一、光模塊市場現狀是什么樣的
全球光模塊產業鏈分工明確，歐美日技術起步較早，專注于芯片和產品研發。中國在產業鏈中游優勢明顯：勞動力成本、市場規模以及電信設備商的扶持，我們經過多年發展已成為全球光模塊制(zhi)造基地(di)，發(fa)展為(wei)多個全球(qiu)(qiu)市占(zhan)率領先的光模(mo)塊品牌。產(chan)(chan)業(ye)鏈分(fen)工有效利(li)用了全球(qiu)(qiu)優勢生產(chan)(chan)要素(su)，并避(bi)免(mian)了重復研發(fa)，有利(li)于全球(qiu)(qiu)產(chan)(chan)業(ye)鏈高效運轉，但中國難以分(fen)享上(shang)游(you)的巨(ju)大價值。
由于低端產品價格透明，許多海外企業無法接受過低的毛利率，進而剝離光模塊業務專注于芯片或保留高端產品。另一(yi)方面，光(guang)通信巨頭也(ye)經歷了一(yi)系列并購整合，以增(zeng)強對整個產業鏈的(de)垂直協(xie)同，增(zeng)強規模優勢，提高議價能力(li)。
二、光模塊市場前景如何
高速(su)率(lv)(lv)是光模(mo)(mo)塊的(de)(de)未來發展必然趨勢，隨著光模(mo)(mo)塊向400G、800G甚至1.6T等(deng)高速(su)率(lv)(lv)演(yan)進(jin)，以(yi)Tb/s的(de)(de)光纖傳輸(shu)速(su)度(du)或將成為光通信傳輸(shu)速(su)率(lv)(lv)瓶(ping)頸(jing)，而硅光子集(ji)成技術具備的(de)(de)超高傳輸(shu)速(su)率(lv)(lv)能(neng)打破(po)這(zhe)一瓶(ping)頸(jing)，實現(xian)Pb/s量級(ji)的(de)(de)傳輸(shu)。同(tong)時(shi)，由于硅材料價(jia)格(ge)低(di)(di)廉且在半導體工藝中(zhong)實現(xian)了成熟應用(yong)，能(neng)極大地(di)降低(di)(di)光模(mo)(mo)塊的(de)(de)采購成本(ben)及集(ji)成技術難度(du)，突破(po)傳統光模(mo)(mo)塊的(de)(de)成本(ben)限制。
我國(guo)的(de)(de)通信(xin)(xin)產業(ye)(ye)屬于國(guo)家(jia)戰略性基礎產業(ye)(ye)，持(chi)續受到政府的(de)(de)大力推(tui)動和扶持(chi)，近年(nian)來(lai)(lai)保持(chi)了持(chi)續增長。5G是(shi)新一(yi)代(dai)移動通信(xin)(xin)技(ji)術發(fa)(fa)展的(de)(de)主要方向，是(shi)未(wei)來(lai)(lai)新一(yi)代(dai)信(xin)(xin)息基礎設施的(de)(de)重(zhong)要組成部(bu)分。與4G相比，5G通信(xin)(xin)技(ji)術具有更快的(de)(de)速(su)率、更寬的(de)(de)帶(dai)寬、更高的(de)(de)可靠性，更低的(de)(de)時延，將(jiang)成為中國(guo)填(tian)補數字鴻溝的(de)(de)重(zhong)要載(zai)體(ti)，將(jiang)開啟人工智能、物聯網等新產業(ye)(ye)的(de)(de)大門。基于5G通信(xin)(xin)技(ji)術的(de)(de)優勢(shi)，國(guo)家(jia)積極推(tui)進(jin)5G研發(fa)(fa)及產業(ye)(ye)應用，未(wei)來(lai)(lai)產業(ye)(ye)發(fa)(fa)展前景廣闊，將(jiang)帶(dai)動光模塊行業(ye)(ye)的(de)(de)持(chi)續發(fa)(fa)展。
