一、什么是封裝機

封裝機是(shi)一(yi)種智能卡(ka)生產設(she)備，它將模塊通過(guo)熱熔膠經過(guo)一(yi)定時間(jian)、壓力熱焊(han)后牢固粘貼在符合ISO標準的(de)卡(ka)片(pian)上(shang)的(de)槽孔內，一(yi)般用于(yu)IC卡(ka)和SIM卡(ka)封(feng)裝，按照設(she)定不同可實現一(yi)卡(ka)一(yi)芯(xin)片(pian)，一(yi)卡(ka)多芯(xin)片(pian)封(feng)裝。

二、封裝機的設備結構

一般來說(shuo)，封(feng)裝機有(you)如下幾(ji)部(bu)分組成：

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1、入料組

將卡(ka)(ka)片放(fang)入卡(ka)(ka)匣中，由拉卡(ka)(ka)氣缸利用真空吸盤將卡(ka)(ka)片拉下至搬送臂。

2、料架組

將芯(xin)片(pian)熱熔(rong)膠(jiao)帶對應(ying)地放入(ru)料架(jia)上后，再將芯(xin)片(pian)熱熔(rong)膠(jiao)通過(guo)導料輪導入(ru)沖膠(jiao)紙模，預焊組(zu)，沖芯(xin)片(pian)組(zu)等，將沖后的(de)條(tiao)帶分別(bie)導入(ru)相應(ying)的(de)位置收好。

3、預焊組

由發熱(re)元件(jian)加熱(re)，溫度感應器(qi)（熱(re)電偶）和(he)溫度控制器(qi)配合控制加熱(re)溫度，預焊時間由觸摸屏(ping)設定，鍋(guo)焊頭(tou)在(zai)氣缸作用下進行熱(re)熔膠(jiao)與模(mo)塊背膠(jiao)，根(gen)據不同的(de)模(mo)塊，要換用相(xiang)應的(de)鍋(guo)焊頭(tou)，如八(ba)觸點和(he)六觸點。

4、模塊好壞識別組

由反射(she)電眼(yan)對壞模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)識別孔（模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)廠家在出廠時對個別壞的(de)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)上(shang)沖(chong)的(de)一個小圓(yuan)孔）進行感應，并將(jiang)信(xin)號(hao)送給PLC，若收(shou)到打孔模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)信(xin)號(hao)，PLC會將(jiang)壞模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)信(xin)號(hao)傳給模(mo)(mo)(mo)具沖(chong)切組(zu)，模(mo)(mo)(mo)具不(bu)(bu)沖(chong)切些模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)，此(ci)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)(kuai)(kuai)對應的(de)卡片(pian)不(bu)(bu)進行點焊(han)，不(bu)(bu)熱(re)焊(han)，到封裝IC檢測組(zu)時將(jiang)卡片(pian)送入(ru)廢料盒中。

5、模具組

（1）由四(si)個(ge)螺(luo)釘將模具固(gu)定(ding)在模具滑槽內(nei)，方便不同類型的模塊進行模具更換；

（2）沖切時由氣缸(gang)從下往(wang)上推動，可保證封裝時模塊毛(mao)刺向下；

（3）沖下來的模塊由中轉前后氣缸利用真(zhen)空吸(xi)(xi)盤吸(xi)(xi)起(qi)進行前后上下搬送，其位置行程均可調節(jie)。

6、中轉站

搬送過來的(de)模塊在中轉站(zhan)進行(xing)位(wei)置修正，可(ke)(ke)通(tong)過微調螺(luo)母(mu)來進行(xing)精密(mi)調節。不(bu)同大小的(de)模塊可(ke)(ke)調中轉站(zhan)平臺修正塊。

7、點焊組

用于將模(mo)塊和銑(xian)好槽的卡(ka)基(ji)初次粘合，避(bi)免卡(ka)片搬運時，因震動而使模(mo)塊移位(wei)，整組由(you)氣缸推動，發熱管加熱，由(you)溫度感(gan)應器(qi)和溫度控(kong)(kong)制(zhi)器(qi)進(jin)行控(kong)(kong)制(zhi)。點焊時間由(you)觸(chu)摸屏輸入控(kong)(kong)制(zhi)。點焊位(wei)置(zhi)(zhi)可調(diao)節鋁(lv)板位(wei)置(zhi)(zhi)而改變。

8、熱焊組

由氣缸推動熱(re)(re)焊(han)頭上下，熱(re)(re)量(liang)由發(fa)熱(re)(re)箍提供(gong)，發(fa)熱(re)(re)溫度由溫度感應器和溫度控制器配合控制，其熱(re)(re)焊(han)頭利用彈簧少量(liang)浮動，可(ke)避(bi)免因卡(ka)片厚度不一(yi)而損壞模(mo)塊或焊(han)不平，焊(han)頭與卡(ka)片的相對位(wei)(wei)置，可(ke)調(diao)節(jie)熱(re)(re)焊(han)組(zu)卡(ka)片夾具的右(you)、前兩個(ge)偏(pian)心定位(wei)(wei)釘(ding)，其水平位(wei)(wei)置可(ke)調(diao)節(jie)夾具的四個(ge)無頭螺釘(ding)（頂(ding)絲(si)），熱(re)(re)焊(han)頭根據模(mo)塊不一(yi)可(ke)分為(wei)八觸點和六(liu)觸點熱(re)(re)焊(han)頭，同樣(yang)，熱(re)(re)焊(han)有(you)雙組(zu)和單組(zu)兩種。

9、冷焊組

此(ci)組主(zhu)要(yao)對(dui)熱焊之后的IC模(mo)塊進行冷卻，壓平，加速其粘(zhan)合動作。

10、封裝后IC檢測組

檢測IC是(shi)否被封入卡(ka)片(pian)(pian)上(shang)的槽孔中(zhong)，并進行開短路電性功能(neng)檢測，如果功能(neng)壞則將卡(ka)片(pian)(pian)拋入廢料盒中(zhong)。

11、收料組

將(jiang)卡片(pian)送入收料夾，氣缸(gang)推動將(jiang)卡片(pian)排(pai)列整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集(ji)IC模塊的沖切，植入(ru)，封(feng)裝及(ji)檢測于一體，設備集(ji)成度高，易操作。

2、特別適用于一(yi)卡(ka)一(yi)芯、一(yi)卡(ka)雙(shuang)芯以及一(yi)卡(ka)四芯卡(ka)片封裝，其中(zhong)一(yi)卡(ka)雙(shuang)芯可以一(yi)次性完成。

3、采用(yong)高(gao)(gao)強度同步(bu)帶和伺(si)服馬(ma)達(da)送(song)卡結(jie)構，送(song)卡高(gao)(gao)效(xiao)穩定(ding)，噪音(yin)低。

4、合理的卡片(pian)定位修(xiu)正結構，嚴格(ge)保證(zheng)了模塊封裝(zhuang)精度。

5、模塊輸送工具采(cai)用伺服，高(gao)(gao)精度絲桿(gan)結構，精度高(gao)(gao)，穩定以及(ji)使(shi)用壽命長。

6、模塊(kuai)熱焊(han)工序添加(jia)循環水路冷卻系統，滿足各規格熱熔膠封裝溫度要(yao)求。

7、模(mo)塊檢(jian)測(ce)工具配備檢(jian)測(ce)儀(yi)，檢(jian)測(ce)快速，準確。

8、設備運行自動監(jian)控功(gong)能，出(chu)現異常時，人機(ji)界面(mian)將自動跳出(chu)出(chu)粗(cu)屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人機界面，界面友好，操作高效，便(bian)捷。