一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激光切割機的(de)區別(bie)主要有(you)：
1、工作原理不同
激(ji)光(guang)(guang)切割機是將激(ji)光(guang)(guang)器(qi)發出的激(ji)光(guang)(guang)通過(guo)光(guang)(guang)路系統聚焦成高功率密度的激(ji)光(guang)(guang)束(shu)(shu)。激(ji)光(guang)(guang)束(shu)(shu)照射工件(jian)表面，使工件(jian)達到(dao)熔點或沸點。同時，與光(guang)(guang)束(shu)(shu)同軸的高壓(ya)氣體吹走熔化或汽化的金屬。隨著橫(heng)梁與工件(jian)相對(dui)位置的移動，材料最終會形成一條(tiao)狹(xia)縫(feng)，從而(er)達到(dao)切割的目的。
等(deng)(deng)離(li)子(zi)切割(ge)(ge)(ge)機(ji)是(shi)一種(zhong)被(bei)加熱到非常高(gao)的溫度(du)并高(gao)度(du)電離(li)的氣體。它將電弧(hu)功率傳遞給工件。高(gao)溫使(shi)工件熔化并被(bei)吹掉，形成等(deng)(deng)離(li)子(zi)弧(hu)切割(ge)(ge)(ge)的工作狀態(tai)。然(ran)后，使(shi)用等(deng)(deng)離(li)子(zi)弧(hu)作為熱源熔化金(jin)屬(shu)。切割(ge)(ge)(ge)是(shi)一條弧(hu)線(xian)，所(suo)以切割(ge)(ge)(ge)故障(zhang)時(shi)往往有一定的弧(hu)度(du)。因(yin)此，當我們(men)需要的截面是(shi)直角時(shi)，等(deng)(deng)離(li)子(zi)切割(ge)(ge)(ge)機(ji)就不再適(shi)用了。
2、切割的質量不同
在切(qie)(qie)(qie)割(ge)精(jing)(jing)度(du)方面(mian)(mian)，等離(li)(li)子(zi)可以(yi)達到(dao)(dao)1mm以(yi)內(nei)，激光(guang)(guang)(guang)可以(yi)達到(dao)(dao)0.2mm以(yi)內(nei)。因(yin)此(ci)，激光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機(ji)的(de)(de)精(jing)(jing)度(du)更高(gao)。激光(guang)(guang)(guang)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機(ji)可以(yi)實(shi)現與工件(jian)表(biao)面(mian)(mian)的(de)(de)非接(jie)觸切(qie)(qie)(qie)割(ge)，切(qie)(qie)(qie)割(ge)間隙很(hen)小(xiao)，精(jing)(jing)度(du)很(hen)高(gao)，熱(re)影響區小(xiao)，切(qie)(qie)(qie)割(ge)端面(mian)(mian)光(guang)(guang)(guang)滑無毛刺。但等離(li)(li)子(zi)切(qie)(qie)(qie)割(ge)機(ji)的(de)(de)切(qie)(qie)(qie)割(ge)間隙稍大，切(qie)(qie)(qie)割(ge)端面(mian)(mian)粗(cu)糙不(bu)光(guang)(guang)(guang)滑，切(qie)(qie)(qie)割(ge)精(jing)(jing)度(du)低。
3、切割的材料不同
激(ji)光切(qie)割(ge)機可(ke)以(yi)(yi)切(qie)割(ge)金屬(shu)、非金屬(shu)、玻璃(li)等材(cai)(cai)料，等離子(zi)切(qie)割(ge)機用(yong)來切(qie)割(ge)金屬(shu)材(cai)(cai)料，主要以(yi)(yi)厚板切(qie)割(ge)為主。
4、成本不同
等(deng)離(li)子切割(ge)機(ji)(ji)(ji)的采購價格比(bi)激光(guang)切割(ge)機(ji)(ji)(ji)便宜很多(duo)，因為激光(guang)切割(ge)機(ji)(ji)(ji)是(shi)由很多(duo)精密零件(jian)(jian)組成(cheng)，機(ji)(ji)(ji)械零件(jian)(jian)的成(cheng)本更高。
但(dan)是(shi)在(zai)耗材成本(ben)方(fang)面，等離(li)(li)子(zi)切(qie)割(ge)(ge)機的(de)耗材成本(ben)非(fei)常(chang)高。例(li)如，整個割(ge)(ge)炬（噴嘴、旋(xuan)流環、電(dian)極等）需要在(zai)幾(ji)個小時內更(geng)換(huan)，等離(li)(li)子(zi)切(qie)割(ge)(ge)機耗電(dian)量很(hen)大。但(dan)是(shi)激光切(qie)割(ge)(ge)機的(de)耗材成本(ben)很(hen)低，易損(sun)件(jian)少，幾(ji)乎不需要維護。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激光切割機(ji)和(he)等離子切割機(ji)哪(na)個好，我(wo)們(men)可以通過(guo)分析二者(zhe)的(de)優缺點來進行比較(jiao)：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激(ji)光切(qie)(qie)(qie)割速度快：鈑(ban)金(jin)切(qie)(qie)(qie)割速度可達10m/min，遠高于(yu)等離子切(qie)(qie)(qie)割機(ji)；
切(qie)(qie)割(ge)(ge)質量(liang)高(gao)：變形(xing)小(xiao)，切(qie)(qie)割(ge)(ge)臺面(mian)光滑。激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)(ge)槽很小(xiao)，激(ji)光切(qie)(qie)割(ge)(ge)面(mian)無需打磨即可(ke)直接用于焊接。
切割精度高(gao)：激光切割機精度可達(da)0.05mm，重復定(ding)位精度可達(da)0.02mm。
激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)材料應用(yong)范圍廣(guang)：金(jin)屬(shu)和非(fei)金(jin)屬(shu)材料均(jun)可。有(you)適用(yong)于(yu)非(fei)金(jin)屬(shu)的金(jin)屬(shu)激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機(ji)和CO2激(ji)(ji)光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機(ji)。
（2）缺點
激光切割機成本(ben)高(gao)(gao)，初期(qi)投(tou)資(zi)和維護成本(ben)高(gao)(gao)。目(mu)前薄板激光切割具有較高(gao)(gao)的(de)性價比(bi)，但在(zai)板材(cai)切割效(xiao)率低時(shi)，除(chu)非(fei)質量要求高(gao)(gao)，否則不宜采用激光切割。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等(deng)離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)的(de)優點是等(deng)離子弧能量更集中，溫度更高，切(qie)(qie)割(ge)(ge)速度更快(kuai)，變形(xing)小，還可以切(qie)(qie)割(ge)(ge)不(bu)銹鋼、鋁等(deng)材料。另(ling)外，等(deng)離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)在切(qie)(qie)割(ge)(ge)厚板方面具有優勢，因(yin)為在厚板切(qie)(qie)割(ge)(ge)過(guo)程(cheng)中，可以達到非常高的(de)切(qie)(qie)割(ge)(ge)速度，遠高于激光(guang)和(he)火(huo)焰。
（2）缺點
等離子切(qie)割機會產生有(you)害氣體(ti)和電弧，會在(zai)一定程度上污(wu)染環境(jing)。
切割面(mian)的(de)一側會(hui)有較大的(de)斜角(jiao)，垂直度差。
切割(ge)過程表面(mian)產生(sheng)較多的(de)切割(ge)渣。由于不(bu)影(ying)響工藝質量，切割(ge)后的(de)渣必須磨(mo)碎，這也增(zeng)加了(le)人工成本。
等離子切割熱(re)影響區較大，切縫較寬。不適合切割薄板，因(yin)(yin)為板會因(yin)(yin)受熱(re)而變形。
刀具等消(xiao)耗品消(xiao)耗快，耗材使用成(cheng)本高。
綜上所述，兩種切割機各有各的優缺點，選擇哪種主要還是看(kan)生產需(xu)求。
