一、軟起動器的維修方法大全

1、軟啟動器輸入電源出現故障

（1）逐(zhu)級(ji)檢(jian)查(cha)輸(shu)入電源是(shi)(shi)否(fou)正(zheng)常首先檢(jian)查(cha)軟起動器(qi)輸(shu)入電源是(shi)(shi)否(fou)正(zheng)常，若(ruo)輸(shu)入電源不正(zheng)常，再依(yi)次檢(jian)查(cha)檢(jian)查(cha)熔斷器(qi)是(shi)(shi)否(fou)熔斷，斷路器(qi)是(shi)(shi)否(fou)缺相。

（2）若確定輸入電源正常，首先考慮更換軟(ruan)起主板此故障因(yin)主板質(zhi)量(liang)問題曾多次出現(xian)。

2、輸入相序報錯誤故障

此故(gu)障多為初次安(an)裝(zhuang)使用時出(chu)現，調換(huan)輸入電源相序即可。大多數設備調試時已將相序保護(hu)設置(zhi)為：無(wu)。運行中(zhong)的設備尚未出(chu)現過次故(gu)障。

3、軟起動器的負載電流出現異常

（1）針對此(ci)故障，注意查看面(mian)板記錄三相電流是否缺相、偏相。

（2）面板記(ji)錄電流不(bu)平衡時，首(shou)先(xian)檢查輸入電源是否正常(chang)，若正常(chang)，更(geng)換備用(yong)軟(ruan)起主板，更(geng)換后嘗試再次開啟電機。

（3）更換后若無法(fa)開啟，檢查電機對地絕(jue)緣及相間(jian)絕(jue)緣。

（4）最后(hou)檢查主接觸器、電纜(lan)、可(ke)控硅是否正(zheng)常。

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4、旁路檢測發生故障

（1）正常(chang)情況(kuang)下，到達啟動時間旁(pang)路(lu)輸(shu)出(chu)閉(bi)合(he)(he)，旁(pang)路(lu)接(jie)觸(chu)器(qi)吸(xi)合(he)(he)。如果你發現旁(pang)路(lu)不(bu)吸(xi)合(he)(he)，則需(xu)要檢查一下軟(ruan)啟動器(qi)的(de)輸(shu)出(chu)觸(chu)點閉(bi)合(he)(he)了沒(mei)有，輸(shu)出(chu)和(he)輸(shu)電源(yuan)正不(bu)正常(chang)（備(bei)注：AC220V）。

（2）檢查(cha)DCS程序(xu)中啟動時間與軟起啟動時間設(she)置(zhi)。

（3）若旁(pang)路(lu)接觸器吸合后即刻斷(duan)開，檢查DCS程序中(zhong)啟動(dong)時間(jian)與軟起啟動(dong)時間(jian)設(she)置。

（4）若(ruo)仍(reng)無法啟動，則更換軟起主(zhu)板(ban)此故障出現情況較少。

5、電動機過電流情況

（1）首先查(cha)看軟啟主板記錄信息(xi)。檢查(cha)電機負載是否正常。

（2）若盤車檢查(cha)負載未發現異常，則(ze)考慮更換軟起主板(ban)。

（3）若仍無法開啟，最后檢查電機相間電阻及對(dui)地絕緣情況。

6、軟啟動器面板花屏黑屏無顯示

（1）針對花屏(ping)、黑屏(ping)此類故障，多為質量問(wen)題，只能是更換軟起(qi)主板。

（2）面板無(wu)顯示，首先(xian)檢查軟起控制電(dian)源(yuan)（AC220V）是(shi)(shi)否(fou)正常，若電(dian)源(yuan)不(bu)正常，再測量熔斷器(qi)是(shi)(shi)否(fou)熔斷，斷路器(qi)是(shi)(shi)否(fou)缺相，控制電(dian)源(yuan)線(xian)是(shi)(shi)否(fou)斷線(xian)等。

7、軟起動器的主板怎么更換

（1）記錄參數，記錄完后(hou)斷(duan)電。

（2）拆除(chu)操作板(ban)固(gu)定螺栓，拔下操作板(ban)插頭及各個接線(xian)插頭。

（3）拆下軟起(qi)主板，做好標記(ji)。

（4）固定好新軟起主板，裝好各個插頭(tou)，設置參數(shu)。

（5）裝好(hao)操作(zuo)板(ban)插頭，固定好(hao)操作(zuo)面板(ban)。

8、軟啟動器使用時的一些注意事項

（1）軟啟動器不能(neng)頻繁啟停，每小(xiao)時不得超過10次，間隔時間不得低于5分(fen)鐘。

（2）檢查電機絕緣時(shi)，拆除電機線(xian)后方可(ke)用(yong)搖表搖測絕緣，否則易擊穿可(ke)控硅。

（3）可控硅(gui)擊穿也是常見故障之一，雖然(ran)TDQ系(xi)列(lie)軟起動(dong)器尚未出現此故障，但仍需注意。可控硅(gui)為(wei)半導體(ti)，非工(gong)作狀(zhuang)態下阻值很(hen)大，工(gong)作時接通，在非工(gong)作狀(zhuang)態下測量若導通，則(ze)說(shuo)明可控硅(gui)已擊穿。

（4）設備運行中(zhong)不得對(dui)面(mian)板(ban)各按鍵進行任何操作。

二、軟啟動器如何進行維護保養

1、多多注意以及檢查軟啟動器所(suo)處的(de)環(huan)境，不(bu)要把軟啟動放在不(bu)適(shi)合它使用(yong)的(de)環(huan)境下(xia)運(yun)行。并仔細看一(yi)下(xia)周圍(wei)有(you)(you)沒有(you)(you)妨礙軟啟動器正常通(tong)風散熱的(de)一(yi)些(xie)物(wu)體，如(ru)果有(you)(you)馬上移開，并且確(que)保軟啟動器的(de)周圍(wei)有(you)(you)大于150m毫米的(de)足夠(gou)空間。

2、每隔一(yi)段時間(jian)檢(jian)查一(yi)下(xia)軟啟(qi)動(dong)器的配電線端(duan)子有(you)(you)沒(mei)有(you)(you)松動(dong)的情況，檢(jian)查柜內元器件有(you)(you)沒(mei)有(you)(you)呈現(xian)過熱，變色以及焦臭味等異常(chang)現(xian)象。

3、定期的清掃軟啟動器的灰塵，保證其能(neng)夠(gou)正常散熱(re)，并防止(zhi)晶閘管會因(yin)為溫度(du)過于高(gao)而被損壞，同時這樣也可以防止(zhi)因(yin)為灰塵的堆(dui)積而引起的漏電以及(ji)短路的事故(gu)。