一、吸錫器可以用什么代替

維修拆卸電路板零件時通常會用到吸錫器，在使用電烙鐵將焊錫熔化，或者直接用電加熱吸錫器熔化焊錫后，用吸錫器將焊錫吸出來就行了，那么(me)如果身邊沒有吸錫器的話，什(shen)么(me)東西可(ke)以代替吸錫器呢？

一(yi)般來說，吸(xi)(xi)錫(xi)(xi)(xi)器的(de)(de)原理就是通過(guo)產生(sheng)(sheng)負氣壓(ya)將焊錫(xi)(xi)(xi)瞬間吸(xi)(xi)入容錫(xi)(xi)(xi)室中(zhong)，可(ke)以(yi)(yi)考慮用(yong)(yong)一(yi)次性(xing)針筒代替，也(ye)能通過(guo)產生(sheng)(sheng)負氣壓(ya)來吸(xi)(xi)錫(xi)(xi)(xi)，不銹鋼管針有時也(ye)可(ke)以(yi)(yi)使(shi)用(yong)(yong)；除此之外，也(ye)可(ke)以(yi)(yi)考慮用(yong)(yong)別的(de)(de)方法吸(xi)(xi)錫(xi)(xi)(xi)，比如(ru)用(yong)(yong)鑷子、回形(xing)針、牙簽等物品(pin)，將熔化(hua)的(de)(de)焊錫(xi)(xi)(xi)捅進(jin)去(qu)撬下來也(ye)是可(ke)以(yi)(yi)的(de)(de)。

不過一般這些吸(xi)錫器(qi)的(de)代替品的(de)效(xiao)果都不是很好，可能(neng)留下殘(can)余的(de)焊錫，因此如(ru)果是大(da)規(gui)模(mo)的(de)集成電路，為了避免損壞，還(huan)是用吸(xi)錫器(qi)比較好。

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二、沒有吸錫器怎么取下錫

要(yao)拆卸電路板(ban)的(de)元器件先要(yao)將里面(mian)的(de)焊錫(xi)取出，如果身(shen)邊沒有吸錫(xi)器的(de)話，怎么取錫(xi)呢(ni)？下面(mian)教大家沒有吸錫(xi)器的(de)取錫(xi)方(fang)法(fa)：

1、電烙鐵(tie)進行加熱，把電烙鐵(tie)的溫度(du)設置在比(bi)較高的溫度(du)，比(bi)如450℃。

2、在(zai)需要取下錫(xi)的焊點，添加(jia)多一點焊錫(xi)，再用電(dian)烙鐵把(ba)焊錫(xi)全熔(rong)。

3、焊錫全熔后(hou)，拿(na)起整塊電路板，以(yi)靠近焊點為(wei)碰擊點，從上(shang)(shang)至下(xia)敲下(xia)桌上(shang)(shang)，利用慣性把焊錫甩出。

4、甩完后如果還有余錫堵住焊(han)(han)盤(pan)(pan)，可以準備簽字筆一(yi)支，拆(chai)出筆芯和頂部蓋子(zi)，只要筆殼，用(yong)電烙鐵(tie)繼續加熱焊(han)(han)盤(pan)(pan)，熔(rong)化焊(han)(han)錫，用(yong)嘴含著筆頭(tou)，筆尖對著焊(han)(han)盤(pan)(pan)，用(yong)嘴大(da)力一(yi)吹，焊(han)(han)盤(pan)(pan)的錫就出吹出來。

沒有吸錫器要(yao)(yao)取錫(xi)的(de)話(hua)，如果操作(zuo)不當可能會有一(yi)定的(de)損壞，這一(yi)點(dian)要(yao)(yao)注(zhu)意，另(ling)外，使用這種方法時還要(yao)(yao)注(zhu)意方法和(he)技(ji)巧：慣(guan)性(xing)甩(shuai)錫(xi)要(yao)(yao)快速，要(yao)(yao)求(qiu)速度快、落點(dian)準；筆(bi)殼吹錫(xi)也(ye)要(yao)(yao)鼓氣(qi)一(yi)吹，利(li)用瞬間(jian)氣(qi)流吹出焊錫(xi)，以免殘留(liu)在電(dian)路板上。