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光模塊測試方法有哪些 光模塊測試流程是什么

本文章由注冊用戶 淺嘗不止— 上傳提供 2023-07-12 評論 0
摘要:光模塊作為較敏感的光學器件,常常在使用過程中會出現很多問題,對于光模塊比較常見的問題,都有其相應的測試方法,如目測法看外觀、對比法測參數看差別、替換法替換元器件看參數變化、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分等,那么具體的光模塊測試流程是什么呢?一起到文中來看看吧!

一、光模塊測試方法有哪些

1、目測法看外觀

通過(guo)目測法看(kan)光模(mo)塊(kuai)的外(wai)觀(guan),檢查模(mo)塊(kuai)表面有無(wu)明顯的損壞痕(hen)跡,再檢查元器件(jian)有沒有裂開漏貼或連(lian)錫(xi)甚至是燒黑的跡象。

2、對比法測參數看差別

如果目測(ce)法看不錯任何問題的情況(kuang)下(xia),可(ke)以(yi)使用相(xiang)關(guan)的檢(jian)(jian)(jian)測(ce)儀器(qi)分別檢(jian)(jian)(jian)測(ce)一塊(kuai)相(xiang)同(tong)的新模(mo)塊(kuai)和(he)可(ke)能(neng)有故障的該模(mo)塊(kuai),并且分為通(tong)(tong)電和(he)不通(tong)(tong)電兩(liang)種情況(kuang),檢(jian)(jian)(jian)查電路部位或元(yuan)器(qi)件(jian)的電壓、阻值和(he)波形等參數,再對(dui)比(bi)新模(mo)塊(kuai)和(he)壞模(mo)塊(kuai)的測(ce)試(shi)結(jie)果就可(ke)以(yi)判斷出(chu)問題。

3、替換法替換元器件看參數變化

如果對比出(chu)測(ce)試(shi)參數介紹(shao)有差異,可以用(yong)相(xiang)同型號的(de)良品組件或元(yuan)器件來替換可能有故障的(de)該模塊的(de)相(xiang)應(ying)組件或元(yuan)器件,再次測(ce)試(shi)各(ge)項參數看是(shi)否恢(hui)復(fu)正常。

4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域

根(gen)據某種不良狀況確定出現故障的電路區域,比(bi)如(ru):光功(gong)率(lv)不良主要(yao)檢查發射區域,靈敏度不良檢查接收區域等,這(zhe)樣可(ke)以減少維修(xiu)時間,提高效率(lv)。

5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分

大家都知道光模塊主要由TOSA組件、ROSA組件和(he)PCBA板(ban)3部(bu)分組成(cheng)(cheng),想要判(pan)(pan)斷(duan)出故障(zhang)的組成(cheng)(cheng)部(bu)分,有(you)下面幾種方法來判(pan)(pan)斷(duan):

(1)將(jiang)TOSA組件(jian)和(he)ROSA組件(jian)拆(chai)卸下(xia)來,然后在組件(jian)測試(shi)板上測試(shi)其性能。

(2)通電(dian)情(qing)況下,使(shi)用(yong)萬用(yong)表測各管(guan)腳(jiao)(jiao)電(dian)壓,看電(dian)壓值是否正常;斷電(dian)情(qing)況下,使(shi)用(yong)萬用(yong)表測管(guan)腳(jiao)(jiao)跟管(guan)腳(jiao)(jiao)引出(chu)的電(dian)路是否通路。

(3)根據不(bu)(bu)良(liang)狀況(kuang),測試相應的(de)(de)參數看(kan)參數的(de)(de)變(bian)(bian)化,比如,不(bu)(bu)良(liang)原因是(shi)"光功(gong)(gong)率(lv)小(xiao)",那么可以測試模塊的(de)(de)功(gong)(gong)率(lv),如果把功(gong)(gong)率(lv)調大功(gong)(gong)率(lv)計的(de)(de)讀數會增(zeng)(zeng)大,同時(shi)偏置電流BIAS值也隨著增(zeng)(zeng)大,工作(zuo)電流增(zeng)(zeng)大。這種(zhong)變(bian)(bian)化說明PCBA電路是(shi)導通(tong)的(de)(de),驅(qu)動性能(neng)和儲存(cun)性能(neng)也是(shi)沒有問題的(de)(de)。由此能(neng)夠初步(bu)判斷(duan)TOSA光功(gong)(gong)率(lv)不(bu)(bu)良(liang),PCBA板良(liang)好(hao),但并不(bu)(bu)排除有PCBA不(bu)(bu)良(liang)的(de)(de)可能(neng)。

該圖片由注冊用戶"淺嘗不止—"提供,版權聲明反饋

二、光模塊測試流程是什么

1、首先測發射光功率(lv)、接(jie)收(shou)靈敏度(du)、眼圖(tu)、消光比和(he)(he)誤碼,需(xu)要用到(dao)的設(she)備有光衰(shuai)減器、光功率(lv)計(ji)、誤碼儀(yi)(通過速率(lv)來(lai)調光功率(lv)和(he)(he)靈敏度(du))和(he)(he)眼圖(tu)儀(yi)。

2、然(ran)后進行(xing)高低溫老化測試(shi),檢驗產品穩定性。

3、上(shang)交換機(ji)測(ce)試,檢測(ce)產品兼容(rong)性,保證(zheng)兼容(rong)性。

4、最后就是在光(guang)纖端(duan)面檢測(ce)儀上(shang)進(jin)行(xing)端(duan)面檢測(ce)了(le),用(yong)清洗筆清洗端(duan)口,保持端(duan)口清潔,保證品(pin)質。

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