內(nei)置的(de)(de)(de)2--4個風(feng)扇構成，風(feng)扇的(de)(de)(de)供電(dian)(dian)方案有(you)通過筆(bi)記本USB接口供電(dian)(dian)以(yi)及外置電(dian)(dian)源供電(dian)(dian)兩(liang)種，有(you)的(de)(de)(de)產品還具(ju)有(you)擴展多個USB口的(de)(de)(de)功(gong)能。大多數(shu)筆(bi)記本電(dian)(dian)腦的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)底座(zuo)的(de)(de)(de)風(feng)扇均采用吸風(feng)式設計，因(yin)為這樣可以(yi)最(zui)大限度的(de)(de)(de)減少(shao)空(kong)氣擾動造(zao)成的(de)(de)(de)影響，提高散(san)熱(re)(re)效率。

散(san)熱(re)底(di)座(zuo)風(feng)扇(shan)的(de)數量和(he)布局也非常重要，現在(zai)的(de)筆記本(ben)后部往(wang)往(wang)是電(dian)池(chi)，而(er)一些主要發熱(re)部件如(ru)：CPU和(he)硬(ying)盤(pan)等位置(zhi)相對靠中(zhong)間(jian)，特別是硬(ying)盤(pan)，大多設計在(zai)手(shou)托(tuo)下面，而(er)這些部位很多散(san)熱(re)底(di)座(zuo)往(wang)往(wang)沒有設計風(feng)扇(shan)。所以(yi)選購散(san)熱(re)底(di)座(zuo)前(qian)，最好先能弄清自己的(de)本(ben)本(ben)底(di)座(zuo)幾個(ge)主要部件的(de)位置(zhi)，最簡(jian)單的(de)方法(fa)是讓(rang)本(ben)本(ben)開機一小時(shi)后直接(jie)手(shou)摸底(di)部及(ji)桌面，確定最燙(tang)的(de)幾個(ge)位置(zhi)就好。然后，盡量選購風(feng)扇(shan)布局較(jiao)為接(jie)近發熱(re)位置(zhi)的(de)底(di)座(zuo)。