芯片制作流程

1、濕洗

用各種試劑保持(chi)硅晶圓表面沒有雜質(zhi)。

2、光刻

用(yong)紫外線(xian)透過蒙版照射硅(gui)晶圓(yuan)，被(bei)照到(dao)的(de)地方就(jiu)(jiu)會容易被(bei)洗(xi)掉，沒(mei)被(bei)照到(dao)的(de)地方就(jiu)(jiu)保持原(yuan)樣. 于是(shi)就(jiu)(jiu)可以在硅(gui)晶圓(yuan)上面刻出(chu)想要的(de)圖案. 注意，此(ci)時還沒(mei)有(you)加入雜質，依然(ran)是(shi)一個硅(gui)晶圓(yuan)。

3、 離子注入

在硅晶圓不同的(de)位(wei)置加(jia)入不同的(de)雜質，不同雜質根據濃度(du)/位(wei)置的(de)不同就(jiu)組(zu)成了場效應管。

該圖片由注冊用戶"科技數碼行"提供，版權聲明反饋

4、蝕刻

（1）干蝕(shi)刻(ke)(ke) ：之前用(yong)(yong)光刻(ke)(ke)出來的形(xing)狀(zhuang)有許(xu)多(duo)其實(shi)不(bu)是我們(men)需要的，而是為了離子注入而蝕(shi)刻(ke)(ke)的。現在(zai)就要用(yong)(yong)等離子體把他們(men)洗掉，或者是一(yi)(yi)些第一(yi)(yi)步(bu)光刻(ke)(ke)先不(bu)需要刻(ke)(ke)出來的結構，這(zhe)一(yi)(yi)步(bu)進行蝕(shi)刻(ke)(ke)。

（2）濕蝕刻 ：進一步(bu)洗掉，但是用(yong)的是試(shi)劑，所以(yi)叫濕蝕刻。以(yi)上步(bu)驟完成(cheng)后，場效應(ying)管就已經被做(zuo)出來啦，但是以(yi)上步(bu)驟一般都(dou)不止做(zuo)一次，很可能需要反反復復的做(zuo)，以(yi)達到要求。

5、等離子沖洗

用較弱的(de)等離子束轟擊整個芯片。

6、熱處理

（1）快速熱(re)(re)退火：就是瞬間把整個片子(zi)通過大功率(lv)燈啥的照到1200攝(she)氏度(du)以上(shang)，然后(hou)慢慢地冷(leng)卻下來(lai)，為(wei)了使得注入(ru)的離子(zi)能更好(hao)的被啟動以及熱(re)(re)氧化。

（2）退火。

（3）熱氧化(hua) ：制造(zao)出二氧化(hua)硅(gui)，也即場效應管的柵(zha)極(gate) 。

7、化學氣相淀積

進一步精細處(chu)理表(biao)面(mian)的各種物質。

8、物理氣相淀積

類似，而且可以給敏(min)感部件加coating。

9、分子束外延

如(ru)果(guo)需要(yao)長單晶(jing)的話(hua)就需要(yao)。

10、電鍍處理

11、化學/機械表面處理

12、晶圓測試

13、晶圓打磨

14、出廠封裝

芯片和集成電路的區別

1、定義不同

（1）集成電路是指組(zu)成電(dian)路(lu)的有源器件、無源元件及其互連一起制(zhi)作在半導(dao)體(ti)襯底上(shang)或絕緣(yuan)基片上(shang)，形成結構(gou)上(shang)緊密聯系的、內部相關的事例電(dian)子電(dian)路(lu)。它可(ke)分為半導(dao)體(ti)集(ji)成電(dian)路(lu)、膜集(ji)成電(dian)路(lu)、混合集(ji)成電(dian)路(lu)三個主(zhu)要分支。

（2）芯(xin)片就(jiu)是半導體元件(jian)產品的(de)統稱，是集(ji)成電(dian)路的(de)載體，由(you)晶圓分割而成。

2、范圍不同

（1）芯(xin)片(pian)就是(shi)芯(xin)片(pian)，一(yi)般是(shi)指(zhi)你肉眼能(neng)夠(gou)看到的(de)長滿了很(hen)(hen)多小(xiao)腳(jiao)的(de)或者腳(jiao)看不到，但(dan)是(shi)很(hen)(hen)明顯的(de)方形的(de)那塊東(dong)西。不過，芯(xin)片(pian)也包(bao)括各(ge)種各(ge)樣的(de)芯(xin)片(pian)，比如(ru)基帶的(de)、電壓轉換的(de)等(deng)(deng)等(deng)(deng)。

（2）集成電(dian)路范圍要廣多了，把一(yi)些電(dian)阻電(dian)容(rong)二極管(guan)集成到一(yi)起(qi)就算是集成電(dian)路了，可(ke)能是一(yi)塊模(mo)擬信號轉換(huan)的(de)芯片，也可(ke)能是一(yi)塊邏(luo)輯控制的(de)芯片，但是總得來說，這個概念(nian)更加偏向于底層的(de)東西。