一、芯片代工需要什么技術

芯片制造的技術(shu)(shu)主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)芯片設計(ji)與加工技術(shu)(shu)。

在設計(ji)方面(mian)，需要運(yun)用專門的(de)(de)芯(xin)片設計(ji)軟件(jian)（EDA）和國外專利廠(chang)商的(de)(de)技術授權完成芯(xin)片設計(ji)。

光刻(ke)(ke)技術是芯(xin)片制(zhi)造過(guo)程中的(de)(de)一項重要技術，它先選(xuan)用(yong)“互補型金屬氧化(hua)物(wu)半導體工藝(yi)”加(jia)工晶(jing)圓(yuan)使(shi)其具有半導體特性，再(zai)用(yong)光刻(ke)(ke)機發射(she)2000～4500埃的(de)(de)紫外光光源將(jiang)光罩上(shang)的(de)(de)電(dian)路(lu)(lu)圖照(zhao)(zhao)射(she)、復制(zhi)至涂滿了光刻(ke)(ke)膠的(de)(de)晶(jing)圓(yuan)上(shang)，最后利用(yong)化(hua)學(xue)或物(wu)理(li)手段將(jiang)被腐蝕(shi)的(de)(de)線路(lu)(lu)部分除(chu)去(qu)，從而將(jiang)電(dian)路(lu)(lu)圖蝕(shi)刻(ke)(ke)在晶(jing)圓(yuan)上(shang)。前者(zhe)類(lei)似于(yu)照(zhao)(zhao)相機的(de)(de)成像原理(li)、后者(zhe)則(ze)類(lei)似于(yu)銅版印刷(shua)或玻璃畫中的(de)(de)蝕(shi)刻(ke)(ke)公藝(yi)，通常一個晶(jing)圓(yuan)需要反復光刻(ke)(ke)十(shi)次左右(you)。

最后代(dai)工廠會將生產好的“晶圓(yuan)芯(xin)片”交給封(feng)裝測試(shi)公司，由這些公司測試(shi)、切割(ge)、封(feng)裝成我們(men)日常(chang)使用的芯(xin)片。

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二、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

芯片的產生有兩個階段，那就是設計和制造，前者屬于軟件層面，后置屬于硬件層面。很多人疑惑，芯片設計和芯片代工哪(na)個(ge)更有(you)技(ji)術(shu)含量？其實(shi)二者并(bing)沒有(you)可(ke)比性，它們(men)是相輔相成的，缺一不可(ke)。所(suo)以要說技(ji)術(shu)和科技(ji)含量，只能說都很高(gao)。

芯片公司主要分為兩大類，芯片設計公司和芯片代工企業。我們經(jing)常說一流的(de)公司(si)做設計，二流的(de)公司(si)做品牌，三(san)流的(de)公司(si)做生產，其實這句話(hua)是(shi)有蘊含條(tiao)件的(de)。對于芯(xin)片行業而言(yan)，芯(xin)片的(de)設計和制造(zao)均代表了頂尖的(de)科技水平，芯(xin)片從(cong)軟件設計、調試到流片成(cheng)功以(yi)及批量生產，包含了一系列復雜的(de)環節。

芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)的主要過程包(bao)括制定規格、提(ti)出解決方案、HDL編(bian)碼、邏輯合(he)成、電(dian)路模擬(ni)、驗證等(deng)等(deng)，整(zheng)個(ge)設計(ji)過程非常的復(fu)雜，芯(xin)片(pian)(pian)的最終結果和方案會被送到代工廠(chang)。芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)并不是哪家(jia)公司(si)都能做(zuo)的，對于一些規模不是很大的企業來說(shuo)，一旦流片(pian)(pian)失敗幾次的話可能會導致公司(si)破(po)產，以至于全(quan)球頂尖的芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)公司(si)，寥寥無幾。

芯片的制造同樣復雜，芯片在制造過程中，所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不難看出(chu)，作為芯片的(de)兩個核心過程，無(wu)論是設計(ji)階(jie)段還(huan)是生(sheng)產(chan)階(jie)段，都(dou)代表(biao)了頂級的(de)科(ke)技實力，要不然也不會有人(ren)大膽說芯片可能是外(wai)星產(chan)物了。