一、芯片代工需要什么技術

芯片制造的技術(shu)主(zhu)要包括芯片設計(ji)與加工技術(shu)。

在設(she)計方面，需要運用(yong)專門的芯片(pian)設(she)計軟件(jian)（EDA）和(he)國外專利廠商(shang)的技術授權完成芯片(pian)設(she)計。

光(guang)刻(ke)(ke)技(ji)術(shu)是芯片制(zhi)造過(guo)程中的(de)(de)一項重要(yao)技(ji)術(shu)，它(ta)先選用(yong)“互補(bu)型金屬氧(yang)化物半導體(ti)工(gong)藝”加工(gong)晶圓使其具有半導體(ti)特性，再用(yong)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)發射2000～4500埃(ai)的(de)(de)紫外光(guang)光(guang)源將(jiang)(jiang)光(guang)罩(zhao)上的(de)(de)電(dian)路圖(tu)照射、復(fu)制(zhi)至涂滿了光(guang)刻(ke)(ke)膠的(de)(de)晶圓上，最后利用(yong)化學或(huo)物理(li)手段將(jiang)(jiang)被腐蝕的(de)(de)線(xian)路部分除(chu)去，從而(er)將(jiang)(jiang)電(dian)路圖(tu)蝕刻(ke)(ke)在晶圓上。前者類(lei)似(si)于照相(xiang)機(ji)的(de)(de)成像(xiang)原理(li)、后者則(ze)類(lei)似(si)于銅版印(yin)刷或(huo)玻璃畫(hua)中的(de)(de)蝕刻(ke)(ke)公(gong)藝，通常(chang)一個晶圓需要(yao)反復(fu)光(guang)刻(ke)(ke)十次左右。

最后代工(gong)廠會將生產(chan)好的“晶圓芯片(pian)”交給(gei)封裝測(ce)試公司，由這些公司測(ce)試、切割、封裝成我們日常使用的芯片(pian)。

該圖片由注冊用戶"天空之城"提供，版權聲明反饋

二、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

芯片的產生有兩個階段，那就是設計和制造，前者屬于軟件層面，后置屬于硬件層面。很多人疑惑，芯片設計和芯片代工哪(na)個更有技(ji)術含量(liang)？其實二者并沒(mei)有可比性，它們是(shi)相輔相成的，缺一(yi)不可。所(suo)以要說技(ji)術和科技(ji)含量(liang)，只能說都很高。

芯片公司主要分為兩大類，芯片設計公司和芯片代工企業。我們經常說一流(liu)(liu)的(de)公(gong)司做(zuo)設計，二流(liu)(liu)的(de)公(gong)司做(zuo)品(pin)牌，三流(liu)(liu)的(de)公(gong)司做(zuo)生產(chan)，其實這句話是有蘊含(han)條(tiao)件(jian)的(de)。對于芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)而言(yan)，芯(xin)片(pian)的(de)設計和制(zhi)造均代表了頂尖的(de)科技水平，芯(xin)片(pian)從軟(ruan)件(jian)設計、調試到流(liu)(liu)片(pian)成功以及批量生產(chan)，包含(han)了一系列復雜(za)的(de)環節。

芯(xin)(xin)片設計(ji)的主要過(guo)程包(bao)括(kuo)制定規格、提出解決方(fang)案、HDL編碼、邏輯合成(cheng)、電路模(mo)擬、驗證等(deng)等(deng)，整個設計(ji)過(guo)程非常的復(fu)雜，芯(xin)(xin)片的最終結果和方(fang)案會(hui)被送到代工廠。芯(xin)(xin)片設計(ji)并不是哪(na)家公司都能做的，對(dui)于一些規模(mo)不是很大的企業來說，一旦流(liu)片失敗幾次(ci)的話(hua)可(ke)能會(hui)導致公司破(po)產(chan)，以至于全球頂尖的芯(xin)(xin)片設計(ji)公司，寥寥無幾。

芯片的制造同樣復雜，芯片在制造過程中，所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不(bu)難看出(chu)，作為芯(xin)片(pian)(pian)的兩(liang)個核心過(guo)程，無論是設計階(jie)段還是生(sheng)產(chan)(chan)階(jie)段，都代表了(le)頂級的科技實力(li)，要不(bu)然也不(bu)會有人大膽說(shuo)芯(xin)片(pian)(pian)可能(neng)是外星產(chan)(chan)物了(le)。