一、超聲波探傷儀常見缺陷回波特征
在應用超聲波探傷儀時，一些常見(jian)缺陷的回波特(te)征如下：
1、鋼鍛件中的粗晶與疏松
多以雜波(bo)、叢狀波(bo)形(xing)式(shi)或底(di)波(bo)高度損失增大、底(di)波(bo)反射次數減少等形(xing)式(shi)出現。
2、棒材的中心裂紋
在沿圓周(zhou)面作360°徑向縱波(bo)掃查時，由于裂紋的輻(fu)射方(fang)向性，其反(fan)射波(bo)幅(fu)有高(gao)低變化(hua)(hua)并有不同程度(du)(du)的游動，在沿軸向掃查時，反(fan)射波(bo)幅(fu)度(du)(du)和位(wei)置變化(hua)(hua)不大(da)并顯示有一定(ding)的延伸長度(du)(du)。
3、鍛件中的裂紋
由于裂紋型缺(que)陷內含物中(zhong)多(duo)有(you)氣體存在，與基體材料聲(sheng)阻抗(kang)差異較(jiao)大，超聲(sheng)反射率高，缺(que)陷有(you)一定延(yan)伸長度，起波(bo)(bo)速度快，回波(bo)(bo)前沿(yan)陡峭(qiao)，波(bo)(bo)峰尖銳，回波(bo)(bo)后沿(yan)斜(xie)率很大，當探頭越過裂紋延(yan)伸方向移動(dong)時，起波(bo)(bo)迅(xun)速，消失也迅(xun)速。
4、鋼鍛件中的白點
波峰尖銳清晰，常為多(duo)頭(tou)狀，反射(she)強烈，起(qi)波速(su)度快，回波前沿陡峭，回波后沿斜(xie)率(lv)很(hen)大，在(zai)移動探頭(tou)時回波位(wei)置(zhi)變化迅速(su)，此起(qi)彼(bi)伏，多(duo)處(chu)于(yu)被檢件(jian)(jian)例如鋼棒材的(de)中心到1/2半徑范圍內，或(huo)者鋼鍛(duan)件(jian)(jian)厚度最(zui)大截(jie)面的(de)1/4～3/4中層位(wei)置(zhi)，有(you)成批出(chu)現的(de)特(te)點(dian)（與爐批號和熱(re)加工批有(you)關）。當(dang)白點(dian)數量(liang)多(duo)、面積大或(huo)密(mi)集分布時，還會(hui)導致底波高度顯(xian)著降(jiang)低甚至消(xiao)失(shi)。
5、鍛件中的非金屬夾雜物
多為單個(ge)反射信號，起(qi)波(bo)較(jiao)慢，回波(bo)前沿(yan)不太陡峭，波(bo)峰較(jiao)圓鈍，回波(bo)后(hou)沿(yan)斜率不太大(da)(da)并且回波(bo)占寬較(jiao)大(da)(da)。
6、鈦合金鍛件中的高密度夾雜物（例如鎢、鉬）
多為單個反射信(xin)號，回(hui)波占寬不太大，但(dan)較裂紋類要大些，回(hui)波前沿(yan)較陡峭，后沿(yan)斜(xie)率較大，當改變探測頻(pin)率和聲束直徑時，其(qi)反射當量大小(xiao)變化不大（如(ru)為大晶(jing)粒或(huo)其(qi)他組(zu)織(zhi)反射在(zai)這種情況下(xia)回(hui)波高(gao)度(du)將有顯(xian)著變化）。
7、鑄件或焊縫中的氣孔
起波快但波幅較低，有點狀缺陷的(de)特征。
8、焊縫中的未焊透
多(duo)為根部未(wei)焊(han)透（如V型坡口單(dan)面焊(han)時(shi)鈍邊未(wei)熔合）或(huo)中(zhong)間(jian)未(wei)焊(han)透（如X型坡口雙面焊(han)時(shi)鈍邊未(wei)熔合），一般延伸狀況較直(zhi)，回波規(gui)則單(dan)一，反射強，從(cong)焊(han)縫兩側探傷都(dou)容易發現。
9、鑄件或焊縫中的夾渣
反射波(bo)(bo)較(jiao)紊亂，位置無規律，移動(dong)探頭時回(hui)(hui)波(bo)(bo)有變(bian)化(hua)，但波(bo)(bo)形變(bian)化(hua)相對較(jiao)遲緩，反射率較(jiao)低(di)，起波(bo)(bo)速(su)度(du)較(jiao)慢且后沿斜(xie)率不太大，回(hui)(hui)波(bo)(bo)占(zhan)寬(kuan)較(jiao)大。
10、鑄鋼件中的裂紋
波形(xing)有兩個(ge)主要的特點(dian)：有包絡線，波形(xing)比較獨立(li);從兩個(ge)方(fang)向劃動探頭都可以發現缺(que)陷(xian)波。夾渣類缺(que)陷(xian)波形(xing)不是(shi)(shi)很(hen)獨立(li)，但是(shi)(shi)從四個(ge)方(fang)向都能檢查缺(que)陷(xian)波。
一般在可能的(de)情況下(xia)，為(wei)了進一步確(que)認缺(que)陷(xian)性質，確(que)保產品質量，還應(ying)采用(yong)其(qi)他(ta)無損(sun)檢(jian)測(ce)手段，例(li)如X射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)（檢(jian)查內部缺(que)陷(xian)）、磁(ci)粉(fen)和滲透(tou)檢(jian)測(ce)（檢(jian)查表面缺(que)陷(xian)）來輔助判斷。
二、超聲波探傷儀如何定位缺陷
1、零點調理
因為超聲波(bo)經過維護膜、耦合劑(ji)（直(zhi)探頭）或(huo)有(you)機玻璃(li)楔塊（斜探頭）進入待測工(gong)件的，缺陷定位時，需(xu)將這局部(bu)聲程移去，才干獲得超聲波(bo)在(zai)工(gong)件中(zhong)實踐聲程。
零點普通(tong)是經過已(yi)知聲程(cheng)的試(shi)塊(kuai)進行調理，如CSK-IA試(shi)塊(kuai)中的R100圓弧面（斜探(tan)(tan)頭）或深100mm的大平底(di)（直探(tan)(tan)頭）。
2、K值調理
因為斜(xie)探頭探傷時不只要曉得(de)(de)缺(que)陷的聲程，更要得(de)(de)出缺(que)陷的垂直和程度地位(wei)，因而(er)斜(xie)探頭還要準確(que)測(ce)定其K值（折射角）才干地對(dui)缺(que)陷進行定位(wei)。
K值(zhi)普(pu)通是經過對具(ju)有已(yi)知(zhi)深度孔(kong)的試塊(kuai)來(lai)調理，磁(ci)粉探傷機如(ru)用CSK-IA試塊(kuai)Φ50或Φ1.5的孔(kong)。
3、定量調理
定量調理普通采用(yong)AVG（直探(tan)頭）或DAC（斜探(tan)頭）。
4、缺陷定位
超聲波(bo)探傷中測定缺陷(xian)地(di)位簡稱缺陷(xian)定位。
（1）縱波（直探頭）定位
縱波定位較簡略，如探頭(tou)波束軸線不(bu)偏離，缺陷波在屏幕上地位等于缺陷至探頭(tou)在垂直(zhi)偏向(xiang)的(de)間隔(ge)。
（2）外表波定位(wei)
外表波探傷定位與縱波定位根本相似超聲波探傷儀只是(shi)缺陷位于(yu)工(gong)件外表，缺陷波在屏幕上地位是(shi)缺陷至探頭在程度偏向的間隔（此時要思索探頭前沿）。
（3）橫波定位
橫波斜探(tan)頭(tou)探(tan)傷定(ding)(ding)位由(you)缺(que)陷(xian)的(de)聲(sheng)程和探(tan)頭(tou)的(de)折(zhe)射角或缺(que)陷(xian)的(de)程度和垂(chui)直偏向的(de)投影(ying)來確定(ding)(ding)。
（4）橫波周向探測圓柱面(mian)時缺陷定(ding)位(wei)周向探傷時，缺陷定(ding)位(wei)與平面(mian)探傷分歧。
