一、光模塊市場現狀是什么樣的
全球光模塊產業鏈分工明確，歐美日技術起步較早，專注于芯片和產品研發。中國在產業鏈中游優勢明顯：勞動力成本、市場規模以及電信設備商的扶持，我們經過多年發展已成為全球光模塊制造基地，發展為多個全(quan)球(qiu)(qiu)市占率(lv)領先的(de)光(guang)模塊品牌(pai)。產業(ye)鏈分工有效(xiao)利用(yong)了全(quan)球(qiu)(qiu)優(you)勢生(sheng)產要素，并(bing)避(bi)免了重(zhong)復研發，有利于全(quan)球(qiu)(qiu)產業(ye)鏈高(gao)效(xiao)運轉，但中國難以分享上游(you)的(de)巨大價值。
由于低端產品價格透明，許多海外企業無法接受過低的毛利率，進而剝離光模塊業務專注于芯片或保留高端產品。另一(yi)方(fang)面(mian)，光通信巨(ju)頭也(ye)經歷(li)了一(yi)系列并購整(zheng)合，以(yi)增強(qiang)對整(zheng)個產(chan)業鏈的垂直(zhi)協同，增強(qiang)規模優勢，提高議價能力。
二、光模塊市場前景如何
高(gao)(gao)速(su)(su)率(lv)(lv)是光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊的(de)未來發展必然趨勢，隨著光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊向400G、800G甚至1.6T等高(gao)(gao)速(su)(su)率(lv)(lv)演進(jin)，以(yi)Tb/s的(de)光(guang)(guang)(guang)纖傳(chuan)輸速(su)(su)度或將(jiang)成為光(guang)(guang)(guang)通信傳(chuan)輸速(su)(su)率(lv)(lv)瓶頸，而硅(gui)光(guang)(guang)(guang)子集成技術具(ju)備(bei)的(de)超(chao)高(gao)(gao)傳(chuan)輸速(su)(su)率(lv)(lv)能打破這一瓶頸，實現Pb/s量(liang)級(ji)的(de)傳(chuan)輸。同時，由于(yu)硅(gui)材料(liao)價格低廉且(qie)在(zai)半導體工藝中實現了成熟應用，能極大地降(jiang)低光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊的(de)采購成本及集成技術難度，突(tu)破傳(chuan)統光(guang)(guang)(guang)模(mo)(mo)塊的(de)成本限制。
我國的(de)(de)(de)(de)通(tong)(tong)信(xin)產業屬于國家戰略性基(ji)(ji)礎產業，持續受(shou)到政府(fu)的(de)(de)(de)(de)大力推(tui)動(dong)(dong)和扶(fu)持，近年來保持了(le)持續增長(chang)。5G是(shi)(shi)新(xin)一代移(yi)動(dong)(dong)通(tong)(tong)信(xin)技術(shu)發(fa)(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)(de)主要(yao)方(fang)向，是(shi)(shi)未來新(xin)一代信(xin)息基(ji)(ji)礎設施(shi)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成部(bu)分。與4G相比，5G通(tong)(tong)信(xin)技術(shu)具有更(geng)快(kuai)的(de)(de)(de)(de)速(su)率、更(geng)寬(kuan)的(de)(de)(de)(de)帶(dai)寬(kuan)、更(geng)高的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性，更(geng)低(di)的(de)(de)(de)(de)時延，將(jiang)成為中國填補(bu)數字(zi)鴻(hong)溝(gou)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)載體，將(jiang)開啟人工智能、物聯網等新(xin)產業的(de)(de)(de)(de)大門。基(ji)(ji)于5G通(tong)(tong)信(xin)技術(shu)的(de)(de)(de)(de)優勢，國家積極推(tui)進5G研發(fa)(fa)及產業應(ying)用，未來產業發(fa)(fa)展(zhan)前景(jing)廣闊，將(jiang)帶(dai)動(dong)(dong)光模塊(kuai)行業的(de)(de)(de)(de)持續發(fa)(fa)展(zhan)。
