一、超聲波探傷儀常見缺陷回波特征
在應用超聲波探傷儀時，一些常見缺陷的回波(bo)特征如下：
1、鋼鍛件中的粗晶與疏松
多以雜波、叢狀波形式或底波高度(du)損失增大、底波反(fan)射次數減少(shao)等形式出現(xian)。
2、棒材的中心裂紋
在(zai)沿(yan)(yan)圓(yuan)周面(mian)作360°徑向(xiang)縱波(bo)掃(sao)查時(shi)，由于裂紋的輻(fu)射方向(xiang)性，其反射波(bo)幅有高(gao)低變化并(bing)有不同(tong)程度(du)的游動(dong)，在(zai)沿(yan)(yan)軸向(xiang)掃(sao)查時(shi)，反射波(bo)幅度(du)和(he)位(wei)置變化不大(da)并(bing)顯(xian)示有一定(ding)的延伸長度(du)。
3、鍛件中的裂紋
由(you)于裂紋型缺陷(xian)(xian)內含(han)物中多(duo)有氣體存(cun)在，與基體材料(liao)聲阻抗差異較大(da)，超聲反射率高，缺陷(xian)(xian)有一定延伸長度，起波(bo)速度快，回波(bo)前沿(yan)陡峭，波(bo)峰尖銳，回波(bo)后沿(yan)斜率很大(da)，當探頭越(yue)過裂紋延伸方向移動時，起波(bo)迅(xun)速，消失也迅(xun)速。
4、鋼鍛件中的白點
波峰尖銳(rui)清晰(xi)，常為(wei)多頭狀，反射強烈，起波速(su)度(du)快，回波前沿陡峭，回波后沿斜率很大，在移動探頭時回波位(wei)置(zhi)變(bian)化迅速(su)，此起彼伏，多處于被(bei)檢件例如鋼棒(bang)材的(de)中心到(dao)1/2半徑范圍內，或者鋼鍛(duan)件厚(hou)度(du)最大截(jie)面的(de)1/4～3/4中層位(wei)置(zhi)，有成批出(chu)現(xian)的(de)特(te)點（與(yu)爐批號和熱(re)加(jia)工批有關）。當白點數量多、面積大或密(mi)集分布時，還會(hui)導致底波高(gao)度(du)顯(xian)著降低(di)甚至(zhi)消(xiao)失。
5、鍛件中的非金屬夾雜物
多為(wei)單個反射信號，起(qi)波(bo)較慢，回波(bo)前沿不太陡峭，波(bo)峰(feng)較圓鈍，回波(bo)后沿斜率不太大并且回波(bo)占寬(kuan)較大。
6、鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）
多為(wei)單(dan)個反射(she)信號，回(hui)波(bo)占寬(kuan)不太大，但較(jiao)裂紋(wen)類要(yao)大些(xie)，回(hui)波(bo)前(qian)沿(yan)較(jiao)陡峭，后沿(yan)斜率較(jiao)大，當(dang)改變(bian)探測頻(pin)率和聲束直徑時，其反射(she)當(dang)量大小(xiao)變(bian)化不大（如為(wei)大晶(jing)粒或其他(ta)組(zu)織反射(she)在這種情況下(xia)回(hui)波(bo)高度將有顯著變(bian)化）。
7、鑄件或焊縫中的氣孔
起波快但(dan)波幅較(jiao)低，有點狀缺陷的特征。
8、焊縫中的未焊透
多為根部未(wei)焊(han)透（如V型坡口(kou)單面焊(han)時(shi)鈍邊未(wei)熔合）或中(zhong)間未(wei)焊(han)透（如X型坡口(kou)雙面焊(han)時(shi)鈍邊未(wei)熔合），一(yi)般延伸狀況較直，回波(bo)規則單一(yi)，反射強(qiang)，從焊(han)縫兩側探傷都(dou)容易發(fa)現。
9、鑄件或焊縫中的夾渣
反射波較(jiao)(jiao)紊亂，位置無規律，移動探頭時回波有變化(hua)，但(dan)波形變化(hua)相(xiang)對較(jiao)(jiao)遲緩(huan)，反射率較(jiao)(jiao)低，起波速度較(jiao)(jiao)慢且后沿斜(xie)率不太大，回波占寬較(jiao)(jiao)大。
10、鑄鋼件中的裂紋
波(bo)形有兩(liang)個(ge)(ge)主要的特點：有包絡線，波(bo)形比較(jiao)獨立;從(cong)兩(liang)個(ge)(ge)方向劃動探頭都可以發現缺(que)陷(xian)波(bo)。夾(jia)渣(zha)類缺(que)陷(xian)波(bo)形不是(shi)很獨立，但是(shi)從(cong)四個(ge)(ge)方向都能檢查(cha)缺(que)陷(xian)波(bo)。
一(yi)般在可能的情況下，為(wei)了進一(yi)步確認(ren)缺(que)陷性質(zhi)，確保產品質(zhi)量(liang)，還應采用其他(ta)無損檢測(ce)手段，例如(ru)X射線(xian)檢測(ce)（檢查內部缺(que)陷）、磁粉和滲透檢測(ce)（檢查表面缺(que)陷）來(lai)輔助判斷。
二、超聲波探傷儀如何定位缺陷
1、零點調理
因(yin)為超(chao)聲波經過維護膜、耦合劑（直(zhi)探頭(tou)）或有(you)機玻(bo)璃(li)楔塊（斜探頭(tou)）進入(ru)待測工(gong)件的，缺陷定位時，需將這局部聲程移去，才干(gan)獲得超(chao)聲波在(zai)工(gong)件中實踐聲程。
零(ling)點普(pu)通是經(jing)過(guo)已知聲程(cheng)的試塊(kuai)進(jin)行調理，如CSK-IA試塊(kuai)中的R100圓弧面（斜探頭(tou)）或深100mm的大平底(di)（直(zhi)探頭(tou)）。
2、K值調理
因(yin)為斜探頭探傷時不只(zhi)要(yao)曉得缺陷的聲程，更要(yao)得出(chu)缺陷的垂直和程度地(di)位，因(yin)而(er)斜探頭還要(yao)準確測定其K值（折射(she)角(jiao)）才干地(di)對缺陷進行定位。
K值普通是經(jing)過(guo)對具(ju)有已(yi)知(zhi)深(shen)度孔的試塊(kuai)來(lai)調理，磁(ci)粉探傷(shang)機(ji)如(ru)用CSK-IA試塊(kuai)Φ50或Φ1.5的孔。
3、定量調理
定量調理普通(tong)采用AVG（直(zhi)探頭(tou)）或DAC（斜(xie)探頭(tou)）。
4、缺陷定位
超聲波探傷中測定缺陷地(di)位簡(jian)稱缺陷定位。
（1）縱波（直(zhi)探(tan)頭）定位
縱波定位(wei)較簡略，如探頭波束軸線(xian)不偏(pian)離，缺陷波在屏幕上地位(wei)等于缺陷至探頭在垂直偏(pian)向的間隔(ge)。
（2）外表波(bo)定(ding)位
外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只(zhi)是缺陷位于工件(jian)外表，缺陷波(bo)在屏幕上地位是缺陷至(zhi)探頭(tou)在程度偏(pian)向(xiang)的間隔（此時要思索探頭(tou)前沿）。
（3）橫波定位
橫波(bo)斜(xie)探頭(tou)(tou)探傷(shang)定(ding)位由(you)缺陷的(de)聲程和探頭(tou)(tou)的(de)折(zhe)射角或缺陷的(de)程度和垂直偏向的(de)投(tou)影(ying)來確(que)定(ding)。
（4）橫波周向探(tan)測圓柱面時(shi)缺陷定(ding)位周向探(tan)傷時(shi)，缺陷定(ding)位與平面探(tan)傷分(fen)歧。
