一、光模塊測試方法有哪些
1、目測法看外觀
通過目測法看光模塊的(de)外(wai)觀(guan)，檢查模塊表面有無明顯的(de)損壞痕跡，再(zai)檢查元器件有沒(mei)有裂開漏(lou)貼或連錫(xi)甚至(zhi)是燒黑(hei)的(de)跡象。
2、對比法測參數看差別
如果目測(ce)法看不錯任何問題(ti)的(de)情況下(xia)，可以(yi)使用(yong)相關的(de)檢測(ce)儀器(qi)分別檢測(ce)一塊相同的(de)新模塊和(he)可能有故障的(de)該(gai)模塊，并且分為(wei)通電(dian)(dian)和(he)不通電(dian)(dian)兩種(zhong)情況，檢查電(dian)(dian)路(lu)部(bu)位或元器(qi)件的(de)電(dian)(dian)壓、阻(zu)值和(he)波(bo)形等參數，再對比新模塊和(he)壞模塊的(de)測(ce)試(shi)結果就可以(yi)判斷出問題(ti)。
3、替換法替換元器件看參數變化
如(ru)果對比(bi)出(chu)測(ce)(ce)試參(can)數介紹(shao)有(you)差異，可以用(yong)相同型號的良(liang)品組(zu)件或(huo)元器件來替換(huan)可能(neng)有(you)故障的該模塊的相應(ying)組(zu)件或(huo)元器件，再(zai)次測(ce)(ce)試各項(xiang)參(can)數看是(shi)否(fou)恢復(fu)正常。
4、根據某種不良狀況確定出故障的電路區域
根(gen)據某種(zhong)不良狀(zhuang)況確(que)定出現故障的電路區(qu)域，比如：光(guang)功率(lv)不良主(zhu)要檢查(cha)發(fa)射區(qu)域，靈敏度(du)不良檢查(cha)接收區(qu)域等，這樣可以減少維修時間(jian)，提(ti)高(gao)效率(lv)。
5、通過掛光模塊的結構判斷出故障的組成部分
大家都知道光模塊主要由(you)TOSA組件、ROSA組件和PCBA板3部分組成，想要判斷(duan)(duan)出故(gu)障的組成部分，有下面幾種方法來(lai)判斷(duan)(duan)：
（1）將TOSA組件(jian)(jian)和ROSA組件(jian)(jian)拆卸下來，然后(hou)在(zai)組件(jian)(jian)測(ce)(ce)試板(ban)上測(ce)(ce)試其性能(neng)。
（2）通電(dian)情況下，使(shi)用萬用表測(ce)各管腳電(dian)壓(ya)，看(kan)電(dian)壓(ya)值是(shi)否(fou)正常(chang)；斷電(dian)情況下，使(shi)用萬用表測(ce)管腳跟管腳引出的電(dian)路是(shi)否(fou)通路。
（3）根據(ju)不(bu)良狀況(kuang)，測(ce)試相應的參(can)數看參(can)數的變化(hua)(hua)，比如(ru)(ru)，不(bu)良原因是(shi)"光(guang)功率(lv)小"，那(nei)么可以測(ce)試模塊的功率(lv)，如(ru)(ru)果把功率(lv)調大功率(lv)計(ji)的讀(du)數會增大，同時偏置(zhi)電流BIAS值也隨著增大，工作電流增大。這種變化(hua)(hua)說明PCBA電路(lu)是(shi)導通的，驅動(dong)性能(neng)和儲存性能(neng)也是(shi)沒有問題的。由此(ci)能(neng)夠初步判斷(duan)TOSA光(guang)功率(lv)不(bu)良，PCBA板良好(hao)，但(dan)并不(bu)排除有PCBA不(bu)良的可能(neng)。
二、光模塊測試流程是什么
1、首先測發射光功(gong)率(lv)、接收(shou)靈(ling)(ling)敏度、眼圖、消光比和誤(wu)碼，需要用到的(de)設備有光衰(shuai)減器、光功(gong)率(lv)計、誤(wu)碼儀（通過速(su)率(lv)來調光功(gong)率(lv)和靈(ling)(ling)敏度）和眼圖儀。
2、然后(hou)進行高低溫老(lao)化測試，檢驗產品穩定性。
3、上(shang)交換機測試，檢測產品(pin)兼容性，保證兼容性。
4、最后就(jiu)是在光(guang)纖端(duan)面檢測儀(yi)上(shang)進(jin)行端(duan)面檢測了(le)，用(yong)清(qing)洗(xi)筆(bi)清(qing)洗(xi)端(duan)口，保持端(duan)口清(qing)潔，保證品質。
