一、什么是封裝機

封裝機是一(yi)(yi)(yi)種智能(neng)卡(ka)(ka)生產設備，它將模(mo)塊通過熱熔膠經過一(yi)(yi)(yi)定時間、壓力熱焊后牢固粘(zhan)貼在符合ISO標準的卡(ka)(ka)片上的槽孔內，一(yi)(yi)(yi)般用于IC卡(ka)(ka)和(he)SIM卡(ka)(ka)封裝，按照設定不(bu)同可實現一(yi)(yi)(yi)卡(ka)(ka)一(yi)(yi)(yi)芯片，一(yi)(yi)(yi)卡(ka)(ka)多芯片封裝。

二、封裝機的設備結構

一般來說，封裝機有如下幾(ji)部分組成：

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1、入料組

將卡(ka)(ka)片放入卡(ka)(ka)匣中，由(you)拉卡(ka)(ka)氣缸利(li)用真空吸盤將卡(ka)(ka)片拉下至搬送臂。

2、料架組

將(jiang)芯片熱熔膠(jiao)(jiao)帶對應地放入(ru)(ru)料架上后，再將(jiang)芯片熱熔膠(jiao)(jiao)通(tong)過導料輪(lun)導入(ru)(ru)沖膠(jiao)(jiao)紙模，預焊組，沖芯片組等，將(jiang)沖后的條帶分別導入(ru)(ru)相應的位置收好。

3、預焊組

由發熱元(yuan)件加熱，溫度感應器（熱電偶）和溫度控制器配合(he)控制加熱溫度，預焊(han)時(shi)間(jian)由觸(chu)(chu)摸屏設定，鍋(guo)(guo)焊(han)頭在氣缸作(zuo)用下進(jin)行熱熔膠與(yu)模塊(kuai)背(bei)膠，根(gen)據(ju)不同(tong)的模塊(kuai)，要換用相(xiang)應的鍋(guo)(guo)焊(han)頭，如八觸(chu)(chu)點(dian)和六觸(chu)(chu)點(dian)。

4、模塊好壞識別組

由反射電眼對(dui)(dui)(dui)壞模(mo)(mo)塊識別孔（模(mo)(mo)塊廠家在出(chu)廠時(shi)對(dui)(dui)(dui)個(ge)別壞的模(mo)(mo)塊上沖的一個(ge)小(xiao)圓孔）進行(xing)感應(ying)，并將(jiang)信(xin)號(hao)送(song)給PLC，若收到(dao)打(da)孔模(mo)(mo)塊信(xin)號(hao)，PLC會將(jiang)壞模(mo)(mo)塊信(xin)號(hao)傳給模(mo)(mo)具(ju)沖切組，模(mo)(mo)具(ju)不(bu)沖切些模(mo)(mo)塊，此模(mo)(mo)塊對(dui)(dui)(dui)應(ying)的卡片(pian)不(bu)進行(xing)點(dian)焊，不(bu)熱焊，到(dao)封裝IC檢測組時(shi)將(jiang)卡片(pian)送(song)入廢料盒中。

5、模具組

（1）由四(si)個螺(luo)釘將模(mo)具固(gu)定在模(mo)具滑槽(cao)內，方便不同(tong)類型的(de)模(mo)塊進行模(mo)具更換(huan)；

（2）沖切時由氣缸從下往上(shang)推(tui)動，可(ke)保證(zheng)封裝(zhuang)時模塊毛刺向下；

（3）沖下來的模塊由中轉前后(hou)(hou)氣(qi)缸利(li)用真(zhen)空吸(xi)(xi)盤吸(xi)(xi)起進行前后(hou)(hou)上下搬送，其位置行程均可調節。

6、中轉站

搬送過來(lai)(lai)的模塊在(zai)中(zhong)轉(zhuan)(zhuan)站(zhan)進行位置修正(zheng)，可通(tong)過微調(diao)螺母(mu)來(lai)(lai)進行精(jing)密調(diao)節。不同(tong)大(da)小的模塊可調(diao)中(zhong)轉(zhuan)(zhuan)站(zhan)平臺修正(zheng)塊。

7、點焊組

用(yong)于(yu)將模塊(kuai)和(he)(he)銑好槽(cao)的卡(ka)基初次粘合，避免卡(ka)片(pian)搬運時，因震動而使模塊(kuai)移位，整組(zu)由(you)氣缸推動，發熱(re)管加熱(re)，由(you)溫度感應器和(he)(he)溫度控制器進(jin)行控制。點焊時間(jian)由(you)觸摸(mo)屏輸入控制。點焊位置(zhi)(zhi)可(ke)調節鋁(lv)板位置(zhi)(zhi)而改(gai)變。

8、熱焊組

由氣缸(gang)推動熱焊頭(tou)(tou)上下，熱量由發熱箍提供，發熱溫(wen)度由溫(wen)度感應器和(he)溫(wen)度控制(zhi)器配合控制(zhi)，其(qi)熱焊頭(tou)(tou)利(li)用彈簧少量浮動，可(ke)避免因卡片厚度不一(yi)(yi)而損壞模(mo)塊或焊不平，焊頭(tou)(tou)與(yu)卡片的相對(dui)位置(zhi)，可(ke)調節熱焊組(zu)(zu)卡片夾具的右(you)、前(qian)兩(liang)(liang)個偏心(xin)定(ding)位釘，其(qi)水平位置(zhi)可(ke)調節夾具的四個無(wu)頭(tou)(tou)螺釘（頂(ding)絲），熱焊頭(tou)(tou)根(gen)據模(mo)塊不一(yi)(yi)可(ke)分為八觸點(dian)(dian)和(he)六(liu)觸點(dian)(dian)熱焊頭(tou)(tou)，同樣，熱焊有雙組(zu)(zu)和(he)單組(zu)(zu)兩(liang)(liang)種。

9、冷焊組

此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻，壓平，加速其粘(zhan)合(he)動作。

10、封裝后IC檢測組

檢(jian)測IC是否(fou)被封入卡片(pian)上的槽孔中，并進行開短路(lu)電性功能檢(jian)測，如(ru)果(guo)功能壞則將卡片(pian)拋入廢(fei)料盒中。

11、收料組

將卡(ka)片(pian)送入收料夾，氣缸(gang)推動將卡(ka)片(pian)排列整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集(ji)IC模塊的沖(chong)切，植入，封裝及檢測于一體，設備集(ji)成度高，易操作。

2、特別適用于一(yi)(yi)卡一(yi)(yi)芯(xin)、一(yi)(yi)卡雙芯(xin)以及一(yi)(yi)卡四(si)芯(xin)卡片封裝，其(qi)中一(yi)(yi)卡雙芯(xin)可以一(yi)(yi)次性完(wan)成。

3、采用高(gao)強度同步帶和(he)伺服(fu)馬達(da)送卡(ka)結構，送卡(ka)高(gao)效穩定，噪音低(di)。

4、合理的卡片定位(wei)修(xiu)正結(jie)構，嚴(yan)格保證(zheng)了(le)模塊(kuai)封裝(zhuang)精度。

5、模塊(kuai)輸送(song)工具(ju)采用(yong)(yong)伺服(fu)，高精度絲桿結構，精度高，穩定(ding)以及使用(yong)(yong)壽(shou)命長。

6、模塊熱(re)(re)焊工序添加循環水路冷卻(que)系統(tong)，滿(man)足各規格熱(re)(re)熔膠封裝(zhuang)溫度要求(qiu)。

7、模塊檢測工具配備(bei)檢測儀，檢測快速，準確(que)。

8、設備運行自動監控(kong)功能，出(chu)現異常(chang)時(shi)，人機界(jie)面將自動跳出(chu)出(chu)粗屏幕，提示解決的(de)辦法。

9、采用彩色(se)人機界面，界面友(you)好，操作高效(xiao)，便捷。