芯片制作流程

1、濕洗

用各(ge)種試劑保持硅晶圓表(biao)面沒(mei)有(you)雜質。

2、光刻

用紫外線透過蒙版照(zhao)射(she)硅晶(jing)圓，被(bei)照(zhao)到(dao)的地(di)方就會容易被(bei)洗掉，沒(mei)被(bei)照(zhao)到(dao)的地(di)方就保持原樣. 于是(shi)就可以在硅晶(jing)圓上面刻出想要的圖案. 注意，此(ci)時還(huan)沒(mei)有加入雜(za)質，依然是(shi)一個硅晶(jing)圓。

3、 離子注入

在(zai)硅晶(jing)圓不(bu)同的位(wei)置加入不(bu)同的雜質，不(bu)同雜質根據(ju)濃(nong)度(du)/位(wei)置的不(bu)同就組成了場效應管。

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4、蝕刻

（1）干蝕(shi)刻(ke)(ke) ：之前(qian)用光刻(ke)(ke)出(chu)來(lai)的形狀有許多其實不(bu)是我們需(xu)要(yao)的，而是為了離子(zi)注入而蝕(shi)刻(ke)(ke)的。現(xian)在就要(yao)用等離子(zi)體(ti)把(ba)他們洗掉，或者是一些第(di)一步光刻(ke)(ke)先不(bu)需(xu)要(yao)刻(ke)(ke)出(chu)來(lai)的結(jie)構，這(zhe)一步進行蝕(shi)刻(ke)(ke)。

（2）濕(shi)蝕(shi)刻 ：進一步(bu)洗掉，但(dan)是用的(de)是試劑，所以叫(jiao)濕(shi)蝕(shi)刻。以上步(bu)驟(zou)完(wan)成后，場效(xiao)應管就已經被做出來啦，但(dan)是以上步(bu)驟(zou)一般(ban)都不(bu)止做一次，很可能需要反(fan)反(fan)復(fu)復(fu)的(de)做，以達(da)到要求(qiu)。

5、等離子沖洗

用(yong)較(jiao)弱的等離子束轟擊整個芯片。

6、熱處理

（1）快速(su)熱退火：就是(shi)瞬間(jian)把(ba)整個片子(zi)通過(guo)大(da)功率燈啥(sha)的(de)照到(dao)1200攝氏度以上，然后慢慢地冷(leng)卻下來，為了使(shi)得注(zhu)入的(de)離子(zi)能更好的(de)被啟(qi)動(dong)以及(ji)熱氧化。

（2）退火。

（3）熱氧化(hua) ：制造(zao)出二(er)氧化(hua)硅，也即場效(xiao)應(ying)管的柵極(gate) 。

7、化學氣相淀積

進一步精細處理表面的各(ge)種(zhong)物質。

8、物理氣相淀積

類似，而且可以(yi)給敏感部(bu)件(jian)加coating。

9、分子束外延

如果(guo)需要(yao)長單(dan)晶的話就需要(yao)。

10、電鍍處理

11、化學/機械表面處理

12、晶圓測試

13、晶圓打磨

14、出廠封裝

芯片和集成電路的區別

1、定義不同

（1）集成電路是(shi)指組成(cheng)(cheng)電(dian)路的有源(yuan)器(qi)件(jian)、無源(yuan)元件(jian)及其(qi)互(hu)連一起(qi)制作在(zai)半導體襯(chen)底上(shang)或絕緣基片上(shang)，形(xing)成(cheng)(cheng)結構上(shang)緊密聯系(xi)的、內部相關的事例(li)電(dian)子(zi)電(dian)路。它可分為半導體集成(cheng)(cheng)電(dian)路、膜集成(cheng)(cheng)電(dian)路、混合(he)集成(cheng)(cheng)電(dian)路三(san)個主要分支。

（2）芯片(pian)就是(shi)半導(dao)體元件產品的統稱，是(shi)集成(cheng)電路的載體，由晶圓分(fen)割(ge)而成(cheng)。

2、范圍不同

（1）芯(xin)(xin)片(pian)就(jiu)是芯(xin)(xin)片(pian)，一般(ban)是指你肉眼(yan)能夠看到的長滿了很多(duo)小(xiao)腳的或(huo)者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西(xi)。不過，芯(xin)(xin)片(pian)也(ye)包括各種(zhong)各樣的芯(xin)(xin)片(pian)，比如基帶的、電壓轉換的等等。

（2）集(ji)(ji)成電(dian)路范圍要廣(guang)多了，把一些電(dian)阻電(dian)容二極管集(ji)(ji)成到(dao)一起就算是(shi)集(ji)(ji)成電(dian)路了，可能是(shi)一塊模(mo)擬信號(hao)轉(zhuan)換的(de)(de)芯片，也可能是(shi)一塊邏輯控制的(de)(de)芯片，但是(shi)總得來說，這個(ge)概念更加偏向(xiang)于底(di)層的(de)(de)東西(xi)。