一、芯片代工需要什么技術

芯片(pian)制(zhi)造的技(ji)(ji)術主要包括芯片(pian)設計與加(jia)工技(ji)(ji)術。

在設計(ji)方面，需要運(yun)用專門的(de)芯片設計(ji)軟件（EDA）和(he)國外專利廠商的(de)技術授權完成(cheng)芯片設計(ji)。

光刻(ke)技術是芯片制造過程中(zhong)的(de)一項(xiang)重要技術，它先選用(yong)“互補(bu)型金屬(shu)氧化物半導體工藝”加(jia)工晶圓使其具有半導體特性，再用(yong)光刻(ke)機發(fa)射2000～4500埃的(de)紫外光光源將光罩上的(de)電(dian)路圖照射、復制至涂滿了(le)光刻(ke)膠的(de)晶圓上，最后(hou)(hou)利用(yong)化學或(huo)物理手段將被腐(fu)蝕的(de)線路部(bu)分除去，從而將電(dian)路圖蝕刻(ke)在晶圓上。前者類(lei)似(si)于照相機的(de)成(cheng)像原理、后(hou)(hou)者則類(lei)似(si)于銅版(ban)印刷或(huo)玻璃畫中(zhong)的(de)蝕刻(ke)公(gong)藝，通常一個晶圓需(xu)要反復光刻(ke)十次左右。

最后代(dai)工(gong)廠會將生(sheng)產好(hao)的“晶圓芯(xin)片”交給封裝(zhuang)測試公司，由這些公司測試、切割(ge)、封裝(zhuang)成(cheng)我(wo)們日常使用的芯(xin)片。

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二、芯片代工和芯片設計哪個科技含量高

芯片的產生有兩個階段，那就是設計和制造，前者屬于軟件層面，后置屬于硬件層面。很多人疑惑，芯片設計和芯片代工哪個更有技術含(han)量(liang)？其實二(er)者并沒(mei)有可(ke)比性，它們是相輔相成的，缺(que)一不(bu)可(ke)。所(suo)以要(yao)說技術和(he)科(ke)技含(han)量(liang)，只(zhi)能說都(dou)很高。

芯片公司主要分為兩大類，芯片設計公司和芯片代工企業。我們經常說一流(liu)的(de)(de)(de)(de)公(gong)司(si)做設(she)計(ji)，二流(liu)的(de)(de)(de)(de)公(gong)司(si)做品牌，三流(liu)的(de)(de)(de)(de)公(gong)司(si)做生產，其實這句話(hua)是有蘊含條件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)。對于芯片(pian)行業而(er)言，芯片(pian)的(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)和制造均代(dai)表了頂尖的(de)(de)(de)(de)科技水平，芯片(pian)從軟件(jian)(jian)設(she)計(ji)、調試到(dao)流(liu)片(pian)成功以及批量生產，包含了一系列(lie)復雜的(de)(de)(de)(de)環節。

芯(xin)片(pian)(pian)(pian)設計的主要過(guo)程包括(kuo)制定規格、提出(chu)解(jie)決(jue)方(fang)案、HDL編碼(ma)、邏輯合成、電(dian)路模擬、驗證等(deng)等(deng)，整(zheng)個設計過(guo)程非常的復(fu)雜，芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的最終結果和方(fang)案會被送到代工廠。芯(xin)片(pian)(pian)(pian)設計并不是(shi)哪家公(gong)司都能做的，對于一些規模不是(shi)很大的企業來說(shuo)，一旦流片(pian)(pian)(pian)失敗幾次(ci)的話(hua)可能會導(dao)致公(gong)司破產，以至(zhi)于全球頂(ding)尖的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)設計公(gong)司，寥(liao)(liao)寥(liao)(liao)無幾。

芯片的制造同樣復雜，芯片在制造過程中，所使用到的光刻機堪稱人類最尖端的科技。不(bu)難看出，作(zuo)為芯(xin)片的兩個核心過程，無論是設計階(jie)段(duan)還(huan)是生(sheng)產階(jie)段(duan)，都代表了頂級的科(ke)技實力，要不(bu)然(ran)也不(bu)會有人大膽說(shuo)芯(xin)片可能是外星產物了。