筆(bi)記本(ben)(ben)散熱器原理 筆(bi)記本(ben)(ben)散熱底座的工(gong)作原理

對筆記(ji)(ji)本電(dian)腦(nao)(nao)來說，在性能與便攜(xie)性對抗(kang)中(zhong)，散熱(re)成為最關鍵的因素，筆記(ji)(ji)本散熱(re)一(yi)直是(shi)(shi)筆記(ji)(ji)本核(he)心技術中(zhong)的瓶頸(jing)。有時筆記(ji)(ji)本電(dian)腦(nao)(nao)會莫(mo)名奇妙的死機，一(yi)般就是(shi)(shi)系統溫度過高導致。為了解決這個問題，人們(men)設計了散熱(re)底(di)座，好的底(di)座可以(yi)延長筆記(ji)(ji)本電(dian)腦(nao)(nao)使用壽(shou)命。

1、散熱底座的材料

當(dang)前市場(chang)主要產(chan)品使(shi)用(yong)的(de)(de)材(cai)料(liao)有(you)兩種：金(jin)屬(shu)(shu)(shu)或(huo)者塑(su)料(liao)。金(jin)屬(shu)(shu)(shu)的(de)(de)導熱(re)性(xing)好(hao)(hao)，但現在任何一(yi)款筆記本的(de)(de)底(di)部都(dou)有(you)防滑膠(jiao)墊，和金(jin)屬(shu)(shu)(shu)散(san)熱(re)底(di)座不(bu)可(ke)能(neng)(neng)緊貼在一(yi)起，所以金(jin)屬(shu)(shu)(shu)的(de)(de)導熱(re)性(xing)能(neng)(neng)不(bu)能(neng)(neng)完全發(fa)揮(hui)出來。當(dang)然，金(jin)屬(shu)(shu)(shu)底(di)座還(huan)是(shi)可(ke)以更好(hao)(hao)地(di)將筆記本內散(san)發(fa)出來熱(re)量(liang)吸收(shou)并(bing)擴散(san)出去。另(ling)外金(jin)屬(shu)(shu)(shu)一(yi)般比較重(zhong)(zhong)，而(er)且由于制造時(shi)工(gong)(gong)藝要求較高(gao)(gao)，一(yi)旦做工(gong)(gong)不(bu)夠精細，極易成為傷人的(de)(de)利器。塑(su)料(liao)材(cai)質一(yi)般比較輕便(bian)，硬(ying)度也(ye)較高(gao)(gao)，很多工(gong)(gong)程塑(su)料(liao)的(de)(de)強度甚至超過(guo)金(jin)屬(shu)(shu)(shu)。出于成本及輕便(bian)的(de)(de)考慮，重(zhong)(zhong)量(liang)較輕、發(fa)熱(re)小的(de)(de)筆記本可(ke)以選(xuan)購設(she)計(ji)較好(hao)(hao)的(de)(de)塑(su)料(liao)散(san)熱(re)底(di)座。但是(shi)如(ru)果(guo)是(shi)重(zhong)(zhong)量(liang)較大，發(fa)熱(re)較高(gao)(gao)的(de)(de)筆記本還(huan)是(shi)建議選(xuan)購金(jin)屬(shu)(shu)(shu)材(cai)質的(de)(de)做工(gong)(gong)良好(hao)(hao)的(de)(de)散(san)熱(re)底(di)座。

2、散熱底座的原理

散(san)(san)熱(re)(re)，其實就(jiu)是一(yi)個(ge)熱(re)(re)量傳(chuan)遞(di)過程——傳(chuan)導、對流、輻射等幾種方(fang)(fang)式(shi)(shi)。通常(chang)在臺式(shi)(shi)機中(zhong)主要(yao)是風(feng)冷技術，這包括CPU、顯卡、電源及機箱的散(san)(san)熱(re)(re)風(feng)扇等，在筆(bi)記(ji)本(ben)電腦(nao)中(zhong)，風(feng)冷依舊的主要(yao)的散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)(fang)式(shi)(shi)，絕(jue)大(da)(da)數的散(san)(san)熱(re)(re)方(fang)(fang)式(shi)(shi)是：風(feng)扇+熱(re)(re)管+散(san)(san)熱(re)(re)板(ban)的組合。目前很多筆(bi)記(ji)本(ben)電腦(nao)采(cai)用鋁鎂合金的外殼(ke)，對散(san)(san)熱(re)(re)也起到(dao)了一(yi)定的作(zuo)用。大(da)(da)家(jia)都(dou)知道，在筆(bi)記(ji)本(ben)電腦(nao)底(di)部一(yi)般都(dou)有散(san)(san)熱(re)(re)通風(feng)口(kou)，或(huo)吸入或(huo)吹出，對筆(bi)記(ji)本(ben)電腦(nao)的散(san)(san)熱(re)(re)都(dou)非常(chang)重(zhong)要(yao)。筆(bi)記(ji)本(ben)電腦(nao)在設計的時(shi)(shi)候也考慮(lv)到(dao)散(san)(san)熱(re)(re)問題，往往會用墊腳將機身抬高，但是在溫度過高的時(shi)(shi)候，就(jiu)顯得比較勉強。

筆記本的散熱底座的散熱原理主要有兩種：

1.單純通過物理學(xue)上的導熱(re)(re)原(yuan)理實(shi)現散熱(re)(re)功能(neng)。將塑(su)料或金屬制(zhi)成的散熱(re)(re)底座放(fang)在(zai)筆記本的底部，抬(tai)高(gao)筆記本以(yi)促進空氣流(liu)通和熱(re)(re)量輻射，可以(yi)達到散熱(re)(re)效果。

2.在(zai)散(san)(san)熱底(di)座上面再安裝若(ruo)干個(ge)散(san)(san)熱風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)來提高散(san)(san)熱性(xing)能。這種風(feng)(feng)(feng)冷散(san)(san)熱方式(shi)包括吸風(feng)(feng)(feng)和吹風(feng)(feng)(feng)兩種。兩種送風(feng)(feng)(feng)形(xing)式(shi)的(de)差(cha)別在(zai)于氣(qi)流(liu)(liu)形(xing)式(shi)的(de)不同，吹風(feng)(feng)(feng)時產(chan)生的(de)是(shi)(shi)紊流(liu)(liu)，屬于主動散(san)(san)熱，風(feng)(feng)(feng)壓大但(dan)容易(yi)受到阻力損(sun)失，例如我們日常夏天用的(de)電風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan);吸風(feng)(feng)(feng)時產(chan)生的(de)是(shi)(shi)層(ceng)(ceng)流(liu)(liu)，屬于被(bei)動散(san)(san)熱，風(feng)(feng)(feng)壓小但(dan)氣(qi)流(liu)(liu)穩定，例如機箱(xiang)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)。理論上說(shuo)，開放環境中，紊流(liu)(liu)的(de)換(huan)熱效率比層(ceng)(ceng)流(liu)(liu)大，但(dan)是(shi)(shi)筆記本底(di)部和散(san)(san)熱底(di)座實際組成了一(yi)個(ge)封(feng)閉空(kong)間，所(suo)以一(yi)般(ban)吸風(feng)(feng)(feng)散(san)(san)熱方式(shi)更符合風(feng)(feng)(feng)流(liu)(liu)設計規范(fan)。市場上的(de)散(san)(san)熱底(di)座多數是(shi)(shi)有內置吸風(feng)(feng)(feng)式(shi)風(feng)(feng)(feng)扇(shan)(shan)的(de)，下面以此為主來介紹。

3、散熱底座的結構

風(feng)(feng)扇型的散熱底座構造其實也不復雜，一般是由金屬或(huo)者(zhe)塑(su)料外殼加上內(nei)置的2--4個(ge)風(feng)(feng)扇構成，風(feng)(feng)扇的供(gong)(gong)電方案有(you)通(tong)過(guo)筆(bi)記(ji)本(ben)USB接口供(gong)(gong)電以(yi)及外置電源供(gong)(gong)電兩種，有(you)的產(chan)品還具有(you)擴展多個(ge)USB口的功能。大多數筆(bi)記(ji)本(ben)電腦的散熱底座的風(feng)(feng)扇均采用吸風(feng)(feng)式設計，因(yin)為這(zhe)樣可以(yi)最大限度(du)的減少空氣擾動造成的影(ying)響，提高散熱效率。

散熱(re)(re)底(di)座(zuo)風(feng)扇的數量(liang)和(he)(he)布局也(ye)非常重要，現在的筆記本(ben)后部(bu)往往是電池，而一(yi)些(xie)(xie)主(zhu)要發熱(re)(re)部(bu)件(jian)如：CPU和(he)(he)硬盤等位(wei)置相對靠(kao)中(zhong)間(jian)，特別是硬盤，大多設計(ji)在手(shou)托下面(mian)(mian)，而這(zhe)些(xie)(xie)部(bu)位(wei)很多散熱(re)(re)底(di)座(zuo)往往沒(mei)有設計(ji)風(feng)扇。所以(yi)選(xuan)購散熱(re)(re)底(di)座(zuo)前，最(zui)好(hao)先(xian)能弄清自己的本(ben)本(ben)底(di)座(zuo)幾(ji)個主(zhu)要部(bu)件(jian)的位(wei)置，最(zui)簡單的方法是讓本(ben)本(ben)開(kai)機一(yi)小(xiao)時后直接手(shou)摸(mo)底(di)部(bu)及桌面(mian)(mian)，確定最(zui)燙的幾(ji)個位(wei)置就好(hao)。然后，盡量(liang)選(xuan)購風(feng)扇布局較為接近發熱(re)(re)位(wei)置的底(di)座(zuo)。