一、什么是封裝機

封裝機是(shi)一(yi)種智能(neng)卡(ka)生產設備，它將模塊通過(guo)(guo)熱熔(rong)膠經過(guo)(guo)一(yi)定時間、壓力(li)熱焊后牢(lao)固粘(zhan)貼在符合(he)ISO標準的卡(ka)片上的槽孔內(nei)，一(yi)般(ban)用于IC卡(ka)和SIM卡(ka)封裝，按照(zhao)設定不同(tong)可實現一(yi)卡(ka)一(yi)芯片，一(yi)卡(ka)多芯片封裝。

二、封裝機的設備結構

一般來(lai)說，封裝機有如下幾部(bu)分組(zu)成：

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1、入料組

將(jiang)卡(ka)片(pian)放(fang)入(ru)卡(ka)匣中(zhong)，由拉卡(ka)氣缸利用(yong)真空吸盤(pan)將(jiang)卡(ka)片(pian)拉下至搬送(song)臂。

2、料架組

將(jiang)(jiang)芯(xin)片(pian)熱熔膠(jiao)帶對應地放入(ru)料(liao)架上后，再將(jiang)(jiang)芯(xin)片(pian)熱熔膠(jiao)通過導(dao)(dao)料(liao)輪(lun)導(dao)(dao)入(ru)沖(chong)膠(jiao)紙模，預焊組，沖(chong)芯(xin)片(pian)組等(deng)，將(jiang)(jiang)沖(chong)后的(de)(de)條帶分別導(dao)(dao)入(ru)相應的(de)(de)位置(zhi)收(shou)好。

3、預焊組

由發熱(re)元件加(jia)(jia)熱(re)，溫度感應(ying)器（熱(re)電偶）和(he)溫度控制器配合控制加(jia)(jia)熱(re)溫度，預焊時(shi)間由觸摸屏(ping)設定，鍋焊頭在氣缸作用下進行(xing)熱(re)熔(rong)膠與模塊背膠，根據(ju)不同的模塊，要換用相應(ying)的鍋焊頭，如(ru)八觸點(dian)和(he)六觸點(dian)。

4、模塊好壞識別組

由反射電眼對壞(huai)(huai)模(mo)塊(kuai)(kuai)識(shi)別(bie)孔（模(mo)塊(kuai)(kuai)廠家在出廠時對個別(bie)壞(huai)(huai)的(de)模(mo)塊(kuai)(kuai)上沖(chong)的(de)一個小圓孔）進行感應，并將(jiang)信號(hao)(hao)送給PLC，若收(shou)到打孔模(mo)塊(kuai)(kuai)信號(hao)(hao)，PLC會(hui)將(jiang)壞(huai)(huai)模(mo)塊(kuai)(kuai)信號(hao)(hao)傳給模(mo)具(ju)(ju)沖(chong)切(qie)組，模(mo)具(ju)(ju)不沖(chong)切(qie)些模(mo)塊(kuai)(kuai)，此模(mo)塊(kuai)(kuai)對應的(de)卡片不進行點焊(han)，不熱焊(han)，到封裝(zhuang)IC檢測組時將(jiang)卡片送入廢(fei)料盒中。

5、模具組

（1）由四個螺釘將模(mo)具固(gu)定在(zai)模(mo)具滑槽內(nei)，方便不同類型(xing)的模(mo)塊(kuai)進(jin)行模(mo)具更(geng)換；

（2）沖切時(shi)由氣缸從下往上推動，可(ke)保證封裝(zhuang)時(shi)模塊毛刺(ci)向下；

（3）沖下來(lai)的模塊由中轉前(qian)(qian)后(hou)氣缸利(li)用(yong)真空吸(xi)盤(pan)吸(xi)起進行前(qian)(qian)后(hou)上(shang)下搬送，其位置行程均可調節。

6、中轉站

搬送(song)過來的模塊在(zai)中轉(zhuan)(zhuan)站(zhan)進(jin)行位置修(xiu)正(zheng)，可通(tong)過微調螺母(mu)來進(jin)行精密調節(jie)。不同大小的模塊可調中轉(zhuan)(zhuan)站(zhan)平臺(tai)修(xiu)正(zheng)塊。

7、點焊組

用于將模(mo)塊和銑(xian)好槽的卡基初次(ci)粘合，避免卡片(pian)搬運時(shi)(shi)，因震動而使(shi)模(mo)塊移位，整組由(you)氣缸推(tui)動，發(fa)熱(re)管加熱(re)，由(you)溫度(du)感應器和溫度(du)控(kong)制(zhi)器進(jin)行控(kong)制(zhi)。點焊(han)(han)時(shi)(shi)間由(you)觸摸屏輸入控(kong)制(zhi)。點焊(han)(han)位置可調節鋁板位置而改變。

8、熱焊組

由氣缸推動熱(re)焊頭(tou)上下，熱(re)量由發熱(re)箍提供，發熱(re)溫度由溫度感應器和溫度控制(zhi)器配合控制(zhi)，其熱(re)焊頭(tou)利用(yong)彈簧少量浮動，可(ke)(ke)(ke)(ke)避免(mian)因卡(ka)片(pian)厚度不(bu)一(yi)而損壞模(mo)塊或焊不(bu)平(ping)，焊頭(tou)與(yu)卡(ka)片(pian)的(de)相對位(wei)置，可(ke)(ke)(ke)(ke)調(diao)(diao)節熱(re)焊組(zu)(zu)卡(ka)片(pian)夾(jia)具的(de)右、前兩個(ge)偏心定位(wei)釘(ding)，其水(shui)平(ping)位(wei)置可(ke)(ke)(ke)(ke)調(diao)(diao)節夾(jia)具的(de)四(si)個(ge)無頭(tou)螺釘(ding)（頂絲），熱(re)焊頭(tou)根據模(mo)塊不(bu)一(yi)可(ke)(ke)(ke)(ke)分為八(ba)觸點和六(liu)觸點熱(re)焊頭(tou)，同樣，熱(re)焊有雙組(zu)(zu)和單組(zu)(zu)兩種。

9、冷焊組

此組主要對(dui)熱焊之(zhi)后的(de)IC模塊進(jin)行冷(leng)卻，壓平，加(jia)速其粘(zhan)合(he)動作。

10、封裝后IC檢測組

檢測IC是(shi)否(fou)被封入卡片上的槽(cao)孔中，并進(jin)行開短(duan)路電性功(gong)能(neng)檢測，如果功(gong)能(neng)壞則將卡片拋入廢料(liao)盒中。

11、收料組

將卡(ka)片(pian)送(song)入收料(liao)夾，氣缸(gang)推動(dong)將卡(ka)片(pian)排列(lie)整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集IC模塊(kuai)的沖(chong)切，植入，封(feng)裝及(ji)檢測于一體，設備集成度(du)高，易操(cao)作(zuo)。

2、特別適用于一(yi)卡一(yi)芯、一(yi)卡雙芯以(yi)及一(yi)卡四芯卡片封裝，其中一(yi)卡雙芯可以(yi)一(yi)次性完成。

3、采用高強度同步帶和伺服馬(ma)達(da)送卡結構(gou)，送卡高效(xiao)穩定，噪音低。

4、合理的卡片定(ding)位(wei)修正(zheng)結構，嚴格(ge)保證了模塊封裝精度(du)。

5、模塊輸(shu)送工具采用(yong)伺服，高(gao)精(jing)度絲桿結構，精(jing)度高(gao)，穩定以及(ji)使用(yong)壽命長。

6、模塊熱焊(han)工序添(tian)加循環水路(lu)冷卻系統，滿(man)足各規格(ge)熱熔(rong)膠封(feng)裝溫度要求。

7、模塊檢測(ce)工具配備檢測(ce)儀，檢測(ce)快速，準(zhun)確。

8、設備運行自動監(jian)控功能，出(chu)現(xian)異常時，人機(ji)界(jie)面將自動跳出(chu)出(chu)粗屏幕(mu)，提(ti)示解(jie)決的辦法。

9、采用彩色人(ren)機界面(mian)，界面(mian)友好，操作高效(xiao)，便捷。