一、光模塊市場現狀是什么樣的
全球光模塊產業鏈分工明確，歐美日技術起步較早，專注于芯片和產品研發。中國在產業鏈中游優勢明顯：勞動力成本、市場規模以及電信設備商的扶持，我們經過多年發展已成為全球光模塊制造基地，發(fa)展為多個(ge)全(quan)球(qiu)市占率領先的光模塊品(pin)牌。產(chan)業(ye)鏈(lian)分工(gong)有(you)效(xiao)利(li)用了全(quan)球(qiu)優勢(shi)生產(chan)要素，并避免了重(zhong)復研發(fa)，有(you)利(li)于(yu)全(quan)球(qiu)產(chan)業(ye)鏈(lian)高(gao)效(xiao)運轉，但中國難以(yi)分享上游的巨(ju)大(da)價值。
由于低端產品價格透明，許多海外企業無法接受過低的毛利率，進而剝離光模塊業務專注于芯片或保留高端產品。另一方面，光通信巨頭也(ye)經歷了一系列并購整合，以增強對(dui)整個(ge)產業鏈的垂直協同，增強規模優勢，提高議價能力。
二、光模塊市場前景如何
高速率(lv)(lv)(lv)是光(guang)(guang)模塊(kuai)的(de)未來發(fa)展必然趨勢，隨著光(guang)(guang)模塊(kuai)向400G、800G甚至1.6T等高速率(lv)(lv)(lv)演進，以(yi)Tb/s的(de)光(guang)(guang)纖傳(chuan)輸速度(du)或將成(cheng)為光(guang)(guang)通信傳(chuan)輸速率(lv)(lv)(lv)瓶(ping)頸，而(er)硅(gui)光(guang)(guang)子集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)具備的(de)超高傳(chuan)輸速率(lv)(lv)(lv)能打破這一瓶(ping)頸，實現(xian)Pb/s量(liang)級的(de)傳(chuan)輸。同時，由于硅(gui)材料價格低(di)廉(lian)且在(zai)半導體工藝中實現(xian)了成(cheng)熟(shu)應用，能極大地(di)降低(di)光(guang)(guang)模塊(kuai)的(de)采購成(cheng)本(ben)及(ji)集(ji)成(cheng)技(ji)術(shu)難度(du)，突破傳(chuan)統光(guang)(guang)模塊(kuai)的(de)成(cheng)本(ben)限(xian)制。
我國(guo)(guo)的(de)(de)(de)通(tong)(tong)信產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)屬于國(guo)(guo)家(jia)戰(zhan)略性(xing)基礎產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)，持(chi)(chi)續(xu)受(shou)到政(zheng)府的(de)(de)(de)大力(li)推動和扶持(chi)(chi)，近年來保持(chi)(chi)了(le)持(chi)(chi)續(xu)增(zeng)長。5G是新(xin)一代(dai)移動通(tong)(tong)信技術發展的(de)(de)(de)主要(yao)方向(xiang)，是未來新(xin)一代(dai)信息基礎設施的(de)(de)(de)重要(yao)組成部分(fen)。與(yu)4G相比(bi)，5G通(tong)(tong)信技術具有更(geng)(geng)快的(de)(de)(de)速率、更(geng)(geng)寬的(de)(de)(de)帶寬、更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)可靠性(xing)，更(geng)(geng)低的(de)(de)(de)時延(yan)，將(jiang)成為中國(guo)(guo)填補數字鴻溝的(de)(de)(de)重要(yao)載體(ti)，將(jiang)開啟人(ren)工智能、物聯網等新(xin)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)大門。基于5G通(tong)(tong)信技術的(de)(de)(de)優(you)勢，國(guo)(guo)家(jia)積極推進5G研發及產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)應(ying)用，未來產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)發展前景廣闊，將(jiang)帶動光模塊行業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)持(chi)(chi)續(xu)發展。
