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光模塊測試方法有哪些 光模塊測試流程是什么

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-12 評論 0
摘要:光模塊作為較敏感的光學器件,常常在使用過程中會出現很多問題,對于光模塊比較常見的問題,都有其相應的測試方法,如目測法看外觀、對比法測參數看差別、替換法替換元器件看參數變化、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分等,那么具體的光模塊測試流程是什么呢?一起到文中來看看吧!

一、光模塊測試方法有哪些

1、目測法看外觀

通過目測法(fa)看(kan)光模(mo)塊的(de)外觀,檢查(cha)模(mo)塊表(biao)面有(you)(you)無明顯的(de)損壞痕跡,再(zai)檢查(cha)元器件有(you)(you)沒有(you)(you)裂開(kai)漏貼或(huo)連錫(xi)甚至是燒黑的(de)跡象。

2、對比法測參數看差別

如果(guo)目測法看不(bu)錯任何問題(ti)的(de)(de)情(qing)況下,可(ke)以使用相關的(de)(de)檢測儀器分(fen)別(bie)檢測一塊(kuai)相同的(de)(de)新模塊(kuai)和可(ke)能有故障的(de)(de)該模塊(kuai),并且分(fen)為通(tong)電和不(bu)通(tong)電兩種情(qing)況,檢查電路部位或元器件的(de)(de)電壓、阻值和波(bo)形(xing)等參數(shu),再對(dui)比新模塊(kuai)和壞模塊(kuai)的(de)(de)測試結果(guo)就可(ke)以判斷出(chu)問題(ti)。

3、替換法替換元器件看參數變化

如果對比出測(ce)試參數介(jie)紹有(you)差異(yi),可以(yi)用相同型號的(de)良品組件(jian)(jian)(jian)或(huo)元器件(jian)(jian)(jian)來(lai)替(ti)換可能有(you)故障(zhang)的(de)該模塊的(de)相應組件(jian)(jian)(jian)或(huo)元器件(jian)(jian)(jian),再次測(ce)試各項參數看是否恢復正常。

4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域

根據某種(zhong)不(bu)良(liang)狀(zhuang)況確定出現(xian)故(gu)障的電路區域,比如:光功(gong)率(lv)不(bu)良(liang)主要檢查發射區域,靈敏度不(bu)良(liang)檢查接收區域等,這樣可以減少維修(xiu)時(shi)間(jian),提高效率(lv)。

5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分

大家都知道光模塊主要由(you)TOSA組(zu)件、ROSA組(zu)件和PCBA板3部分(fen)組(zu)成,想要判斷出故障(zhang)的組(zu)成部分(fen),有下面幾種方法來判斷:

(1)將TOSA組件和ROSA組件拆卸下來,然后在組件測(ce)試(shi)(shi)板(ban)上測(ce)試(shi)(shi)其性能。

(2)通電(dian)(dian)情況下,使(shi)用(yong)(yong)萬用(yong)(yong)表測各管腳(jiao)(jiao)電(dian)(dian)壓(ya),看電(dian)(dian)壓(ya)值是(shi)否(fou)正常;斷電(dian)(dian)情況下,使(shi)用(yong)(yong)萬用(yong)(yong)表測管腳(jiao)(jiao)跟(gen)管腳(jiao)(jiao)引出(chu)的電(dian)(dian)路(lu)是(shi)否(fou)通路(lu)。

(3)根據不(bu)良(liang)狀(zhuang)況,測試(shi)相應(ying)的參(can)數(shu)(shu)看參(can)數(shu)(shu)的變化(hua)(hua),比如,不(bu)良(liang)原因是(shi)"光功(gong)率(lv)小",那么可(ke)以測試(shi)模塊的功(gong)率(lv),如果把功(gong)率(lv)調(diao)大(da)功(gong)率(lv)計的讀數(shu)(shu)會增大(da),同時偏置電(dian)流BIAS值也隨著增大(da),工作電(dian)流增大(da)。這(zhe)種變化(hua)(hua)說明PCBA電(dian)路(lu)是(shi)導通的,驅動(dong)性能(neng)和儲存性能(neng)也是(shi)沒有問(wen)題的。由(you)此能(neng)夠初步判斷TOSA光功(gong)率(lv)不(bu)良(liang),PCBA板良(liang)好,但并不(bu)排除有PCBA不(bu)良(liang)的可(ke)能(neng)。

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二、光模塊測試流程是什么

1、首先(xian)測(ce)發射光(guang)功(gong)率(lv)、接收靈(ling)(ling)敏(min)度(du)、眼圖、消光(guang)比和(he)(he)誤(wu)(wu)碼(ma),需要(yao)用到的(de)設備(bei)有光(guang)衰減(jian)器、光(guang)功(gong)率(lv)計、誤(wu)(wu)碼(ma)儀(通過速率(lv)來調(diao)光(guang)功(gong)率(lv)和(he)(he)靈(ling)(ling)敏(min)度(du))和(he)(he)眼圖儀。

2、然(ran)后進行高(gao)低溫(wen)老化測試(shi),檢驗(yan)產(chan)品穩定性。

3、上交換機測試(shi),檢測產品兼容性,保證兼容性。

4、最后就是在(zai)光纖端(duan)(duan)面檢(jian)(jian)測(ce)儀上(shang)進(jin)行端(duan)(duan)面檢(jian)(jian)測(ce)了,用清洗筆清洗端(duan)(duan)口(kou),保(bao)持端(duan)(duan)口(kou)清潔,保(bao)證品質。

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