一、超聲波探傷儀常見缺陷回波特征
在應用超聲波探傷儀時，一些(xie)常見(jian)缺(que)陷(xian)的回波特征(zheng)如下：
1、鋼鍛件中的粗晶與疏松
多以(yi)雜波、叢狀波形式(shi)或(huo)底波高度損(sun)失增大、底波反(fan)射次數減少(shao)等形式(shi)出現。
2、棒材的中心裂紋
在沿(yan)(yan)圓周面作(zuo)360°徑向縱(zong)波(bo)掃查時(shi)，由(you)于裂紋(wen)的輻射(she)方(fang)向性，其反射(she)波(bo)幅(fu)有(you)高低(di)變化并有(you)不同程度的游動，在沿(yan)(yan)軸(zhou)向掃查時(shi)，反射(she)波(bo)幅(fu)度和位(wei)置變化不大并顯示有(you)一定(ding)的延(yan)伸長度。
3、鍛件中的裂紋
由于(yu)裂紋(wen)型缺(que)陷內(nei)含物中(zhong)多(duo)有(you)氣(qi)體(ti)存在(zai)，與基(ji)體(ti)材料聲(sheng)阻抗差(cha)異較大，超聲(sheng)反射率高，缺(que)陷有(you)一定(ding)延(yan)伸(shen)長度，起波(bo)速(su)度快，回波(bo)前沿陡峭，波(bo)峰(feng)尖(jian)銳，回波(bo)后沿斜率很(hen)大，當探頭越過裂紋(wen)延(yan)伸(shen)方向移動時，起波(bo)迅速(su)，消(xiao)失也迅速(su)。
4、鋼鍛件中的白點
波(bo)峰尖(jian)銳清晰(xi)，常為多頭狀，反射(she)強(qiang)烈，起波(bo)速(su)度快，回波(bo)前沿陡峭，回波(bo)后沿斜率很(hen)大，在移動探頭時(shi)回波(bo)位置變化迅(xun)速(su)，此(ci)起彼(bi)伏(fu)，多處于被檢(jian)件例如鋼(gang)棒材(cai)的中(zhong)(zhong)心到1/2半徑范圍內，或者鋼(gang)鍛件厚度最大截面的1/4～3/4中(zhong)(zhong)層位置，有成批出現的特(te)點（與(yu)爐(lu)批號和熱加工(gong)批有關）。當(dang)白點數量多、面積(ji)大或密(mi)集分布時(shi)，還會導致底(di)波(bo)高度顯著降低甚至消失(shi)。
5、鍛件中的非金屬夾雜物
多為單個反射信號，起波(bo)較(jiao)慢，回波(bo)前沿(yan)不(bu)太陡峭，波(bo)峰較(jiao)圓鈍，回波(bo)后(hou)沿(yan)斜率(lv)不(bu)太大并且回波(bo)占(zhan)寬較(jiao)大。
6、鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）
多(duo)為單個反(fan)射(she)信號，回(hui)波占寬不太大(da)，但較裂(lie)紋類要大(da)些，回(hui)波前沿較陡峭，后沿斜率較大(da)，當(dang)改變探測頻率和聲束直(zhi)徑(jing)時，其反(fan)射(she)當(dang)量大(da)小變化不大(da)（如為大(da)晶粒或其他組織反(fan)射(she)在這種(zhong)情況下回(hui)波高度(du)將有(you)顯著變化）。
7、鑄件或焊縫中的氣孔
起波(bo)快但波(bo)幅較低，有點狀(zhuang)缺陷的特征(zheng)。
8、焊縫中的未焊透
多(duo)為根部未(wei)(wei)焊(han)透（如V型(xing)(xing)坡口(kou)單(dan)面(mian)焊(han)時(shi)鈍邊未(wei)(wei)熔(rong)合）或(huo)中間未(wei)(wei)焊(han)透（如X型(xing)(xing)坡口(kou)雙面(mian)焊(han)時(shi)鈍邊未(wei)(wei)熔(rong)合），一般延伸狀(zhuang)況較直，回(hui)波(bo)規則(ze)單(dan)一，反射強，從焊(han)縫兩側(ce)探傷都容易(yi)發現。
9、鑄件或焊縫中的夾渣
反射波(bo)較紊亂，位(wei)置無規律，移(yi)動探頭時回波(bo)有變(bian)化，但波(bo)形變(bian)化相對(dui)較遲(chi)緩，反射率(lv)較低，起波(bo)速度較慢(man)且后沿斜率(lv)不太大(da)，回波(bo)占寬較大(da)。
10、鑄鋼件中的裂紋
波(bo)形(xing)有兩(liang)個主(zhu)要的(de)特點(dian)：有包絡線，波(bo)形(xing)比較獨立;從(cong)兩(liang)個方向(xiang)劃動(dong)探(tan)頭都(dou)可以發(fa)現(xian)缺陷(xian)波(bo)。夾渣類缺陷(xian)波(bo)形(xing)不是(shi)很獨立，但是(shi)從(cong)四個方向(xiang)都(dou)能檢查缺陷(xian)波(bo)。
一般在可能(neng)的情況下，為了(le)進(jin)一步(bu)確(que)認(ren)缺陷(xian)性質(zhi)，確(que)保產品質(zhi)量，還(huan)應采用其他無損檢(jian)測(ce)手段，例如X射線檢(jian)測(ce)（檢(jian)查內(nei)部缺陷(xian)）、磁粉和滲透檢(jian)測(ce)（檢(jian)查表面缺陷(xian)）來輔(fu)助判斷。
二、超聲波探傷儀如何定位缺陷
1、零點調理
因為(wei)超聲(sheng)波經過維護膜、耦(ou)合劑(ji)（直探頭）或有機(ji)玻璃楔塊（斜探頭）進入待(dai)測(ce)工件的，缺(que)陷定位時，需將這局部聲(sheng)程(cheng)移去，才干獲得(de)超聲(sheng)波在工件中(zhong)實踐聲(sheng)程(cheng)。
零點普通(tong)是經(jing)過已知聲程的試(shi)塊(kuai)進(jin)行(xing)調理，如(ru)CSK-IA試(shi)塊(kuai)中(zhong)的R100圓弧面(mian)（斜探頭）或深(shen)100mm的大平底（直(zhi)探頭）。
2、K值調理
因為斜探頭探傷時不只(zhi)要曉得缺陷的聲程，更要得出缺陷的垂(chui)直和程度地位，因而斜探頭還要準(zhun)確測定(ding)(ding)其K值（折射角）才干地對缺陷進(jin)行定(ding)(ding)位。
K值普通是(shi)經過(guo)對具有已(yi)知深度孔(kong)的試塊(kuai)來調理，磁(ci)粉探傷機如用CSK-IA試塊(kuai)Φ50或Φ1.5的孔(kong)。
3、定量調理
定量調理普通采用(yong)AVG（直探頭）或DAC（斜探頭）。
4、缺陷定位
超聲(sheng)波探傷中測定缺陷(xian)地位(wei)簡(jian)稱缺陷(xian)定位(wei)。
（1）縱波（直探頭）定(ding)位
縱波定位(wei)較(jiao)簡略(lve)，如探頭波束(shu)軸線不偏(pian)離(li)，缺(que)陷波在屏幕上(shang)地位(wei)等(deng)于(yu)缺(que)陷至探頭在垂直偏(pian)向的間(jian)隔。
（2）外表波定位
外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只(zhi)是缺陷(xian)位于工件(jian)外表，缺陷(xian)波在(zai)屏幕上地位是缺陷(xian)至探頭(tou)在(zai)程(cheng)度(du)偏向的間隔（此時要思索探頭(tou)前沿）。
（3）橫波定位
橫波斜探(tan)頭探(tan)傷定位由缺陷(xian)的(de)(de)聲程和探(tan)頭的(de)(de)折(zhe)射角或缺陷(xian)的(de)(de)程度和垂直偏向的(de)(de)投影來確定。
（4）橫波周向探(tan)測圓柱面(mian)時(shi)缺陷定(ding)位(wei)周向探(tan)傷(shang)時(shi)，缺陷定(ding)位(wei)與平面(mian)探(tan)傷(shang)分(fen)歧。
