芯片制作流程

1、濕洗

用各種(zhong)試劑保持硅晶圓(yuan)表面沒有(you)雜質。

2、光刻

用紫(zi)外線透過蒙(meng)版照射硅(gui)(gui)晶(jing)圓，被照到(dao)的(de)地方就會容易被洗掉，沒(mei)被照到(dao)的(de)地方就保持原(yuan)樣(yang). 于是就可以(yi)在硅(gui)(gui)晶(jing)圓上面刻出想(xiang)要的(de)圖案(an). 注意，此(ci)時還沒(mei)有(you)加入雜(za)質(zhi)，依然是一個硅(gui)(gui)晶(jing)圓。

3、 離子注入

在硅(gui)晶圓不(bu)同的位(wei)置加入不(bu)同的雜(za)質，不(bu)同雜(za)質根據濃度/位(wei)置的不(bu)同就組成(cheng)了場(chang)效應管。

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4、蝕刻

（1）干蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke) ：之前(qian)用(yong)光刻(ke)(ke)(ke)出(chu)來的形狀有許多其實不是我們需要(yao)的，而是為了離(li)子注(zhu)入而蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)的。現在(zai)就(jiu)要(yao)用(yong)等離(li)子體把他們洗(xi)掉，或者是一些第一步(bu)(bu)光刻(ke)(ke)(ke)先(xian)不需要(yao)刻(ke)(ke)(ke)出(chu)來的結構，這一步(bu)(bu)進行蝕(shi)刻(ke)(ke)(ke)。

（2）濕蝕刻 ：進一(yi)步(bu)(bu)洗掉(diao)，但是(shi)用的是(shi)試劑，所以叫濕蝕刻。以上步(bu)(bu)驟(zou)完(wan)成后(hou)，場效應(ying)管(guan)就(jiu)已經被做出來啦(la)，但是(shi)以上步(bu)(bu)驟(zou)一(yi)般都不止做一(yi)次，很可能需要反反復復的做，以達到(dao)要求(qiu)。

5、等離子沖洗

用較(jiao)弱的等離子束轟擊整(zheng)個芯片。

6、熱處理

（1）快速熱(re)退火：就是瞬(shun)間把整個片子(zi)通過大功率(lv)燈啥的(de)(de)照到1200攝氏度以(yi)上，然后慢(man)慢(man)地冷卻(que)下來(lai)，為(wei)了使得注(zhu)入的(de)(de)離(li)子(zi)能更好的(de)(de)被(bei)啟(qi)動(dong)以(yi)及熱(re)氧化。

（2）退火。

（3）熱(re)氧化 ：制造出二氧化硅(gui)，也即(ji)場效應管的柵(zha)極(gate) 。

7、化學氣相淀積

進一步精(jing)細處理表面的各種物(wu)質(zhi)。

8、物理氣相淀積

類(lei)似(si)，而且可(ke)以給敏感部件加coating。

9、分子束外延

如果需要長(chang)單(dan)晶的話(hua)就需要。

10、電鍍處理

11、化學/機械表面處理

12、晶圓測試

13、晶圓打磨

14、出廠封裝

芯片和集成電路的區別

1、定義不同

（1）集成電路是(shi)指組成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)的(de)有源器(qi)件、無源元件及(ji)其(qi)互連一起制(zhi)作在半導(dao)體襯底(di)上或(huo)絕緣基片上，形(xing)成(cheng)(cheng)結構上緊密聯系的(de)、內(nei)部相關的(de)事例(li)電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)路(lu)(lu)。它可分為半導(dao)體集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)、膜(mo)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)、混合(he)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)三個主要(yao)分支。

（2）芯片就(jiu)是半導體(ti)元件(jian)產品的(de)統稱，是集成電(dian)路的(de)載(zai)體(ti)，由晶圓分割而成。

2、范圍不同

（1）芯(xin)(xin)片(pian)就是芯(xin)(xin)片(pian)，一(yi)般是指你(ni)肉(rou)眼能夠看(kan)到的(de)長滿了很(hen)多(duo)小(xiao)腳的(de)或者腳看(kan)不到，但是很(hen)明顯的(de)方形(xing)的(de)那塊東西。不過，芯(xin)(xin)片(pian)也包括各(ge)種各(ge)樣(yang)的(de)芯(xin)(xin)片(pian)，比如基(ji)帶(dai)的(de)、電(dian)壓轉換的(de)等等。

（2）集成(cheng)電(dian)路范圍要廣多了(le)，把一(yi)些(xie)電(dian)阻(zu)電(dian)容二極(ji)管集成(cheng)到(dao)一(yi)起(qi)就算(suan)是(shi)集成(cheng)電(dian)路了(le)，可(ke)能是(shi)一(yi)塊模擬信號轉換(huan)的(de)芯(xin)片(pian)，也可(ke)能是(shi)一(yi)塊邏輯控制(zhi)的(de)芯(xin)片(pian)，但是(shi)總得來說，這個概念更加偏向于底層的(de)東西(xi)。