筆記(ji)本散熱(re)器原(yuan)理(li) 筆記(ji)本散熱(re)底座(zuo)的工作原(yuan)理(li)

對筆(bi)記(ji)本電(dian)腦來說(shuo)，在(zai)性能與便攜性對抗中，散熱成為最關鍵的因素，筆(bi)記(ji)本散熱一(yi)直是筆(bi)記(ji)本核(he)心(xin)技術中的瓶(ping)頸。有時筆(bi)記(ji)本電(dian)腦會(hui)莫(mo)名(ming)奇妙的死機，一(yi)般就是系統溫度(du)過高導致。為了(le)解(jie)決這個(ge)問題，人(ren)們設(she)計了(le)散熱底(di)座，好的底(di)座可以延長筆(bi)記(ji)本電(dian)腦使(shi)用(yong)壽命。

1、散熱底座的材料

當(dang)前市場(chang)主要產品使(shi)用的(de)(de)(de)材(cai)料有(you)兩種(zhong)：金(jin)(jin)屬(shu)或者塑(su)料。金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)導熱(re)(re)性好(hao)(hao)，但現在任何(he)一(yi)(yi)款筆(bi)記本(ben)的(de)(de)(de)底(di)(di)(di)部都有(you)防(fang)滑(hua)膠(jiao)墊，和金(jin)(jin)屬(shu)散(san)熱(re)(re)底(di)(di)(di)座不可能緊貼在一(yi)(yi)起，所以金(jin)(jin)屬(shu)的(de)(de)(de)導熱(re)(re)性能不能完全發揮出來。當(dang)然，金(jin)(jin)屬(shu)底(di)(di)(di)座還是可以更好(hao)(hao)地將筆(bi)記本(ben)內(nei)散(san)發出來熱(re)(re)量(liang)吸收并擴散(san)出去。另(ling)外金(jin)(jin)屬(shu)一(yi)(yi)般比(bi)較(jiao)重，而且(qie)由于制造時工藝要求較(jiao)高(gao)，一(yi)(yi)旦(dan)做(zuo)工不夠精(jing)細，極易成為(wei)傷人的(de)(de)(de)利器。塑(su)料材(cai)質一(yi)(yi)般比(bi)較(jiao)輕(qing)(qing)便，硬度也(ye)較(jiao)高(gao)，很多工程塑(su)料的(de)(de)(de)強(qiang)度甚至(zhi)超過金(jin)(jin)屬(shu)。出于成本(ben)及輕(qing)(qing)便的(de)(de)(de)考慮，重量(liang)較(jiao)輕(qing)(qing)、發熱(re)(re)小的(de)(de)(de)筆(bi)記本(ben)可以選購(gou)設計較(jiao)好(hao)(hao)的(de)(de)(de)塑(su)料散(san)熱(re)(re)底(di)(di)(di)座。但是如果是重量(liang)較(jiao)大，發熱(re)(re)較(jiao)高(gao)的(de)(de)(de)筆(bi)記本(ben)還是建議選購(gou)金(jin)(jin)屬(shu)材(cai)質的(de)(de)(de)做(zuo)工良好(hao)(hao)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)底(di)(di)(di)座。

2、散熱底座的原理

散(san)熱(re)(re)，其實就是(shi)(shi)一(yi)個熱(re)(re)量傳(chuan)遞過程——傳(chuan)導、對流、輻(fu)射(she)等(deng)幾種方(fang)式。通(tong)常(chang)在(zai)臺式機中主要是(shi)(shi)風冷技(ji)術，這包(bao)括(kuo)CPU、顯(xian)卡、電(dian)(dian)源及機箱的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)風扇等(deng)，在(zai)筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)中，風冷依舊的(de)(de)(de)主要的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)方(fang)式，絕(jue)大數的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)方(fang)式是(shi)(shi)：風扇+熱(re)(re)管+散(san)熱(re)(re)板的(de)(de)(de)組合(he)。目前很多筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)采用(yong)鋁鎂合(he)金(jin)的(de)(de)(de)外殼，對散(san)熱(re)(re)也起到了(le)一(yi)定的(de)(de)(de)作用(yong)。大家(jia)都知道(dao)，在(zai)筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)底部一(yi)般(ban)都有散(san)熱(re)(re)通(tong)風口，或吸入(ru)或吹出，對筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)的(de)(de)(de)散(san)熱(re)(re)都非(fei)常(chang)重要。筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)在(zai)設計的(de)(de)(de)時(shi)候(hou)也考(kao)慮到散(san)熱(re)(re)問題，往往會用(yong)墊腳將(jiang)機身抬高，但是(shi)(shi)在(zai)溫度過高的(de)(de)(de)時(shi)候(hou)，就顯(xian)得(de)比較勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通過物理(li)學(xue)上的導熱(re)(re)原理(li)實(shi)現散(san)熱(re)(re)功能(neng)。將(jiang)塑料或金屬制成的散(san)熱(re)(re)底(di)座放(fang)在筆記(ji)本(ben)的底(di)部，抬高筆記(ji)本(ben)以(yi)促進空氣流通和熱(re)(re)量輻射，可(ke)以(yi)達到散(san)熱(re)(re)效果。

2.在散(san)(san)(san)熱(re)(re)底(di)(di)(di)座上面再安裝若干(gan)個散(san)(san)(san)熱(re)(re)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)(shan)來(lai)提高散(san)(san)(san)熱(re)(re)性能。這種風(feng)(feng)(feng)冷散(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)包(bao)括吸(xi)風(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)兩(liang)種。兩(liang)種送風(feng)(feng)(feng)形式(shi)的差別在于氣(qi)流(liu)形式(shi)的不同，吹風(feng)(feng)(feng)時(shi)產生(sheng)的是紊流(liu)，屬(shu)于主(zhu)動散(san)(san)(san)熱(re)(re)，風(feng)(feng)(feng)壓大但容易(yi)受到(dao)阻(zu)力損失，例(li)如我們日常夏天用的電風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)(shan);吸(xi)風(feng)(feng)(feng)時(shi)產生(sheng)的是層流(liu)，屬(shu)于被動散(san)(san)(san)熱(re)(re)，風(feng)(feng)(feng)壓小(xiao)但氣(qi)流(liu)穩定，例(li)如機箱風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)(shan)。理論上說，開放環境中，紊流(liu)的換熱(re)(re)效率比(bi)層流(liu)大，但是筆記本底(di)(di)(di)部(bu)和散(san)(san)(san)熱(re)(re)底(di)(di)(di)座實際(ji)組成了一個封閉(bi)空間，所以(yi)一般(ban)吸(xi)風(feng)(feng)(feng)散(san)(san)(san)熱(re)(re)方(fang)式(shi)更符合風(feng)(feng)(feng)流(liu)設計規范(fan)。市(shi)場上的散(san)(san)(san)熱(re)(re)底(di)(di)(di)座多(duo)數是有(you)內置(zhi)吸(xi)風(feng)(feng)(feng)式(shi)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)(shan)的，下面以(yi)此為(wei)主(zhu)來(lai)介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)(feng)扇型(xing)的(de)(de)散(san)熱(re)底座構造其實也不復雜，一(yi)般是由金屬或者塑料(liao)外殼加上(shang)內置的(de)(de)2--4個風(feng)(feng)扇構成，風(feng)(feng)扇的(de)(de)供電(dian)方案有通過筆(bi)記(ji)本(ben)USB接(jie)口供電(dian)以及外置電(dian)源供電(dian)兩種，有的(de)(de)產(chan)品還具有擴展多個USB口的(de)(de)功(gong)能(neng)。大多數筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦的(de)(de)散(san)熱(re)底座的(de)(de)風(feng)(feng)扇均采用吸風(feng)(feng)式(shi)設計，因為這樣可以最大限(xian)度的(de)(de)減少空氣(qi)擾動造成的(de)(de)影響，提(ti)高(gao)散(san)熱(re)效率。

散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)風扇的(de)數量(liang)和布(bu)局(ju)也非常重(zhong)要，現在的(de)筆記本后部(bu)(bu)(bu)往往是電池，而(er)一些主(zhu)要發(fa)熱(re)部(bu)(bu)(bu)件(jian)如：CPU和硬盤(pan)等位(wei)置(zhi)相對靠(kao)中(zhong)間(jian)，特別是硬盤(pan)，大多設計在手托下面，而(er)這些部(bu)(bu)(bu)位(wei)很多散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)往往沒有設計風扇。所以選(xuan)購散(san)熱(re)底(di)(di)座(zuo)前，最好(hao)先(xian)能弄清自(zi)己的(de)本本底(di)(di)座(zuo)幾個主(zhu)要部(bu)(bu)(bu)件(jian)的(de)位(wei)置(zhi)，最簡單的(de)方法是讓本本開機一小時后直接(jie)手摸底(di)(di)部(bu)(bu)(bu)及(ji)桌面，確定最燙的(de)幾個位(wei)置(zhi)就好(hao)。然后，盡量(liang)選(xuan)購風扇布(bu)局(ju)較為接(jie)近發(fa)熱(re)位(wei)置(zhi)的(de)底(di)(di)座(zuo)。