【電路板生產設(she)備】pcb設(she)備的工藝流(liu)程 pcb設(she)備的分類

PCB生產工藝流程

幾乎(hu)每種(zhong)電(dian)(dian)子(zi)設(she)備，小到(dao)電(dian)(dian)子(zi)手(shou)表(biao)、計算器(qi)，大到(dao)計算機，通訊電(dian)(dian)子(zi)設(she)備，軍(jun)用(yong)武器(qi)系統，只要(yao)有(you)集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路等電(dian)(dian)子(zi)元器(qi)件(jian)，為了它(ta)們之間的(de)(de)電(dian)(dian)氣互連，都要(yao)使用(yong)印制板。在較大型的(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)研(yan)究過程中，最基本(ben)的(de)(de)成(cheng)(cheng)功因素是(shi)該產(chan)品(pin)的(de)(de)印制板的(de)(de)設(she)計、文件(jian)編制和制造。印制板的(de)(de)設(she)計和制造質(zhi)量直接影(ying)響(xiang)到(dao)整個(ge)產(chan)品(pin)的(de)(de)質(zhi)量和成(cheng)(cheng)本(ben)，甚至導致(zhi)商(shang)業競爭的(de)(de)成(cheng)(cheng)敗。

入板→酸洗(xi)→泵洗(xi)→市水洗(xi)→四刷帶(dai)擺(bai)動→高壓(ya)泵洗(xi)（20Kg/cm2）→泵(beng)洗→市(shi)水洗→吸干(gan)→吹干(gan)→烘干(gan)→出板(ban)。

一、印制電路在電子設備中提供如下功能：

提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(ji)械支撐。

實現集(ji)成(cheng)電路等(deng)各(ge)種(zhong)電子元器(qi)件之間的布(bu)線和電氣連(lian)接或電絕緣。

提(ti)供(gong)所要求的電氣特性(xing)，如特性(xing)阻(zu)抗等(deng)。

為自(zi)動焊錫提(ti)(ti)供(gong)(gong)阻(zu)焊圖(tu)形，為元件插裝、檢查、維(wei)修(xiu)提(ti)(ti)供(gong)(gong)識(shi)別字符和圖(tu)形。

二、有關印制板的一些基本術語如下：

在絕緣基(ji)材上，按預定設計，制成印(yin)(yin)制線路、印(yin)(yin)制元件或由(you)兩者結合而成的導電圖形(xing)，稱為印(yin)(yin)制電路。

在絕緣基材上(shang)，提供(gong)元、器件之間電(dian)氣連(lian)接的導電(dian)圖形，稱為印制線路(lu)。它不包(bao)括(kuo)印制元件。

印(yin)(yin)(yin)制(zhi)電路(lu)(lu)或者印(yin)(yin)(yin)制(zhi)線路(lu)(lu)的成品板(ban)稱為印(yin)(yin)(yin)制(zhi)電路(lu)(lu)板(ban)或者印(yin)(yin)(yin)制(zhi)線路(lu)(lu)板(ban)，亦稱印(yin)(yin)(yin)制(zhi)板(ban)。

印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現了剛性-----撓性結(jie)合(he)的印制板(ban)。按(an)照(zhao)導(dao)體圖(tu)形的層數可以分(fen)為單面(mian)、雙(shuang)面(mian)和多層印制板(ban)。

導體圖(tu)形的(de)整(zheng)個外(wai)表面(mian)與基材表面(mian)位于(yu)同一平(ping)(ping)面(mian)上的(de)印(yin)制(zhi)板，稱為平(ping)(ping)面(mian)印(yin)板。

有關印制電路板的名詞術語和定義，詳見國家標準GB/T2036-94“印制電路術語”。

電子(zi)(zi)設備(bei)采(cai)用印(yin)制板后，由(you)于同類印(yin)制板的(de)一致性，從而避免了(le)人(ren)工接線的(de)差錯，并可實現電子(zi)(zi)元器件自(zi)動插裝(zhuang)或貼裝(zhuang)、自(zi)動焊(han)錫(xi)、自(zi)動檢測，保證(zheng)了(le)電子(zi)(zi)設備(bei)的(de)質量，提(ti)高了(le)勞動生產(chan)率、降低了(le)成本，并便于維修(xiu)。

印制(zhi)(zhi)板從單(dan)層發展到雙面(mian)、多層和(he)(he)撓性，并且仍舊保持著(zhu)各自的發展趨勢。由于不(bu)斷(duan)地向高精度、高密度和(he)(he)高可靠(kao)性方(fang)向發展，不(bu)斷(duan)縮小體積(ji)、減輕成本(ben)、提高性能，使得印制(zhi)(zhi)板在未來電(dian)子設(she)備地發展工程中，仍然保持強(qiang)大的生命力。

三、印制板技術水平的標志：

印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網格交(jiao)點(dian)上(shang)的兩個焊盤之間 ，能(neng)布設導(dao)線的根數作為標志。

在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印制板，其導線寬度大于0.3mm。在(zai)兩個焊盤之間布設兩根(gen)導(dao)線，為(wei)中(zhong)密度(du)印制板，其導(dao)線寬度(du)約為(wei)0.2mm。在(zai)兩個焊盤之間布(bu)設三根導線(xian)，為(wei)高密度印制板，其(qi)導線(xian)寬(kuan)度約為(wei)0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根(gen)導線(xian)，可算(suan)超高密度印制板，線(xian)寬為0.05--0.08mm。

PCB設備

pcb設備包(bao)括去(qu)毛(mao)刺機，雙面堿性蝕刻(ke)機，金(jin)屬(shu)化學(xue)清洗機，蝕刻(ke)生(sheng)產線...

去毛刺機主要用于印制電路板去除鉆孔毛刺，表面氧化層及凈化板面的專用設備。30Kg/cm2的(de)(de)高壓(ya)清洗泵(beng)，能徹底去除鉆孔(kong)毛刺和表面的(de)(de)污物，

分類

1、PCB制前設備

-PCB電子菲林顯影劑，定影劑 -自(zi)動沖片機

-顯影、電鍍、蝕刻、除膜(mo)等機(ji)器噴嘴

2、PCB機械加工設備

-真(zhen)空層壓(ya)機 真(zhen)空壓(ya)合機 -PCB基板磨(mo)砂(sha)研(yan)磨(mo)機 -PCB成型機 -PCB內層(ceng)融合機 -全(quan)自動對位(wei)融合機 -PCB壓(ya)合機

3、電鍍/濕制程設備

-顯影(ying)蝕刻脫膜 -化學鎳(nie)金生(sheng)產線 -PCB流(liu)水生產線

4、網印/干制程設備

-提(ti)供(gong)各種UV固化機 -精密熱(re)風烘箱(xiang)，烤箱(xiang) -人(ren)機界面UV固化(hua)機(ji) -CM-650型板面清潔(jie)機

-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面網印(yin)機

5、PCB測試/品管設備

-CMI900X熒光鍍層測厚儀 -CMI563表(biao)面銅厚測試儀

-HOLINK精密(mi)型（換氣(qi)式）高溫試(shi)驗機 -HOLINK大型恒溫恒濕試驗室(shi)

-WALCHEM化學沉鎳自動添加控制器(qi)

-COMPACT ECO-PCB型X-射線(xian)熒(ying)光鍍層測(ce)厚(hou)儀(yi) -測試(shi)治具(ju)測試(shi)架(jia)

-SWET-2100e可焊性(xing)測試儀 -金點電子(zi)高壓專用測試機

6、PCB/SMT焊接安裝設備

無鉛全不銹鋼半自動錫渣還原機-全(quan)自動噴霧二手波峰焊(han) -波峰(feng)焊改無鉛業務(wu)

7、其它電子設備

-PCB油墨(mo)攪(jiao)拌設備(bei) -雙向旋轉油墨攪拌機 -電路板鉆孔木墊(dian)板和(he)鋁片 -PCB油(you)墨攪拌機 -錫渣還原機