一、什么是封裝機

封裝機是一種(zhong)智(zhi)能卡(ka)生(sheng)產設備，它將(jiang)模塊(kuai)通過(guo)熱(re)(re)熔膠經(jing)過(guo)一定時間、壓力熱(re)(re)焊后(hou)牢固粘(zhan)貼在符合ISO標(biao)準的卡(ka)片上的槽孔內，一般用于IC卡(ka)和(he)SIM卡(ka)封裝，按照設定不同(tong)可實現(xian)一卡(ka)一芯片，一卡(ka)多芯片封裝。

二、封裝機的設備結構

一(yi)般來(lai)說(shuo)，封裝機有如下幾部分組成：

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1、入料組

將卡(ka)(ka)(ka)片放入卡(ka)(ka)(ka)匣中，由(you)拉卡(ka)(ka)(ka)氣缸(gang)利用(yong)真空吸(xi)盤將卡(ka)(ka)(ka)片拉下至搬送(song)臂。

2、料架組

將(jiang)芯片熱(re)熔膠(jiao)帶對應地放入料架上(shang)后，再將(jiang)芯片熱(re)熔膠(jiao)通過導料輪導入沖(chong)膠(jiao)紙(zhi)模，預焊組，沖(chong)芯片組等，將(jiang)沖(chong)后的(de)條帶分別導入相應的(de)位置收好(hao)。

3、預焊組

由(you)發熱(re)(re)(re)元(yuan)件加熱(re)(re)(re)，溫度(du)(du)感應器（熱(re)(re)(re)電偶）和(he)溫度(du)(du)控制器配合(he)控制加熱(re)(re)(re)溫度(du)(du)，預(yu)焊時間由(you)觸(chu)(chu)摸屏(ping)設定，鍋焊頭在氣缸(gang)作用下進(jin)行熱(re)(re)(re)熔膠與模塊背膠，根據不同的模塊，要換(huan)用相(xiang)應的鍋焊頭，如八觸(chu)(chu)點(dian)和(he)六觸(chu)(chu)點(dian)。

4、模塊好壞識別組

由反射(she)電眼對(dui)壞模(mo)塊(kuai)識別(bie)孔(kong)(kong)（模(mo)塊(kuai)廠(chang)家在(zai)出(chu)廠(chang)時對(dui)個(ge)別(bie)壞的模(mo)塊(kuai)上(shang)沖的一(yi)個(ge)小圓孔(kong)(kong)）進(jin)行(xing)感應，并將(jiang)信(xin)號送給(gei)PLC，若收到(dao)打(da)孔(kong)(kong)模(mo)塊(kuai)信(xin)號，PLC會將(jiang)壞模(mo)塊(kuai)信(xin)號傳給(gei)模(mo)具沖切組(zu)，模(mo)具不(bu)沖切些模(mo)塊(kuai)，此模(mo)塊(kuai)對(dui)應的卡(ka)片不(bu)進(jin)行(xing)點焊，不(bu)熱焊，到(dao)封裝IC檢(jian)測組(zu)時將(jiang)卡(ka)片送入廢(fei)料盒(he)中。

5、模具組

（1）由(you)四個螺(luo)釘(ding)將(jiang)模具(ju)固定在模具(ju)滑槽內，方便不同類型的模塊進行模具(ju)更換；

（2）沖切(qie)時由氣缸從下往上推動，可保證(zheng)封裝時模塊毛刺向下；

（3）沖下(xia)來的(de)模(mo)塊由中轉前后氣缸利用真空吸盤吸起進行前后上下(xia)搬送，其(qi)位(wei)置(zhi)行程(cheng)均(jun)可調(diao)節。

6、中轉站

搬(ban)送過來的(de)模塊在中轉(zhuan)站(zhan)進行位置(zhi)修(xiu)(xiu)正，可通過微調螺母來進行精密(mi)調節。不同大小的(de)模塊可調中轉(zhuan)站(zhan)平(ping)臺(tai)修(xiu)(xiu)正塊。

7、點焊組

用于將模塊(kuai)(kuai)和銑好槽的卡(ka)(ka)基初(chu)次(ci)粘合，避免卡(ka)(ka)片(pian)搬運(yun)時，因震動而使模塊(kuai)(kuai)移位，整組由氣缸推動，發(fa)熱(re)管加(jia)熱(re)，由溫度(du)感應器和溫度(du)控制器進行(xing)控制。點(dian)焊時間由觸摸(mo)屏(ping)輸入控制。點(dian)焊位置(zhi)可調節鋁板位置(zhi)而改變。

8、熱焊組

由(you)氣缸(gang)推動(dong)熱(re)(re)焊(han)(han)頭(tou)上(shang)下，熱(re)(re)量由(you)發熱(re)(re)箍提供，發熱(re)(re)溫度(du)由(you)溫度(du)感應器和溫度(du)控(kong)制器配合(he)控(kong)制，其(qi)熱(re)(re)焊(han)(han)頭(tou)利用(yong)彈簧少量浮動(dong)，可(ke)避(bi)免因卡(ka)片厚度(du)不一而損壞模塊或焊(han)(han)不平(ping)，焊(han)(han)頭(tou)與卡(ka)片的(de)相(xiang)對位(wei)置，可(ke)調節(jie)熱(re)(re)焊(han)(han)組(zu)(zu)卡(ka)片夾具的(de)右、前兩(liang)個(ge)偏(pian)心定位(wei)釘(ding)，其(qi)水平(ping)位(wei)置可(ke)調節(jie)夾具的(de)四(si)個(ge)無頭(tou)螺釘(ding)（頂絲），熱(re)(re)焊(han)(han)頭(tou)根據模塊不一可(ke)分為八觸點和六觸點熱(re)(re)焊(han)(han)頭(tou)，同樣，熱(re)(re)焊(han)(han)有雙組(zu)(zu)和單組(zu)(zu)兩(liang)種。

9、冷焊組

此(ci)組主要(yao)對熱焊之后的(de)IC模塊進行冷卻(que)，壓(ya)平，加速(su)其粘合動作。

10、封裝后IC檢測組

檢(jian)(jian)測IC是否被封入(ru)卡片上的槽孔中(zhong)，并進行(xing)開短路電性功(gong)(gong)能檢(jian)(jian)測，如果功(gong)(gong)能壞則將卡片拋入(ru)廢(fei)料盒中(zhong)。

11、收料組

將卡(ka)片送入收料(liao)夾(jia)，氣缸推動將卡(ka)片排列(lie)整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集IC模塊的沖(chong)切，植入，封裝及檢測于一體，設備集成度高，易(yi)操作。

2、特(te)別適用于(yu)一(yi)(yi)(yi)卡一(yi)(yi)(yi)芯(xin)、一(yi)(yi)(yi)卡雙芯(xin)以及一(yi)(yi)(yi)卡四芯(xin)卡片封(feng)裝，其中一(yi)(yi)(yi)卡雙芯(xin)可以一(yi)(yi)(yi)次性(xing)完成。

3、采用高強度同步帶和伺服馬(ma)達送(song)卡結構，送(song)卡高效穩定，噪(zao)音(yin)低。

4、合理的(de)卡片定位修正(zheng)結構(gou)，嚴格保證了模塊(kuai)封裝精(jing)度。

5、模(mo)塊輸送工具采(cai)用伺服，高精(jing)(jing)度絲(si)桿(gan)結構，精(jing)(jing)度高，穩定以及(ji)使(shi)用壽命長。

6、模塊熱焊(han)工序(xu)添加循(xun)環水路(lu)冷卻系統，滿足各規格熱熔膠(jiao)封裝溫度要求。

7、模塊檢(jian)測(ce)工具配(pei)備檢(jian)測(ce)儀，檢(jian)測(ce)快(kuai)速(su)，準確。

8、設備運(yun)行自(zi)動(dong)監控功能，出(chu)現異常時，人機界面將自(zi)動(dong)跳(tiao)出(chu)出(chu)粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人(ren)機界(jie)面，界(jie)面友好，操作(zuo)高效，便捷。