一、什么是封裝機

封裝機是一(yi)種智能卡(ka)生產設(she)備，它將模(mo)塊通過熱熔膠經過一(yi)定(ding)時間、壓(ya)力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標準(zhun)的卡(ka)片(pian)上(shang)的槽孔內，一(yi)般用于IC卡(ka)和SIM卡(ka)封(feng)裝，按照設(she)定(ding)不同可實(shi)現一(yi)卡(ka)一(yi)芯片(pian)，一(yi)卡(ka)多(duo)芯片(pian)封(feng)裝。

二、封裝機的設備結構

一般來說(shuo)，封裝機有(you)如(ru)下幾部分(fen)組(zu)成：

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1、入料組

將卡(ka)片放入卡(ka)匣中，由拉卡(ka)氣缸(gang)利用真空(kong)吸盤將卡(ka)片拉下(xia)至搬送臂。

2、料架組

將(jiang)(jiang)芯片熱(re)熔(rong)膠帶(dai)對應地放入料(liao)架(jia)上后，再將(jiang)(jiang)芯片熱(re)熔(rong)膠通過(guo)導(dao)料(liao)輪導(dao)入沖膠紙模(mo)，預焊組，沖芯片組等(deng)，將(jiang)(jiang)沖后的條帶(dai)分(fen)別導(dao)入相(xiang)應的位(wei)置收好(hao)。

3、預焊組

由發熱元件加(jia)熱，溫度(du)感應器（熱電偶）和(he)溫度(du)控(kong)制器配合控(kong)制加(jia)熱溫度(du)，預(yu)焊時間由觸(chu)摸屏設定，鍋(guo)焊頭(tou)(tou)在氣缸作用下進行熱熔膠與模塊(kuai)背(bei)膠，根據(ju)不同的模塊(kuai)，要換用相應的鍋(guo)焊頭(tou)(tou)，如八觸(chu)點和(he)六觸(chu)點。

4、模塊好壞識別組

由(you)反射電眼對(dui)壞(huai)(huai)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)識別(bie)孔（模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)廠家在出廠時(shi)對(dui)個別(bie)壞(huai)(huai)的模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)上沖的一個小圓孔）進行感應(ying)，并將(jiang)(jiang)信號(hao)(hao)送(song)給PLC，若收到打孔模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)信號(hao)(hao)，PLC會將(jiang)(jiang)壞(huai)(huai)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)信號(hao)(hao)傳(chuan)給模(mo)(mo)(mo)具沖切(qie)組，模(mo)(mo)(mo)具不(bu)沖切(qie)些模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)，此模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)對(dui)應(ying)的卡(ka)片不(bu)進行點焊(han)(han)，不(bu)熱(re)焊(han)(han)，到封裝(zhuang)IC檢測組時(shi)將(jiang)(jiang)卡(ka)片送(song)入(ru)廢料盒中(zhong)。

5、模具組

（1）由四個螺釘(ding)將模具固(gu)定在模具滑槽內(nei)，方便不同類型的模塊進行模具更換(huan)；

（2）沖切時由氣缸從下往上推動，可保證(zheng)封裝時模塊毛刺(ci)向下；

（3）沖下來的模塊由中(zhong)轉前后(hou)(hou)氣缸利用真空(kong)吸(xi)盤吸(xi)起(qi)進行前后(hou)(hou)上(shang)下搬送，其位置(zhi)行程均(jun)可調節。

6、中轉站

搬送過來的(de)模(mo)塊在中轉(zhuan)站進行位置修正(zheng)，可通過微調螺母(mu)來進行精密調節。不同(tong)大小的(de)模(mo)塊可調中轉(zhuan)站平臺修正(zheng)塊。

7、點焊組

用于將模(mo)塊和(he)銑好槽的卡基初次粘合(he)，避免(mian)卡片搬(ban)運時(shi)，因震(zhen)動(dong)而(er)使模(mo)塊移位，整組由(you)(you)氣(qi)缸推動(dong)，發熱管加熱，由(you)(you)溫(wen)度感應器和(he)溫(wen)度控制器進(jin)行控制。點焊時(shi)間(jian)由(you)(you)觸摸屏輸入控制。點焊位置可調節(jie)鋁板位置而(er)改變。

8、熱焊組

由(you)氣缸(gang)推動熱(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)上下，熱(re)(re)量由(you)發熱(re)(re)箍提供，發熱(re)(re)溫(wen)(wen)度(du)由(you)溫(wen)(wen)度(du)感應器和(he)溫(wen)(wen)度(du)控(kong)制器配合控(kong)制，其熱(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)利(li)用彈簧少(shao)量浮(fu)動，可(ke)避免(mian)因卡(ka)(ka)片厚度(du)不一而(er)損壞模塊(kuai)或焊(han)不平，焊(han)頭(tou)(tou)與(yu)卡(ka)(ka)片的(de)相對位置(zhi)，可(ke)調節(jie)熱(re)(re)焊(han)組(zu)(zu)卡(ka)(ka)片夾具(ju)的(de)右(you)、前兩(liang)個偏心(xin)定位釘，其水平位置(zhi)可(ke)調節(jie)夾具(ju)的(de)四個無頭(tou)(tou)螺釘（頂(ding)絲），熱(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)根據模塊(kuai)不一可(ke)分為八觸點和(he)六觸點熱(re)(re)焊(han)頭(tou)(tou)，同樣，熱(re)(re)焊(han)有雙組(zu)(zu)和(he)單組(zu)(zu)兩(liang)種。

9、冷焊組

此組(zu)主要對熱(re)焊(han)之后的IC模塊進行冷卻，壓平，加速其粘(zhan)合動作。

10、封裝后IC檢測組

檢測(ce)IC是否被(bei)封(feng)入卡(ka)片(pian)上的槽(cao)孔中，并進行開短路電性功能檢測(ce)，如(ru)果功能壞則將卡(ka)片(pian)拋入廢料盒中。

11、收料組

將卡片(pian)送入收料夾(jia)，氣(qi)缸推動(dong)將卡片(pian)排列(lie)整齊。

三、封裝機的優勢和特點

1、集IC模(mo)塊的沖切，植入，封裝及檢測于一體(ti)，設(she)備集成(cheng)度高(gao)，易操作。

2、特別(bie)適(shi)用于一(yi)卡一(yi)芯(xin)、一(yi)卡雙芯(xin)以及一(yi)卡四芯(xin)卡片封裝，其中一(yi)卡雙芯(xin)可以一(yi)次(ci)性(xing)完成(cheng)。

3、采用(yong)高強度(du)同(tong)步帶和(he)伺服馬達送(song)卡(ka)結構，送(song)卡(ka)高效穩定，噪音低。

4、合理(li)的卡(ka)片定位修正結構，嚴格保證了模塊封裝(zhuang)精度。

5、模塊輸送(song)工具采用伺服(fu)，高(gao)精度(du)絲桿結構，精度(du)高(gao)，穩定以及(ji)使用壽命長。

6、模塊熱焊(han)工(gong)序添加循環水路冷卻系統，滿(man)足各規格熱熔膠(jiao)封(feng)裝溫(wen)度要求。

7、模(mo)塊(kuai)檢測(ce)工具配備(bei)檢測(ce)儀，檢測(ce)快速，準確(que)。

8、設(she)備(bei)運行自(zi)動監控(kong)功能(neng)，出現(xian)異常時，人機(ji)界面將(jiang)自(zi)動跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色(se)人機界(jie)(jie)面(mian)，界(jie)(jie)面(mian)友(you)好(hao)，操作高效，便(bian)捷。