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【電路板生產設備】pcb設備的工藝流程 pcb設備的分類

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摘要:幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設備,軍用武器系統,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產品研究過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制和制造。印制板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本,甚至導致商業競爭的成敗。下面來看一下 pcb設備的分類及工藝流程。

【電路板生產設(she)(she)備(bei)】pcb設(she)(she)備(bei)的(de)工藝流程 pcb設(she)(she)備(bei)的(de)分類

PCB生產工藝流程

幾(ji)乎(hu)每種電(dian)(dian)(dian)子設(she)(she)備,小(xiao)到電(dian)(dian)(dian)子手表、計(ji)(ji)算器(qi),大到計(ji)(ji)算機,通(tong)訊電(dian)(dian)(dian)子設(she)(she)備,軍用(yong)武(wu)器(qi)系統,只要(yao)有集成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路等電(dian)(dian)(dian)子元器(qi)件,為了它們之間(jian)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)氣互(hu)連,都要(yao)使用(yong)印制(zhi)板。在較大型(xing)的(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子產品(pin)研究過(guo)程中(zhong),最基本的(de)(de)成(cheng)功因素(su)是該產品(pin)的(de)(de)印制(zhi)板的(de)(de)設(she)(she)計(ji)(ji)、文件編制(zhi)和制(zhi)造。印制(zhi)板的(de)(de)設(she)(she)計(ji)(ji)和制(zhi)造質(zhi)量直(zhi)接(jie)影響(xiang)到整個產品(pin)的(de)(de)質(zhi)量和成(cheng)本,甚(shen)至導致(zhi)商業競爭的(de)(de)成(cheng)敗。

入板→酸洗(xi)→泵洗(xi)→市(shi)水洗(xi)→四刷帶擺動→高(gao)壓泵洗(xi)(20Kg/cm2)→泵洗(xi)→市水洗(xi)→吸干→吹干→烘干→出板。

一、印制電路在電子設備中提供如下功能:

提供(gong)集(ji)成電路等各種(zhong)電子(zi)元器件固定、裝配的機械支撐。

實現集成電(dian)路等各種電(dian)子元器(qi)件之間(jian)的布線和電(dian)氣(qi)連接或(huo)電(dian)絕(jue)緣。

提供所要求的電氣(qi)特(te)性,如(ru)特(te)性阻抗等。

為自動焊錫提供(gong)阻(zu)焊圖形(xing),為元件(jian)插裝、檢查、維修提供(gong)識別字符(fu)和圖形(xing)。

二、有關印制板的一些基本術語如下:

在絕緣(yuan)基材上,按預定(ding)設計,制(zhi)(zhi)成(cheng)印制(zhi)(zhi)線路、印制(zhi)(zhi)元件或由(you)兩者結合而成(cheng)的(de)導電圖形,稱為(wei)印制(zhi)(zhi)電路。

在絕緣基(ji)材(cai)上,提供元(yuan)、器件之間電(dian)氣連接的(de)導(dao)電(dian)圖形(xing),稱為(wei)印制線路。它不包(bao)括印制元(yuan)件。

印(yin)制(zhi)(zhi)電路或者印(yin)制(zhi)(zhi)線(xian)(xian)路的成(cheng)品板稱(cheng)為印(yin)制(zhi)(zhi)電路板或者印(yin)制(zhi)(zhi)線(xian)(xian)路板,亦稱(cheng)印(yin)制(zhi)(zhi)板。

印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現了剛性-----撓(nao)性結合的印制板。按照導體(ti)圖形的層數(shu)可以(yi)分為單面(mian)(mian)、雙面(mian)(mian)和多(duo)層印制板。

導體(ti)圖形的整個外表(biao)面(mian)與基材表(biao)面(mian)位于同一平(ping)面(mian)上的印制(zhi)板,稱為平(ping)面(mian)印板。

有關印制電路板的名詞術語和定義,詳見國家標準GB/T2036-94“印制電路術語”。

電子(zi)設備采用(yong)印制板后,由(you)于(yu)同(tong)類印制板的一致性,從而避免了人工接線(xian)的差錯(cuo),并(bing)可實現電子(zi)元器件自動(dong)插裝或貼裝、自動(dong)焊錫、自動(dong)檢測,保(bao)證(zheng)了電子(zi)設備的質(zhi)量,提(ti)高了勞(lao)動(dong)生產(chan)率、降低了成本,并(bing)便于(yu)維修(xiu)。

印制(zhi)板從單層(ceng)發展(zhan)到雙面、多層(ceng)和(he)撓性(xing),并且仍(reng)舊保持(chi)著各(ge)自的(de)發展(zhan)趨勢。由(you)于不斷地向高(gao)精度、高(gao)密度和(he)高(gao)可靠性(xing)方(fang)向發展(zhan),不斷縮(suo)小體積、減(jian)輕成本、提高(gao)性(xing)能,使(shi)得印制(zhi)板在未來電子(zi)設(she)備地發展(zhan)工(gong)程中,仍(reng)然(ran)保持(chi)強(qiang)大(da)的(de)生命力(li)。

三、印制板技術水平的標志:

印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:既是以大批量生產的雙面金屬化印制板,在2.502.54mm標準網格交點上(shang)的兩個焊(han)盤之間(jian) ,能布(bu)設導線的根數作為標志。

在兩個焊盤之間布設一根導線,為低密度印制板,其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤(pan)之間(jian)布設兩根導線(xian)(xian),為中密度(du)印制板,其導線(xian)(xian)寬度(du)約為0.2mm。在兩(liang)個(ge)焊盤之間布設三根(gen)導線(xian),為高密(mi)度(du)印制板,其導線(xian)寬度(du)約(yue)為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根(gen)導線,可算(suan)超高密(mi)度(du)印(yin)制板,線寬(kuan)為(wei)0.05--0.08mm

PCB設備

pcb設備(bei)包括去(qu)毛刺機,雙面堿(jian)性蝕刻機,金屬化(hua)學清洗機,蝕刻生產線...

去毛刺機主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺,表面氧化層及凈化板面的專用設備。30Kg/cm2的高(gao)壓清洗泵(beng),能徹(che)底去(qu)除鉆(zhan)孔毛刺和表面(mian)的污物,

分類

1、PCB制前設備

-PCB電子菲(fei)林(lin)顯(xian)影(ying)劑,定影(ying)劑 -自動沖片機

-顯影、電鍍、蝕刻、除膜等機器噴嘴(zui)

2、PCB機械加工設備

-真空層壓機(ji)(ji) 真空壓合機(ji)(ji) -PCB基(ji)板磨砂研(yan)磨機 -PCB成型機 -PCB內層(ceng)融合機(ji) -全自(zi)動對(dui)位融(rong)合機 -PCB壓合機(ji)

3、電鍍/濕制程設備

-顯影(ying)蝕刻脫膜 -化學鎳金生產線 -PCB流(liu)水(shui)生(sheng)產(chan)線

4、網印/干制程設備

-提供各(ge)種UV固化(hua)機 -精密熱風烘箱(xiang),烤箱(xiang) -人機界面UV固化機 -CM-650型板(ban)面清潔(jie)機

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直(zhi)式平(ping)面網印機(ji)

5、PCB測試/品管設備

-CMI900X熒光(guang)鍍層(ceng)測(ce)厚儀 -CMI563表面銅厚(hou)測試儀

-HOLINK精密型(換氣(qi)式)高(gao)溫(wen)試驗機(ji) -HOLINK大型(xing)恒溫恒濕試驗室

-WALCHEM化(hua)學沉鎳自動(dong)添加控制(zhi)器

-COMPACT ECO-PCBX-射線熒光鍍層測厚儀(yi) -測試治具(ju)測試架

-SWET-2100e可焊性測試儀 -金點電子(zi)高(gao)壓(ya)專用(yong)測試機

6、PCB/SMT焊接安裝設備

無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全自動噴霧二手波峰焊 -波峰焊改無鉛業務

7、其它電子設備

-PCB油(you)墨攪拌設(she)備 -雙向旋轉油墨攪拌(ban)機 -電路板鉆(zhan)孔木墊(dian)板和鋁片 -PCB油墨(mo)攪拌機(ji) -錫渣還原機

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