一、等離子弧切割機和激光切割機有什么區別
激光切割機和等離子切割機都是用于切割工件的機械設備，它們都是切割機，但存在不小的區別，等離子切割機和激(ji)光切割機的區別(bie)主要有(you)：
1、工作原理不同
激(ji)(ji)光(guang)(guang)切割機是將激(ji)(ji)光(guang)(guang)器(qi)發出的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)通過光(guang)(guang)路系統聚焦(jiao)成高功(gong)率(lv)密度的(de)激(ji)(ji)光(guang)(guang)束(shu)(shu)。激(ji)(ji)光(guang)(guang)束(shu)(shu)照射工件(jian)表(biao)面，使工件(jian)達到(dao)(dao)熔點(dian)或沸點(dian)。同時，與光(guang)(guang)束(shu)(shu)同軸(zhou)的(de)高壓氣體吹走熔化或汽化的(de)金屬。隨著橫梁與工件(jian)相(xiang)對(dui)位置的(de)移動(dong)，材(cai)料(liao)最終(zhong)會形成一(yi)條(tiao)狹(xia)縫，從而達到(dao)(dao)切割的(de)目的(de)。
等離(li)(li)子(zi)切割(ge)機是(shi)一種被加熱到非常高的(de)溫(wen)度并高度電離(li)(li)的(de)氣(qi)體。它(ta)將電弧功率傳遞給工(gong)(gong)件。高溫(wen)使(shi)工(gong)(gong)件熔(rong)化(hua)(hua)并被吹掉，形成等離(li)(li)子(zi)弧切割(ge)的(de)工(gong)(gong)作(zuo)狀態。然后，使(shi)用等離(li)(li)子(zi)弧作(zuo)為熱源熔(rong)化(hua)(hua)金(jin)屬。切割(ge)是(shi)一條弧線，所(suo)以切割(ge)故障時往往有(you)一定的(de)弧度。因此，當(dang)我們需(xu)要的(de)截(jie)面是(shi)直角時，等離(li)(li)子(zi)切割(ge)機就(jiu)不再適用了。
2、切割的質量不同
在切(qie)(qie)割(ge)精(jing)(jing)度方面(mian)，等離子可以(yi)達到1mm以(yi)內(nei)，激光(guang)可以(yi)達到0.2mm以(yi)內(nei)。因此，激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機的精(jing)(jing)度更高。激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)機可以(yi)實(shi)現與(yu)工件表面(mian)的非(fei)接(jie)觸切(qie)(qie)割(ge)，切(qie)(qie)割(ge)間隙很小，精(jing)(jing)度很高，熱影響(xiang)區小，切(qie)(qie)割(ge)端面(mian)光(guang)滑無毛刺(ci)。但(dan)等離子切(qie)(qie)割(ge)機的切(qie)(qie)割(ge)間隙稍大，切(qie)(qie)割(ge)端面(mian)粗糙不光(guang)滑，切(qie)(qie)割(ge)精(jing)(jing)度低。
3、切割的材料不同
激光切(qie)割(ge)(ge)機可以切(qie)割(ge)(ge)金屬(shu)、非(fei)金屬(shu)、玻璃等材料(liao)，等離(li)子切(qie)割(ge)(ge)機用來切(qie)割(ge)(ge)金屬(shu)材料(liao)，主(zhu)要(yao)以厚(hou)板(ban)切(qie)割(ge)(ge)為(wei)主(zhu)。
4、成本不同
等離子(zi)切割機的(de)采(cai)購(gou)價格(ge)比激光(guang)切割機便宜(yi)很多，因為激光(guang)切割機是(shi)由很多精密(mi)零件(jian)組成，機械(xie)零件(jian)的(de)成本更(geng)高。
但是(shi)在耗(hao)材(cai)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)方面，等離子(zi)(zi)切(qie)割(ge)機的(de)耗(hao)材(cai)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)非常高。例如(ru)，整個割(ge)炬（噴(pen)嘴、旋流環、電極等）需(xu)要在幾(ji)個小(xiao)時內更(geng)換，等離子(zi)(zi)切(qie)割(ge)機耗(hao)電量很大。但是(shi)激光切(qie)割(ge)機的(de)耗(hao)材(cai)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)很低，易損件少，幾(ji)乎(hu)不需(xu)要維護。
二、激光切割機好還是等離子切割機好
激光(guang)切割機(ji)和等離子(zi)切割機(ji)哪個(ge)好(hao)，我們可以通(tong)過分析二者(zhe)的優缺點來(lai)進行比較：
1、激光切割機的優缺點
（1）優點
激(ji)光切割(ge)速(su)度快：鈑(ban)金切割(ge)速(su)度可達10m/min，遠(yuan)高于等離子切割(ge)機；
切割(ge)(ge)質(zhi)量高：變(bian)形小，切割(ge)(ge)臺(tai)面(mian)光滑。激光切割(ge)(ge)槽很(hen)小，激光切割(ge)(ge)面(mian)無(wu)需打磨即可直接用于焊接。
切(qie)割(ge)精(jing)度高：激(ji)光切(qie)割(ge)機精(jing)度可達0.05mm，重復(fu)定位(wei)精(jing)度可達0.02mm。
激(ji)(ji)光切(qie)割材(cai)料應用(yong)范(fan)圍(wei)廣(guang)：金(jin)屬(shu)(shu)和非(fei)金(jin)屬(shu)(shu)材(cai)料均可。有適用(yong)于非(fei)金(jin)屬(shu)(shu)的金(jin)屬(shu)(shu)激(ji)(ji)光切(qie)割機(ji)和CO2激(ji)(ji)光切(qie)割機(ji)。
（2）缺點
激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割機(ji)成(cheng)本高(gao)，初(chu)期投資和維護成(cheng)本高(gao)。目前薄板激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割具(ju)有較(jiao)高(gao)的性價比，但(dan)在板材切(qie)(qie)(qie)割效(xiao)率低時，除非質(zhi)量要求高(gao)，否則不宜(yi)采用(yong)激(ji)光(guang)切(qie)(qie)(qie)割。
2、等離子切割機的優缺點
（1）優點
等離(li)子(zi)(zi)切(qie)(qie)割(ge)機的(de)優點是(shi)等離(li)子(zi)(zi)弧能(neng)量更集中，溫度(du)更高(gao)，切(qie)(qie)割(ge)速度(du)更快(kuai)，變形小，還可以切(qie)(qie)割(ge)不銹鋼、鋁(lv)等材(cai)料。另外，等離(li)子(zi)(zi)切(qie)(qie)割(ge)機在切(qie)(qie)割(ge)厚板方面具(ju)有優勢，因為在厚板切(qie)(qie)割(ge)過程(cheng)中，可以達到非常(chang)高(gao)的(de)切(qie)(qie)割(ge)速度(du)，遠高(gao)于激光和火(huo)焰。
（2）缺點
等(deng)離(li)子切(qie)割機(ji)會(hui)產生有害氣(qi)體和電(dian)弧，會(hui)在一定程度上污(wu)染環境。
切(qie)割(ge)面的一側會有較大的斜(xie)角，垂直度差。
切(qie)割過程表面產生較多的切(qie)割渣。由于不影響(xiang)工(gong)藝質(zhi)量，切(qie)割后的渣必須磨碎，這也(ye)增(zeng)加了人(ren)工(gong)成本。
等離(li)子切割(ge)熱影響區較大(da)，切縫較寬。不適合(he)切割(ge)薄板(ban)，因(yin)為板(ban)會因(yin)受熱而變(bian)形。
刀具等消(xiao)耗品消(xiao)耗快，耗材使(shi)用成(cheng)本高。
綜上所(suo)述(shu)，兩種切割機各有各的(de)優缺點，選擇哪種主(zhu)要還(huan)是看生產需求。
