一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激(ji)光(guang)切割機的區別主要有：
1、工作原理不同
激光切割機是將(jiang)激光器(qi)發(fa)出的(de)(de)激光通過光路系(xi)統聚焦成(cheng)高功率(lv)密(mi)度的(de)(de)激光束。激光束照射工(gong)件表(biao)面，使工(gong)件達到熔點或沸點。同時，與(yu)光束同軸(zhou)的(de)(de)高壓(ya)氣(qi)體吹走熔化(hua)或汽化(hua)的(de)(de)金屬(shu)。隨著(zhu)橫梁與(yu)工(gong)件相對位置的(de)(de)移動，材(cai)料(liao)最(zui)終會形成(cheng)一(yi)條狹縫，從而達到切割的(de)(de)目的(de)(de)。
等(deng)離子切(qie)割(ge)機是一種被加熱到非常高(gao)(gao)的(de)(de)溫度(du)并(bing)高(gao)(gao)度(du)電離的(de)(de)氣(qi)體。它將(jiang)電弧功率傳遞給(gei)工(gong)件。高(gao)(gao)溫使工(gong)件熔化并(bing)被吹(chui)掉，形成(cheng)等(deng)離子弧切(qie)割(ge)的(de)(de)工(gong)作狀態。然后，使用等(deng)離子弧作為熱源熔化金屬。切(qie)割(ge)是一條弧線，所(suo)以切(qie)割(ge)故障時往往有一定的(de)(de)弧度(du)。因此，當我(wo)們需要的(de)(de)截(jie)面是直角(jiao)時，等(deng)離子切(qie)割(ge)機就(jiu)不再(zai)適用了。
2、切割的質量不同
在切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)精(jing)度方面(mian)，等(deng)離子(zi)可(ke)(ke)以達到(dao)1mm以內(nei)，激(ji)光可(ke)(ke)以達到(dao)0.2mm以內(nei)。因此，激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)機(ji)的精(jing)度更高。激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)機(ji)可(ke)(ke)以實現與工件表面(mian)的非接觸切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)，切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)間隙很小(xiao)，精(jing)度很高，熱影(ying)響區小(xiao)，切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)端面(mian)光滑無毛刺。但(dan)等(deng)離子(zi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)機(ji)的切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)間隙稍(shao)大，切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)端面(mian)粗(cu)糙不光滑，切(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)(ge)(ge)精(jing)度低。
3、切割的材料不同
激光切(qie)割(ge)機可以切(qie)割(ge)金屬(shu)、非金屬(shu)、玻璃等材(cai)料，等離子切(qie)割(ge)機用來切(qie)割(ge)金屬(shu)材(cai)料，主要以厚板切(qie)割(ge)為主。
4、成本不同
等離子(zi)切(qie)割機(ji)的采購價格(ge)比激光切(qie)割機(ji)便宜很(hen)多，因為激光切(qie)割機(ji)是由很(hen)多精密(mi)零件(jian)組(zu)成，機(ji)械零件(jian)的成本更高。
但是(shi)(shi)在耗材(cai)成本方面，等離子切割(ge)機(ji)的(de)耗材(cai)成本非常(chang)高。例如(ru)，整個(ge)割(ge)炬（噴嘴、旋流(liu)環、電極等）需要在幾個(ge)小時內更換，等離子切割(ge)機(ji)耗電量很大(da)。但是(shi)(shi)激光(guang)切割(ge)機(ji)的(de)耗材(cai)成本很低，易損件少，幾乎不需要維護。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激光切(qie)割(ge)機和等離子切(qie)割(ge)機哪(na)個好，我(wo)們可(ke)以通過(guo)分析二者的(de)優缺點(dian)來進行比較：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激光(guang)切割(ge)(ge)速度(du)快：鈑金切割(ge)(ge)速度(du)可達10m/min，遠高于等(deng)離子切割(ge)(ge)機；
切(qie)(qie)(qie)割質(zhi)量高(gao)：變形小，切(qie)(qie)(qie)割臺(tai)面光滑。激光切(qie)(qie)(qie)割槽很小，激光切(qie)(qie)(qie)割面無(wu)需(xu)打磨即可直(zhi)接用(yong)于(yu)焊(han)接。
切割(ge)精度高(gao)：激光切割(ge)機精度可達0.05mm，重(zhong)復定位精度可達0.02mm。
激光切割材料應用范圍廣(guang)：金屬和(he)(he)非金屬材料均(jun)可。有適用于(yu)非金屬的金屬激光切割機(ji)和(he)(he)CO2激光切割機(ji)。
（2）缺點
激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割機成本(ben)高(gao)，初期投資和維護(hu)成本(ben)高(gao)。目前薄板(ban)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割具有較高(gao)的性價比，但在板(ban)材切(qie)割效率低時，除非質量要求高(gao)，否則不宜(yi)采用(yong)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等離子切(qie)割(ge)(ge)機的(de)優點是等離子弧能(neng)量更集中，溫度更高，切(qie)割(ge)(ge)速度更快(kuai)，變形小，還(huan)可以切(qie)割(ge)(ge)不銹(xiu)鋼、鋁等材(cai)料。另外(wai)，等離子切(qie)割(ge)(ge)機在切(qie)割(ge)(ge)厚(hou)板方面具有優勢(shi)，因為(wei)在厚(hou)板切(qie)割(ge)(ge)過程中，可以達(da)到非常高的(de)切(qie)割(ge)(ge)速度，遠(yuan)高于激光和火焰。
（2）缺點
等離子切割機會產生有害氣體和電弧(hu)，會在一定程(cheng)度(du)上污染環境。
切割(ge)面的一側會有較(jiao)大的斜(xie)角，垂(chui)直度差。
切割過(guo)程表面產生(sheng)較多的切割渣(zha)。由于不影響工藝質量，切割后的渣(zha)必須磨碎，這也增加了人工成本。
等離子(zi)切(qie)(qie)割熱影響區較大，切(qie)(qie)縫較寬。不適(shi)合切(qie)(qie)割薄板，因(yin)為板會因(yin)受熱而變形。
刀具等消耗品消耗快，耗材使用成本(ben)高(gao)。
綜上所述，兩種(zhong)切(qie)割機各有各的優缺點，選擇哪種(zhong)主(zhu)要還是看(kan)生產需求。
