一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激光切(qie)割(ge)機(ji)的區(qu)別(bie)主(zhu)要有(you)：
1、工作原理不同
激光切割機是將激光器發(fa)出的(de)(de)(de)激光通過光路系統(tong)聚焦成高功率密度的(de)(de)(de)激光束(shu)(shu)(shu)。激光束(shu)(shu)(shu)照射工(gong)件(jian)表(biao)面，使工(gong)件(jian)達到(dao)熔點或(huo)沸點。同時，與(yu)光束(shu)(shu)(shu)同軸的(de)(de)(de)高壓氣(qi)體吹走熔化或(huo)汽化的(de)(de)(de)金屬。隨著(zhu)橫梁與(yu)工(gong)件(jian)相(xiang)對位置的(de)(de)(de)移動，材料最(zui)終會形成一條狹縫(feng)，從而達到(dao)切割的(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)。
等離(li)(li)子切(qie)割機是一(yi)種(zhong)被加熱(re)到非常高的溫(wen)(wen)度(du)并高度(du)電離(li)(li)的氣(qi)體(ti)。它將(jiang)電弧(hu)(hu)功率(lv)傳遞給工(gong)件。高溫(wen)(wen)使(shi)工(gong)件熔化并被吹(chui)掉，形成等離(li)(li)子弧(hu)(hu)切(qie)割的工(gong)作(zuo)狀態。然(ran)后，使(shi)用等離(li)(li)子弧(hu)(hu)作(zuo)為熱(re)源熔化金屬。切(qie)割是一(yi)條弧(hu)(hu)線，所以(yi)切(qie)割故障時往(wang)往(wang)有一(yi)定(ding)的弧(hu)(hu)度(du)。因(yin)此，當(dang)我們(men)需(xu)要的截面是直角時，等離(li)(li)子切(qie)割機就不再適用了。
2、切割的質量不同
在切(qie)割(ge)精度方面，等離(li)子(zi)可(ke)以達(da)到1mm以內，激(ji)光(guang)可(ke)以達(da)到0.2mm以內。因此，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機的精度更高。激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機可(ke)以實現(xian)與工件表面的非(fei)接觸切(qie)割(ge)，切(qie)割(ge)間隙很小，精度很高，熱影響區(qu)小，切(qie)割(ge)端面光(guang)滑無毛刺(ci)。但(dan)等離(li)子(zi)切(qie)割(ge)機的切(qie)割(ge)間隙稍大，切(qie)割(ge)端面粗(cu)糙不(bu)光(guang)滑，切(qie)割(ge)精度低。
3、切割的材料不同
激光切(qie)割(ge)機可以切(qie)割(ge)金屬(shu)、非金屬(shu)、玻璃(li)等(deng)材(cai)料，等(deng)離子切(qie)割(ge)機用來(lai)切(qie)割(ge)金屬(shu)材(cai)料，主要(yao)以厚板切(qie)割(ge)為主。
4、成本不同
等(deng)離子切(qie)(qie)割(ge)機的采購價格比激光切(qie)(qie)割(ge)機便宜很多，因為激光切(qie)(qie)割(ge)機是由很多精密(mi)零件(jian)(jian)組成，機械零件(jian)(jian)的成本更高。
但(dan)是(shi)在(zai)耗(hao)材(cai)成本方面，等離子切(qie)割(ge)(ge)機的耗(hao)材(cai)成本非常(chang)高(gao)。例如，整(zheng)個割(ge)(ge)炬（噴嘴、旋流環、電極等）需(xu)要在(zai)幾個小時內更換，等離子切(qie)割(ge)(ge)機耗(hao)電量(liang)很(hen)大。但(dan)是(shi)激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)機的耗(hao)材(cai)成本很(hen)低，易損件(jian)少，幾乎不(bu)需(xu)要維護。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激(ji)光(guang)切割機和等離(li)子切割機哪個好，我們可以通過(guo)分析二(er)者的優缺點來進行(xing)比較：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激光切(qie)(qie)割(ge)速度(du)快：鈑(ban)金切(qie)(qie)割(ge)速度(du)可達10m/min，遠高于等離子切(qie)(qie)割(ge)機；
切(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量高：變形小(xiao)(xiao)，切(qie)割(ge)(ge)臺面(mian)光(guang)滑。激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)槽很小(xiao)(xiao)，激光(guang)切(qie)割(ge)(ge)面(mian)無需打磨即可直接(jie)(jie)用(yong)于焊(han)接(jie)(jie)。
切割(ge)精度高(gao)：激光(guang)切割(ge)機精度可達0.05mm，重(zhong)復定位精度可達0.02mm。
激光(guang)切割(ge)材料應用范(fan)圍廣：金屬(shu)和非金屬(shu)材料均可。有(you)適用于(yu)非金屬(shu)的金屬(shu)激光(guang)切割(ge)機(ji)和CO2激光(guang)切割(ge)機(ji)。
（2）缺點
激光切(qie)(qie)割機(ji)成本高(gao)，初期投資(zi)和維護成本高(gao)。目(mu)前薄板激光切(qie)(qie)割具有較高(gao)的性價比，但在板材切(qie)(qie)割效率(lv)低時，除非質量要求高(gao)，否則不宜采用激光切(qie)(qie)割。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等(deng)(deng)(deng)離(li)子切(qie)(qie)割(ge)機的優點是(shi)等(deng)(deng)(deng)離(li)子弧能量更集中，溫(wen)度更高(gao)，切(qie)(qie)割(ge)速(su)度更快(kuai)，變形小，還可以(yi)切(qie)(qie)割(ge)不銹(xiu)鋼(gang)、鋁(lv)等(deng)(deng)(deng)材料(liao)。另外，等(deng)(deng)(deng)離(li)子切(qie)(qie)割(ge)機在(zai)切(qie)(qie)割(ge)厚板(ban)方面具有優勢，因為在(zai)厚板(ban)切(qie)(qie)割(ge)過程中，可以(yi)達(da)到(dao)非(fei)常高(gao)的切(qie)(qie)割(ge)速(su)度，遠高(gao)于激光和火焰(yan)。
（2）缺點
等離子切割(ge)機會(hui)產生有害(hai)氣體和電弧(hu)，會(hui)在一定程度上污染環境(jing)。
切割面的一(yi)側會有較(jiao)大的斜(xie)角，垂直(zhi)度差。
切割(ge)(ge)過程表面產生較多(duo)的切割(ge)(ge)渣(zha)。由于不影響工藝質量，切割(ge)(ge)后的渣(zha)必須(xu)磨碎(sui)，這也增(zeng)加了人工成(cheng)本。
等離子切割熱影(ying)響區較大(da)，切縫較寬。不適合切割薄(bo)板，因為板會因受(shou)熱而變形。
刀(dao)具等(deng)消(xiao)耗品消(xiao)耗快，耗材使用成本高(gao)。
綜上所述，兩種(zhong)切割機各有(you)各的(de)優缺點，選(xuan)擇哪種(zhong)主(zhu)要(yao)還(huan)是看生產(chan)需(xu)求(qiu)。
