一、什么是封裝機

封裝機是(shi)一(yi)(yi)種(zhong)智能卡(ka)生(sheng)產設(she)(she)備，它將模塊通過(guo)熱熔膠經過(guo)一(yi)(yi)定時間、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標準的卡(ka)片(pian)(pian)(pian)上的槽孔內，一(yi)(yi)般用于IC卡(ka)和SIM卡(ka)封裝(zhuang)，按照設(she)(she)定不同可實現一(yi)(yi)卡(ka)一(yi)(yi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，一(yi)(yi)卡(ka)多芯(xin)片(pian)(pian)(pian)封裝(zhuang)。

二、封裝機的設備結構

一般來說(shuo)，封裝機有如下幾部分(fen)組成：

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1、入料組

將卡片(pian)放入(ru)卡匣中，由拉(la)卡氣缸(gang)利用真空吸盤將卡片(pian)拉(la)下至搬(ban)送(song)臂。

2、料架組

將芯(xin)(xin)片熱熔膠(jiao)帶(dai)對(dui)應(ying)地放入(ru)料架上后(hou)，再將芯(xin)(xin)片熱熔膠(jiao)通過導料輪(lun)導入(ru)沖(chong)膠(jiao)紙模，預焊組，沖(chong)芯(xin)(xin)片組等，將沖(chong)后(hou)的條帶(dai)分別導入(ru)相應(ying)的位置收好。

3、預焊組

由發熱元件加(jia)熱，溫度(du)感應(ying)器（熱電偶）和溫度(du)控(kong)制器配合(he)控(kong)制加(jia)熱溫度(du)，預焊時間(jian)由觸摸(mo)屏(ping)設(she)定(ding)，鍋焊頭在(zai)氣缸作用(yong)下進行熱熔膠與(yu)模塊背膠，根據不(bu)同(tong)的(de)模塊，要換(huan)用(yong)相應(ying)的(de)鍋焊頭，如八觸點和六觸點。

4、模塊好壞識別組

由(you)反射(she)電眼(yan)對(dui)壞模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)識別孔(kong)(kong)（模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)廠(chang)家在出廠(chang)時對(dui)個別壞的模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)上沖的一個小圓孔(kong)(kong)）進行感(gan)應，并將(jiang)信號送給(gei)PLC，若收到(dao)打孔(kong)(kong)模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)信號，PLC會將(jiang)壞模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)信號傳給(gei)模(mo)(mo)(mo)(mo)具(ju)沖切(qie)組，模(mo)(mo)(mo)(mo)具(ju)不沖切(qie)些模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)，此模(mo)(mo)(mo)(mo)塊(kuai)(kuai)對(dui)應的卡片(pian)不進行點焊，不熱焊，到(dao)封(feng)裝IC檢測(ce)組時將(jiang)卡片(pian)送入廢料盒中。

5、模具組

（1）由(you)四個螺(luo)釘將模(mo)具固定在模(mo)具滑(hua)槽內，方(fang)便不同(tong)類(lei)型的(de)模(mo)塊進(jin)行模(mo)具更(geng)換；

（2）沖切時由氣缸從(cong)下(xia)往上推動，可保(bao)證封(feng)裝時模塊毛刺(ci)向下(xia)；

（3）沖下(xia)來的模塊由中轉前后氣(qi)缸利用真空吸盤吸起(qi)進行前后上下(xia)搬送，其位置行程均可(ke)調節。

6、中轉站

搬送過來的(de)模(mo)塊在中(zhong)轉(zhuan)站進(jin)行位置修(xiu)正，可(ke)通(tong)過微(wei)調(diao)螺母來進(jin)行精(jing)密(mi)調(diao)節。不(bu)同大小的(de)模(mo)塊可(ke)調(diao)中(zhong)轉(zhuan)站平(ping)臺(tai)修(xiu)正塊。

7、點焊組

用于將(jiang)模塊和銑好槽(cao)的卡基(ji)初次(ci)粘合(he)，避免(mian)卡片搬運時(shi)，因震動(dong)而使(shi)模塊移位，整組(zu)由(you)氣缸(gang)推動(dong)，發熱(re)管加熱(re)，由(you)溫(wen)度(du)感(gan)應器和溫(wen)度(du)控(kong)(kong)制器進行控(kong)(kong)制。點(dian)焊(han)(han)時(shi)間由(you)觸(chu)摸屏輸入(ru)控(kong)(kong)制。點(dian)焊(han)(han)位置可調(diao)節鋁板位置而改變。

8、熱焊組

由氣(qi)缸推動熱(re)(re)(re)焊頭上下(xia)，熱(re)(re)(re)量(liang)由發(fa)熱(re)(re)(re)箍提供，發(fa)熱(re)(re)(re)溫(wen)度(du)由溫(wen)度(du)感應器和(he)溫(wen)度(du)控制器配合控制，其熱(re)(re)(re)焊頭利用彈簧少量(liang)浮動，可避免因卡片厚(hou)度(du)不一(yi)而損壞模塊(kuai)或(huo)焊不平，焊頭與卡片的(de)(de)相對位置(zhi)，可調(diao)節(jie)熱(re)(re)(re)焊組卡片夾(jia)具(ju)的(de)(de)右、前兩個偏心定位釘(ding)，其水平位置(zhi)可調(diao)節(jie)夾(jia)具(ju)的(de)(de)四個無頭螺釘(ding)（頂絲），熱(re)(re)(re)焊頭根據模塊(kuai)不一(yi)可分為八觸(chu)點和(he)六觸(chu)點熱(re)(re)(re)焊頭，同(tong)樣，熱(re)(re)(re)焊有雙組和(he)單組兩種(zhong)。

9、冷焊組

此組主要對熱焊之后的IC模塊進行冷卻，壓平，加速(su)其粘合(he)動作(zuo)。

10、封裝后IC檢測組

檢測IC是否被封入卡片上的(de)槽(cao)孔中，并進行開短路電(dian)性功能檢測，如(ru)果功能壞則將卡片拋入廢(fei)料(liao)盒中。

11、收料組

將(jiang)卡(ka)片送入收(shou)料(liao)夾，氣缸推動將(jiang)卡(ka)片排列整(zheng)齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集(ji)(ji)IC模塊的(de)沖切，植入，封裝及檢測于(yu)一體，設備集(ji)(ji)成度高，易(yi)操作。

2、特(te)別適用于一卡(ka)(ka)一芯(xin)、一卡(ka)(ka)雙(shuang)芯(xin)以(yi)(yi)及(ji)一卡(ka)(ka)四芯(xin)卡(ka)(ka)片封裝，其中一卡(ka)(ka)雙(shuang)芯(xin)可以(yi)(yi)一次性完成。

3、采用高強度(du)同(tong)步帶和伺服馬達送(song)卡結構，送(song)卡高效(xiao)穩定(ding)，噪音低。

4、合理的(de)卡片定位修正(zheng)結構，嚴格保證(zheng)了模塊(kuai)封裝精度。

5、模塊輸送(song)工具采用(yong)伺服，高精度絲桿結構，精度高，穩定以及使用(yong)壽命長。

6、模(mo)塊(kuai)熱(re)焊(han)工序添加循環水路冷卻系統(tong)，滿(man)足(zu)各規格熱(re)熔膠封裝溫度(du)要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀(yi)，檢測快速，準確。

8、設備運行自(zi)動監控功能，出現(xian)異常時，人機界面(mian)將自(zi)動跳(tiao)出出粗(cu)屏幕，提示解(jie)決(jue)的辦法。

9、采用彩色人機界面，界面友(you)好，操作高(gao)效，便捷。